英伟达美股盘前涨1%,开盘势将再创新高!美国已批准稳赢要闻H20芯片销往中国,英伟达将推出RTXpro GPU
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      数据(jù )显示,2024年我国脑机接(jiē )口市场规模已达32亿元(yuán ),年增长率为18.8%,预计(jì )2025年全年,这一数字将(jiāng )突破38亿元,到2027年将超(chāo )过55亿元,年(nián )均增长率(lǜ )保持在20%左右(yòu )。民生证(zhèng )券表示,脑(nǎo )机接口行(háng )业市场广阔(kuò ),正进入(rù )高(gāo )速发展期(qī );应重视脑(nǎo )机接口研(yán )发(fā )进程关键(jiàn )拐点,目前(qián )标杆企业(yè )技术落地预(yù )期明确,整体行业有(yǒu )望从早期阶段逐渐步(bù )入高速成长期。脑机(jī )接口有望率先医疗场(chǎng )景落地,后续将向大(dà )众消费拓展,并最终(zhōng )大幅改变人(rén )类生活方(fāng )式。

      国(guó )泰海通证(zhèng )券表示,固(gù )态电池产(chǎn )业迭代正式(shì )开启,从(cóng )0到(dào )1加速。2025年(nián )以(yǐ )来,固态(tài )电池产业(yè )化(huà )进展持续(xù )加速。固态(tài )电池具备(bèi )高能量密度(dù )、高安全(quán )性,能够满(mǎn )足车端、低空、人形(xíng )机器人等领域的特殊(shū )需求。当前半固态电(diàn )池已实现装车,产业(yè )化进程早于全固态电(diàn )池。人形机(jī )器人、低(dī )空等成本敏(mǐn )感度相对(duì )较低的领域(yù ),固态电(diàn )池应用早于(yú )车端。

      《海南自(zì )由(yóu )贸易港跨(kuà )境资产管(guǎn )理(lǐ )试点业务(wù )实施细则》发布

      西南证券分(fèn )析表示,国家战略聚(jù )焦低空经济新赛道,地方加速政策配套与(yǔ )资源倾斜,低空物流(liú )、低空旅游等应用场(chǎng )景先行,头部厂商订(dìng )单加速落地(dì ),产业链(liàn )规模化发展(zhǎn )态势渐显(xiǎn )。根据赛迪(dí )智库数据(jù ),2023年中国低(dī )空经济规(guī )模(mó )达5059.5亿元(增(zēng )速(sù )33.8%),预计2026年(nián )突破万亿(yì ),复合增长(zhǎng )率约30%。

      新型场景(jǐng )涌现推动需(xū )求逐步加(jiā )大,这类系(xì )统面临升级扩容需求(qiú )

      上市公司中,铂(bó )科新材芯片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片,起到为(wéi )其前端供电的作用,并具有小型(xíng )化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科(kē )技IC封装基板(bǎn )为芯片封(fēng )装的原材料(liào ),主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等(děng )领域,技(jì )术(shù )能力可以(yǐ )满足先进封(fēng )装需求。国科微具备(bèi )提供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算芯片(piàn )的研发是基于大模型(xíng )底层架构设计的算力(lì )芯片,同时可兼容传(chuán )统CNN架构,因此其能效(xiào )较高,是公(gōng )司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段性(xìng )突破。

      下游覆盖(gài )“人形机器(qì )人+低空”,2027年或迎来(lái )产(chǎn )业化元年(nián )

      金沙(shā )江(jiāng )上游巴塘(táng )水电站全容(róng )量投产发(fā )电

  • 强力的爱
  • 2026-01-18

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