青农商行6宗违规被罚91.2万 违反账户管理规定等
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      AI赋能后价格涨10倍,机构称该细分行业量价齐升

      据媒体报道,国家电网(wǎng )公司26日披(pī )露,为加(jiā )快构建新型电力系统,促进新能源高质量发展,推动大规模设备更新改造,国家电网(wǎng )公司今年(nián )全年电网投资将首次超过6000亿元,今年比去年新增711亿元。据介绍,今年新增投(tóu )资主要用(yòng )于特高压(yā )交直流工程建设、加强县域电网与大电网联系、电网数字化智能化升级,更(gèng )好保障电(diàn )力供应、促进西部地区大型风电光伏基地送出、提升电网防灾抗灾能力、改善服务民(mín )生。

      近年来,随着MR、XR等硬件的革新极大地丰富了3D内容的落地场景,AI生成3D技术的演进将不断(duàn )提高创作(zuò )者的生产(chǎn )效率,3D内容和市场需求均呈现爆炸式增长。常见的应用领域包括游戏开发(3D素(sù )材)、电影(yǐng )和动画制(zhì )作、建筑设计、产品设计(包括电商领域商品图展示)、虚拟现实、医学科研、教育教学(xué )等。辰宇(yǔ )咨询预计2023年全球3D模型平台市场销售额达到106亿元,预计2030年将达到224亿元,2024-30年CAGR为11.2%。国金证券(quàn )指出,从(cóng )核心市场看,中国游戏和动画用3D建模市场占据全球约10.37%的市场份额。预计3D视觉(jiào )内容市场(chǎng )规模已达(dá )到百亿级,目前随着算力、光学显示等基础设施的持续迭代、升级,以及苹(píng )果、高通(tōng )、三星、Meta等全球互联网巨头的入局,MR已进入强硬件周期,内容及应用有望随之繁荣,有望催化(huà )2D素材转3D模(mó )型的需求爆发。

      华鑫证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算(suàn )力和带宽(kuān )的需求推(tuī )动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽(kuān )、低延迟(chí )和低功耗(hào ),突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三(sān )星和美光(guāng )主导,中(zhōng )国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下,HBM价格(gé )预计继续(xù )上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是,今年5月,SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力(lì )士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

      大量订单涌(yǒng )入,外贸(mào )企业连夜(yè )赶工应对爆单潮

      公司方面,美利云数据中心业务涵盖机架出租、网络接(jiē )入及机架(jià )运行维护(hù )等服务。公司聚焦数据中心产业发展、持续提供绿色低碳、安全可靠的算力(lì )基础设施(shī )。蜂助手(shǒu )与华为合作,基于ARM架构的服务器及容器虚拟化底座,将“CPU、GPU、存储”等算力(lì )上云,同(tóng )时通过云(yún )终端把5G的大带宽、高可靠、低延迟优势使用起来。经过多年的研发投入,公(gōng )司积累了(le )云终端算(suàn )力调度及5G核心应用技术,主要包括“云原生、端云协同引擎、算力资源智慧(huì )调度引擎(qíng )”等。

  • 在线吃瓜
  • 2025-12-19

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  近年来,随着MR、XR等硬件的革新极大地丰富了3D内容的落地场景,AI生成3D技术的演进将不断(duàn )提高创作(zuò )者的生产(chǎn )效率,3D内容和市场需求均呈现爆炸式增长。常见的应用领域包括游戏开发(3D素(sù )材)、电影(yǐng )和动画制(zhì )作、建筑设计、产品设计(包括电商领域商品图展示)、虚拟现实、医学科研、教育教学(xué )等。辰宇(yǔ )咨询预计2023年全球3D模型平台市场销售额达到106亿元,预计2030年将达到224亿元,2024-30年CAGR为11.2%。国金证券(quàn )指出,从(cóng )核心市场看,中国游戏和动画用3D建模市场占据全球约10.37%的市场份额。预计3D视觉(jiào )内容市场(chǎng )规模已达(dá )到百亿级,目前随着算力、光学显示等基础设施的持续迭代、升级,以及苹(píng )果、高通(tōng )、三星、Meta等全球互联网巨头的入局,MR已进入强硬件周期,内容及应用有望随之繁荣,有望催化(huà )2D素材转3D模(mó )型的需求爆发。

  华鑫证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算(suàn )力和带宽(kuān )的需求推(tuī )动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽(kuān )、低延迟(chí )和低功耗(hào ),突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三(sān )星和美光(guāng )主导,中(zhōng )国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下,HBM价格(gé )预计继续(xù )上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是,今年5月,SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力(lì )士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

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  公司方面,美利云数据中心业务涵盖机架出租、网络接(jiē )入及机架(jià )运行维护(hù )等服务。公司聚焦数据中心产业发展、持续提供绿色低碳、安全可靠的算力(lì )基础设施(shī )。蜂助手(shǒu )与华为合作,基于ARM架构的服务器及容器虚拟化底座,将“CPU、GPU、存储”等算力(lì )上云,同(tóng )时通过云(yún )终端把5G的大带宽、高可靠、低延迟优势使用起来。经过多年的研发投入,公(gōng )司积累了(le )云终端算(suàn )力调度及5G核心应用技术,主要包括“云原生、端云协同引擎、算力资源智慧(huì )调度引擎(qíng )”等。

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