金博股份终止向实控人方定增 2020上市3募资共46.5亿
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      下游覆盖“人形(xíng )机(jī )器人+低(dī )空”,2027年或迎来产业化(huà )元年

      据媒体报道,水(shuǐ )利部消(xiāo )息,今(jīn )年上半年,全国(guó )完成水(shuǐ )利建设投资5329亿元,实施各(gè )类水利(lì )项目3.44万个,新开(kāi )工水利(lì )项目1.88万(wàn )个。下一步,水利(lì )部将聚(jù )焦国家水网建设(shè )和“两(liǎng )重”水(shuǐ )利任务精准发力,指导地(dì )方全力以赴抓项目、筹(chóu )资金、稳规模、惠民生(shēng ),加快在(zài )建重大工程建设进度,努力扩(kuò )大水利有效投资。

      近(jìn )日,《海南自由贸易港(gǎng )跨境资(zī )产管理试点业务实(shí )施细则(zé )》发布(bù ),其中提到,跨(kuà )境资管(guǎn )试点实(shí )施规模管理。试点(diǎn )规模指(zhǐ )境外投资者购买(mǎi )的试点(diǎn )资管产(chǎn )品资金净流入规模(mó ),在任(rèn )何时点不得超过试点总(zǒng )规模上(shàng )限。试点总规模(mó )为(wéi )中国人(rén )民银行海南省分行同意(yì )各家发(fā )行机构申请的试点(diǎn )规模之(zhī )和。中(zhōng )国人民银行海南(nán )省分行(háng )在中国人民银行指(zhǐ )导下,根据海(hǎi )南自贸港经济金(jīn )融发展(zhǎn )、国际(jì )收支形势、市场实(shí )际需求(qiú )等,设定及动态(tài )调整跨(kuà )境资管(guǎn )试点总规模上限,并通过(guò )官方网站及时公布。初(chū )始试点(diǎn )总规模上限设定(dìng )为(wéi )100亿元人(rén )民币。

      上市公司中(zhōng ),高争(zhēng )民爆是西藏自治区(qū )民爆全(quán )产业链(liàn )综合服务企业,在水电(diàn )开发中可以提供民爆产品(pǐn )和爆破(pò )工程施工等服务(wù )。易普(pǔ )力业务(wù )范围主要包括民爆(bào )物品研(yán )发、生产、销售(shòu )、爆破(pò )一体化(huà )服务和矿山开采施(shī )工总承(chéng )包及绿色矿山建设。

      上市(shì )公司中,雪龙集(jí )团(tuán )对深创(chuàng )投中小企业发展基金的(de )认缴出(chū )资比例为0.7239%,深创投(tóu )中小企(qǐ )业发展(zhǎn )基金对宇树科技(jì )的持股(gǔ )比例为1.3546%。步科股份是国内(nèi )机器人(rén )电机龙头,具备(bèi )业内领(lǐng )先的直(zhí )流伺服以及无框电(diàn )机技术(shù ),伺服轮、无框(kuàng )电机等(děng )产品竞(jìng )争力强,相关市(shì )场(chǎng )份额也(yě )实现领先。

      上市公(gōng )司中,铂科新材芯片电(diàn )感(gǎn )可以应(yīng )用于ASIC芯片,起到为其前(qián )端供电(diàn )的作用,并具有小(xiǎo )型化、耐大电(diàn )流的特性。兴森(sēn )科技IC封(fēng )装基板为芯片封装的原材(cái )料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领(lǐng )域,技术能力可以(yǐ )满足先(xiān )进封装需求。国(guó )科微具(jù )备提供(gòng )ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边(biān )缘计算芯片的研发是基(jī )于大模(mó )型底层架构设计(jì )的(de )算力芯(xīn )片,同时可兼容传统CNN架(jià )构,因(yīn )此其能效较高,是(shì )公司在(zài )大算力(lì )NPU领域取得的阶段(duàn )性突破(pò )。

      优必选科技拿下人(rén )形机器(qì )人企业最大采购(gòu )订单

      据报(bào )道,“2025国际低空经(jīng )济博览(lǎn )会”将于7月23日至26日举办(bàn )。

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  • 2025-12-29

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