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　　媒体报道，今(jīn )年以来(lái )我国基础(chǔ )大模型(xíng )的迭代速(sù )度加快(kuài )，大模型在电子、原(yuán )材料、消费品等(děng )行业加(jiā )快(kuài )落地。记者从世界人工(gōng )智能大会上获悉，当(dāng )前全球已发布的(de )大模型(xíng )总数达到(dào )3755个，其(qí )中，我国(guó )企业贡献了1509个，数量(liàng )居全球首位。

　　目前(qián )，持续三(sān )个季度(dù )的下游客(kè )户消化(huà )库存进程基本结束，下游需求(qiú )出现实(shí )质性增长(zhǎng )。结合(hé )相关独立(lì )第三方(fāng )的市场信息来看，半(bàn )导体存储市场自(zì )2025年3月底(dǐ )开(kāi )始逐步(bù )回暖。天风证券(quàn )半导体团队认为，今(jīn )年第三、第四季(jì )度存储(chǔ )大板块涨(zhǎng )价态势(shì )或持续，并且AI服务器、PC、手机(jī )等带动存储容量(liàng )快速升(shēng )级，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量(liàng )产品渗(shèn )透率持续提升，有望进一步拉(lā )高板块(kuài )收入体量(liàng )。

　　上市公司(sī )中，横(héng )店东磁技术路线以N型(xíng )TOPCon为主，重点通过(guò )开发相(xiàng )关(guān )技术，并逐步技改产线(xiàn )以提升电池效率、组(zǔ )件功率。通威股(gǔ )份已形(xíng )成8万吨高(gāo )纯晶硅(guī )产能，实(shí )现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电(diàn )池等技(jì )术路线研(yán )发的全(quán )面布局，并在N型(xíng )电池方面持续突破，各项产品(pǐn )指标处(chù )于行业领(lǐng )先。

　　AI需求爆(bào )发，拉(lā )动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出，海外扩(kuò )产(chǎn )周期拉(lā )长，高阶PCB供需缺(quē )口有望拉大。根据测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元(yuán )，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长最快(kuài )，2027年有(yǒu )望达到600亿(yì )元，贡(gòng )献一半以(yǐ )上的规(guī )模。根据扩产规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需(xū )缺口将(jiāng )扩大，缺(quē )口比例(lì )分别为10%和16%，因此算力(lì )PCB行业有望维持数(shù )年的高(gāo )景(jǐng )气度。

　　上市公司中(zhōng )，新恒汇主营智能卡(kǎ )业务、蚀刻引线(xiàn )框架等(děng )，智能卡(kǎ )业务核(hé )心封装材(cái )料柔性引线框架全球(qiú )市占率前二，负(fù )责eSIM芯片(piàn )封测。澄(chéng )天伟业(yè )是国际领(lǐng )先的智(zhì )能卡和专用芯片厂商，包括电(diàn )信SIM卡，具备eSIM生产(chǎn )能力。

　　机构(gòu )称基本(běn )面与政策面共振，AI有(yǒu )望帮助该行业实(shí )现价值(zhí )重(chóng )估

　　上市公司中，智(zhì )微智能针对具身智能(néng )，推出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核(hé )心芯片平(píng )台的大(dà )小脑控制(zhì )器产品线，可广泛应(yīng )用于工业机器人(rén )、AGV/AMR移动(dòng )机器人、服务类(lèi )机器人、人形机(jī )器人等多种应用场景。天奇股(gǔ )份已投(tóu )建无锡市(shì )具身智(zhì )能机器人(rén )工业数(shù )据采集与实训中心项目，拟通过真实(shí )环境模(mó )拟(nǐ )和训练(liàn )，提升AI系统对复(fù )杂环境的适应能力，实现机器人“场(chǎng )景-数据(jù )-模型-应用(yòng )”闭环(huán )，着力攻(gōng )克具身智能机器人应(yīng )用共性技术难题(tí )。埃斯(sī )顿参股的(de )埃斯顿(dùn )酷卓发布(bù )了第二(èr )代人形机器人Codroid 02，这款人形机器(qì )人从自(zì )主核心部(bù )件、智(zhì )能架构创(chuàng )新、全(quán )场景工业落地三个维度全面展现了其(qí )在具身(shēn )智(zhì )能领域(yù )的最新成果。

　　目前，持续三个季(jì )度的下游客户消(xiāo )化库存(cún )进程基本(běn )结束，下游需求(qiú )出现实质性增长。结(jié )合相关独立第三(sān )方的市(shì )场信息来(lái )看，半(bàn )导体存储(chǔ )市场自(zì )2025年3月底开始逐步回暖。天风证(zhèng )券半导(dǎo )体团队认(rèn )为，今(jīn )年第三、第四季(jì )度存储大板块涨价态势或持续，并且(qiě )AI服务器(qì )、PC、手机(jī )等带动存(cún )储容量(liàng )快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品(pǐn )渗透率(lǜ )持续提升(shēng )，有望(wàng )进一步拉(lā )高板块收入体量。

　　兴业证券表示(shì )，在国(guó )家政策的(de )强力支(zhī )持背景下(xià )，产业(yè )链各环节企业相继发布全固态(tài )电池技(jì )术解决方(fāng )案，同(tóng )时低空经(jīng )济、机(jī )器人等新兴应用场景的需求催化持续(xù )释放，多(duō )重利好(hǎo )叠加下，固态电(diàn )池产业化进程有望提(tí )前加速。目前初(chū )代全固(gù )态电池材(cái )料体系已定型，材料性能和设备接近(jìn )量产要求，预计(jì )25H2进入固(gù )态电池设(shè )备和材(cái )料企业定(dìng )点的关键期，固态电池设备端和材料(liào )端布局(jú )较为完善(shàn )、验证(zhèng )进展较快(kuài )的企业(yè )有望受益。

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