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　　上市(shì )公(gōng )司中，圣邦股份为国(guó )内(nèi )模拟集成电路设计行业(yè )的领先(xiān )企(qǐ )业，拥有较为全面的(de )模(mó )拟和模(mó )数混合集成电路产品矩(jǔ )阵，产品全面覆盖信号(hào )链(liàn )及电(diàn )源(yuán )管理两大领域，有32大类(lèi )5,200余款可(kě )供销售产品。公司(sī )在信(xìn )号(hào )链和电源管理两大领域(yù )持续深(shēn )化车规级产品布局(jú )，已(yǐ )完(wán )成多品类车规级模拟芯(xīn )片的研(yán )发(fā )与产业化。思瑞浦模(mó )拟(nǐ )芯片产品已进入新能源(yuán )、工业(yè )控(kòng )制、信息通讯、汽车(chē )等(děng )众多下(xià )游应用领域，拥有6000多家(jiā )客户。汽车电子方面，截(jié )至2024年(nián )末(mò )，公司已有200余款车规芯(xīn )片，且(qiě )2024年公司多款产品进(jìn )入头(tóu )部(bù )客户白名单并完成量产(chǎn )出货。

　　三星已与英飞(fēi )凌、恩(ēn )智浦达成合作，共同研(yán )发下一(yī )代(dài )汽车芯片解决方案。此(cǐ )次合作将基于三星的5纳(nà )米工艺(yì )，重点是优化内存与处(chù )理(lǐ )器的(de )协(xié )同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与(yǔ )实(shí )时处(chù )理(lǐ )能力。三星据称正在为(wéi )该领域(yù )开发高集成度的SoC方(fāng )案，以(yǐ )实现更优的能效比。

　　这类(lèi )技术正从实验室快速走(zǒu )向(xiàng )商业化应用

　　跨境银(yín )行间支(zhī )付(fù )清算有限责任公司将(jiāng )于(yú )陆家嘴论坛期间举行CIPS跨境银企(qǐ )合(hé )作专场活动

　　2025年6月(yuè )27日(rì )-29日，第(dì )三届低空(苏州)产业创新(xīn )生态大会暨2025数字低空大会(huì )将举(jǔ )行(háng )。

　　据媒体报道，印(yìn )尼军方(fāng )当地时间6月5日消息(xī )，印(yìn )尼(ní )政府正就采购中国制造(zào )的歼-10战(zhàn )斗机进行可行性评估。印(yìn )尼国防部副部长道凡托(tuō )(Taufanto)表示，此(cǐ )举旨在提升印尼空军(jun1 )的(de )现代化作战能力，同时兼顾国(guó )防(fáng )预算的性价比。道凡(fán )托(tuō )指出(chū )，中国歼-10战斗机在印巴冲(chōng )突中的表现是印尼考虑该(gāi )机型(xíng )的(de )重要因素之一。此外，相较于(yú )西方同类战机，歼(jiān )-10的价(jià )格(gé )更具竞争力，且技术配(pèi )置符合(hé )印尼对“高性价比先进(jìn )装(zhuāng )备”的需求。道凡托透(tòu )露，目(mù )前(qián )，印尼正重点审查歼(jiān )-10与(yǔ )现有国防系统的兼容性、售后(hòu )维(wéi )护支持以及具体采购(gòu )条(tiáo )款。采(cǎi )购范围可能不限于战斗(dòu )机，还包括中国制造的舰(jiàn )艇、护(hù )卫舰及其他武器装备。

　　2025年(nián )被视为中国脑机接(jiē )口技(jì )术(shù )正式步入临床的关键一(yī )年。此(cǐ )前，北京、上海等地已(yǐ )纷(fēn )纷出台相关产业规划，计划在(zài ) 2030年(nián )前完成5款以上侵入式(shì )产(chǎn )品的临床试验。上海证券指出(chū )，脑机接口被誉为“21世(shì )纪(jì )最具(jù )颠(diān )覆性的技术”；行业发(fā )展快速：2023-2024年，全球脑机接(jiē )口领(lǐng )域(yù )迎来关键突破：Neuralink获得FDA批(pī )准开展(zhǎn )人体临床试验，中(zhōng )国“北(běi )脑一号”完成首例无线(xiàn )植入手(shǒu )术，Meta公布非侵入式腕带(dài )脑(nǎo )机交互原型。这些里程(chéng )碑事件(jiàn )标(biāo )志着脑机接口技术正(zhèng )从(cóng )实验室快速走向商业化应用。中(zhōng )国市场迎来高速增长(zhǎng )，存在(zài )较(jiào )大上升空间；多地出台(tái )脑机接口发展行动方案；中国(guó )“脑科学与类脑研究”国(guó )家科技(jì )重大专项等；龙头(tóu )企业(yè )估(gū )值将获额外溢价。

　　上市公(gōng )司中，仕佳光子主营产(chǎn )品(pǐn )中的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激(jī )光(guāng )器芯片等系列产品属(shǔ )于(yú )光芯片产业，处于产业链上游(yóu )核(hé )心位置，技术要求高(gāo )，工艺(yì )制(zhì )程复杂，存在研发周期(qī )长、投入大、风险高等特(tè )点，具(jù )有较高的进入壁垒，占(zhàn )据了产(chǎn )业链的价值制高点(diǎn )。太(tài )辰(chén )光表示，保偏光纤是保(bǎo )偏连接(jiē )器的关键原材料，保偏(piān )光(guāng )纤连接器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公(gōng )司可根据客户需求研(yán )发(fā )、制造保偏光纤连接器产品。罗(luó )博特科在维护已有客(kè )户(hù )同时(shí )，在硅光和CPO领域新增了如(rú )英伟达、台积电等重要客(kè )户。目(mù )前，ficonTEC已向台积电交付相(xiàng )关微组(zǔ )装设备，适用于台(tái )积电(diàn )目(mù )前的CPO封装技术路线。

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