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　　2025年(nián )度聚变(biàn )堆真空(kōng )设备及器件产业发展会议(yì )于4月18日(rì )在安徽(huī )合肥举(jǔ )行。这是中国首个以聚变(biàn )真空系(xì )统全产(chǎn )业链为(wéi )核心的(de )会议。

　　RISC-V是一种(zhǒng )基于精简指令(lìng )集计算(suàn )(RISC)原理建(jiàn )立的开放指令集架(jià )构(ISA)。它的特点(diǎn )包括精(jīng )简指令(lìng )集、高度可扩展、开源开放、模(mó )块化、通用性(xìng )和兼容性等。RISC-V的应用范围正在从(cóng )MCU、物联(lián )网等“小芯片”向SoC、人工智能等(děng )高性能(néng )芯片拓(tuò )展。国(guó )内外集成电路龙头企业均(jun1 )积极布(bù )局RISC-V产品(pǐn )和技术(shù )，推出(chū )了多款处理器、IP及(jí )相关产品，涵(hán )盖多种(zhǒng )应用场(chǎng )景。研究机构Omdia最新(xīn )研究显示，预(yù )计到2030年(nián )，RISC-V处理(lǐ )器将占据全球市场近四分之一的(de )份额。该机构(gòu )预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构(gòu )的处理(lǐ )器出货(huò )量将以(yǐ )每年近50%的速度增长，到2030年(nián )出货量(liàng )将达到(dào )170亿颗。

　　上市公司中，东方钽(tǎn )业参股(gǔ )公司西(xī )材院曾(céng )参与“国际热核聚变实验(yàn )堆项目”(ITER项目(mù ))，并为(wéi )该项目(mù )供应增强热负荷第(dì )一壁材料的铍(pí )瓦产品(pǐn )，为全(quán )球首件最大的“人造太阳”核心(xīn )部件中(zhōng )国制造(zào )积极贡献力量，为ITER计划提(tí )供了重(chóng )要的“中国智(zhì )慧”和“中国方案”。西(xī )部黄金(jīn )2023年，公(gōng )司完成(chéng )对恒盛铍业100%股权的收购，恒盛铍业经营(yíng )范围包(bāo )括，铍(pí )及铍合金产品的加(jiā )工、销售，矿(kuàng )产品收(shōu )购、加(jiā )工、销售，采矿选矿设备的加工(gōng )，采选(xuǎn )矿工艺(yì )设计技术咨询，对外贸易。

　　开源证(zhèng )券表示(shì )，光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对(duì )高能辐(fú )射如紫(zǐ )外光、α-射线、X-射线等敏感的一(yī )类聚酰(xiān )亚胺材(cái )料，具(jù )有优异的绝缘性能、耐辐(fú )射、耐高温、高强度(dù )，且可(kě )在紫外光等高能辐(fú )射照射下自发(fā )实现图(tú )案化。PSPI在电子领域主要有光刻胶及电子(zǐ )封装两(liǎng )大作用(yòng )，被广泛地应用于集成电路和绝(jué )缘隔层(céng )、表面(miàn )钝化层及离子注入掩膜等(děng )。开源(yuán )证券进(jìn )一步表(biǎo )示，根据QYResearch数据，全球PSPI市场(chǎng )规模预(yù )计2029年将(jiāng )达到120亿(yì )元。PSPI的生产技术与市场主(zhǔ )要由美国及日(rì )本企业(yè )所掌控(kòng )和垄断，全球PSPI生产(chǎn )企业主要包括(kuò )HDM公司、东丽Toray、富士胶片等企业。国内PSPI产业呈现(xiàn )“进口(kǒu )依赖度(dù )高、产业规模小、且产品多集中(zhōng )在中低(dī )端领域(yù )”等特点。中国PSPI市场存在(zài )较高的(de )进口替(tì )代空间(jiān )，在微电子、芯片等产业(yè )快速发(fā )展背景(jǐng )下，PSPI市(shì )场需求将持续攀升。目前(qián )国内PSPI行业已有(yǒu )多家企(qǐ )业布局(jú )。

　　事关数据要(yào )素，国家数据(jù )局等五(wǔ )部门印(yìn )发开发利用意见

　　芯片等产业(yè )快速发(fā )展背景(jǐng )下，该细分市场需求或将持续攀(pān )升

　　上市公(gōng )司中，好上好年报显示北(běi )京玄戒(jiè )、上海(hǎi )玄戒均(jun1 )是其主要客户。德邦科技(jì )智能终(zhōng )端封装(zhuāng )材料广(guǎng )泛应用于国内外知名品牌(pái )，包括苹果公(gōng )司、华(huá )为公司(sī )、小米科技等智能(néng )终端领域的全(quán )球龙头(tóu )企业，光敏树脂材料已批量应用于小米(mǐ )15最新屏(píng )幕工艺(yì )“LIPO立体屏幕封装技术”。

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