迪阿股份跌6.88% 2021年上市即巅峰超募32亿
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      上(shàng )市公司(sī )中,宗申动力控(kòng )股子(zǐ )公司宗申航发主要为(wéi )通航飞机和(hé )无人航空飞(fēi )行器(qì )提供动力系统解(jiě )决方(fāng )案,相关产(chǎn )品应(yīng )用场景(jǐng )与低(dī )空经济发展方向吻合(hé )。公司通过(guò )控股(gǔ )子公司宗申航发积极布局低空领(lǐng )域,主要为(wéi )通航(háng )飞机和无人航空飞行器提供动力(lì )系统(tǒng )解决方案。中无人机的翼龙-2无人机已(yǐ )实现了(le )大型(xíng )固定翼无人(rén )机的(de )低空物流运输试验,公司也有多(duō )款1吨级以下(xià )无人(rén )机在研中,从产(chǎn )品角(jiǎo )度来说,产(chǎn )品可(kě )以满足(zú )低空(kōng )经济需求。莱斯信息(xī )是国内民航(háng )空管(guǎn )系统领域的龙头企业,产品与技(jì )术打(dǎ )破国际(jì )垄断(duàn )。公司在空管自动化系统、塔台(tái )自动(dòng )化系统、空(kōng )管模拟训练系统领域均具(jù )有较为(wéi )领先(xiān )的市场地位(wèi ),空(kōng )管自动化系统是最为(wéi )核心和主要(yào )的系统之一(yī )。

      《2025中国商业航(háng )天创(chuàng )新生态报告(gào )》显(xiǎn )示,2024年(nián )商业(yè )航天市场迅速升温,融资事件达(dá )138起,披露融资金额202.39亿元,创历史新高(gāo )。民(mín )生证券(quàn )指出(chū ),政策不断鼓励支持引导商业航(háng )天发(fā )展,产业迎(yíng )黄金发展机遇。2025年政府工(gōng )作报告(gào )中明(míng )确提及:培(péi )育壮(zhuàng )大新兴产业、未来产(chǎn )业。深入推(tuī )进战略性新(xīn )兴产(chǎn )业融合集群发展(zhǎn )。开(kāi )展新技术新(xīn )产品(pǐn )新场景(jǐng )大规(guī )模应用示范行动,推(tuī )动商业航天(tiān )、低(dī )空经济、深海科技等新兴产业安(ān )全健(jiàn )康发展(zhǎn )。政(zhèng )府工作报告中将“商业航天”置(zhì )于首(shǒu )位凸显该产(chǎn )业重要战略意义,叠加应(yīng )用领域(yù )持续(xù )突破,产业(yè )有望(wàng )迎来高速发展黄金机(jī )遇。此外,2025年将是我国(guó )两大(dà )星座规模组网发(fā )力之(zhī )年,同时地(dì )面终(zhōng )端应用(yòng )环节(jiē )将有望在今年迎来重(chóng )大变革。

     300公里(lǐ )全连接,我国量子直接通信领域(yù )有新(xīn )突破

      上(shàng )市公司中,仕佳光子主营产品中(zhōng )的PLC光(guāng )分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器芯片等系(xì )列产品(pǐn )属于(yú )光芯片产业(yè ),处(chù )于产业链上游核心位(wèi )置,技术要(yào )求高,工艺(yì )制程(chéng )复杂,存在研发(fā )周期(qī )长、投入大(dà )、风(fēng )险高等(děng )特点(diǎn ),具有较高的进入壁(bì )垒,占据了(le )产业(yè )链的价值制高点。太辰光表示,保偏(piān )光纤是(shì )保偏(piān )连接器的关键原材料,保偏光纤(xiān )连接(jiē )器是CPO方案的(de )关键器件。公司可根据客(kè )户需求(qiú )研发(fā )、制造保偏(piān )光纤(xiān )连接器产品。罗(luó )博特(tè )科在维护已(yǐ )有客户同时(shí ),在(zài )硅光和CPO领域新增(zēng )了如(rú )英伟达、台(tái )积电(diàn )等重要(yào )客户(hù )。目前,ficonTEC已向台积电(diàn )交付相关微(wēi )组装(zhuāng )设备,适用于台积电目前的CPO封装(zhuāng )技术(shù )路线。

      媒体报道,日本政府近日宣布,将参(cān )与为设计耐(nài )用性较高且安全的核聚变(biàn )反应堆(duī )、正(zhèng )在欧洲推进(jìn )的建(jiàn )材试验计划。目(mù )前相(xiàng )关设施正在(zài )西班牙建设(shè ),日(rì )本将负担其中一(yī )部分(fèn )费用。当天(tiān )在大(dà )阪·关(guān )西世博会的会场,日本文(wén )部科学副大(dà )臣野(yě )中厚与西班牙方面相关人士签署(shǔ )了合(hé )作备忘(wàng )录。

      硅光模块优势明显,是后摩(mó )尔时(shí )代的关键技(jì )术选择。根据博通的数据(jù ),硅光(guāng )方案(àn )节省30%的器件(jiàn ),从(cóng )而降低成本。CPO意(yì )为共(gòng )封装光学,该技术特点(diǎn )在于(yú )将硅光模块和CMOS芯(xīn )片用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装(zhuāng ))的形式(shì )集成在一起,以此实现光(guāng )通信模块更(gèng )低功(gōng )耗、更小体积和更快的传输速率(lǜ ),主(zhǔ )要用于(yú )数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技(jì )术产业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式增(zēng )长正(zhèng )在重塑全球(qiú )算力(lì )格局。CPO作为解决(jué )AI集群(qún )通信瓶颈的(de )关键技术,其应(yīng )用场景从数据中(zhōng )心短(duǎn )距互联向超(chāo )算中(zhōng )心长距(jù )传输延伸,是未来数据中(zhōng )心、云计算(suàn )、人(rén )工智能等领域的重要支撑。有国(guó )际权(quán )威研究(jiū )机构(gòu )发布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元(yuán )增长至2030年的(de )81亿美元,年复合增长率达(dá )137%。这一(yī )增长(zhǎng )主要受AI大模(mó )型和(hé )生成式AI的爆发驱(qū )动,AI算力集群需(xū )要高带宽、低延(yán )迟且节能的光互联方(fāng )案,以连接(jiē )数百(bǎi )万GPU。

      据媒体报道,我国科研(yán )团队创新提(tí )出长(zhǎng )距离大规模可扩展全连接量子直(zhí )接通(tōng )信理论架构(gòu ),并成功实现四节点间300公里级量(liàng )子直(zhí )接通信网络(luò ),相关研究成果发表于《科学通报》(Science Bulletin)。实验结果(guǒ )显示(shì ),通信后各节点(diǎn )间共(gòng )享量子态保(bǎo )真度仍保持(chí )在85%以(yǐ )上,验证了该方案在(zài )长距离通信(xìn )中的(de )可靠性。经300公里传输后到达接受(shòu )节点的光子(zǐ )对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹),这意味着经过编码后(hòu ),理(lǐ )论通信速率(lǜ )可达每秒数比特。

  • 强力的爱
  • 2025-12-26

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 300公里(lǐ )全连接,我国量子直接通信领域(yù )有新(xīn )突破

  上(shàng )市公司中,仕佳光子主营产品中(zhōng )的PLC光(guāng )分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器芯片等系(xì )列产品(pǐn )属于(yú )光芯片产业(yè ),处(chù )于产业链上游核心位(wèi )置,技术要(yào )求高,工艺(yì )制程(chéng )复杂,存在研发(fā )周期(qī )长、投入大(dà )、风(fēng )险高等(děng )特点(diǎn ),具有较高的进入壁(bì )垒,占据了(le )产业(yè )链的价值制高点。太辰光表示,保偏(piān )光纤是(shì )保偏(piān )连接器的关键原材料,保偏光纤(xiān )连接(jiē )器是CPO方案的(de )关键器件。公司可根据客(kè )户需求(qiú )研发(fā )、制造保偏(piān )光纤(xiān )连接器产品。罗(luó )博特(tè )科在维护已(yǐ )有客户同时(shí ),在(zài )硅光和CPO领域新增(zēng )了如(rú )英伟达、台(tái )积电(diàn )等重要(yào )客户(hù )。目前,ficonTEC已向台积电(diàn )交付相关微(wēi )组装(zhuāng )设备,适用于台积电目前的CPO封装(zhuāng )技术(shù )路线。

  媒体报道,日本政府近日宣布,将参(cān )与为设计耐(nài )用性较高且安全的核聚变(biàn )反应堆(duī )、正(zhèng )在欧洲推进(jìn )的建(jiàn )材试验计划。目(mù )前相(xiàng )关设施正在(zài )西班牙建设(shè ),日(rì )本将负担其中一(yī )部分(fèn )费用。当天(tiān )在大(dà )阪·关(guān )西世博会的会场,日本文(wén )部科学副大(dà )臣野(yě )中厚与西班牙方面相关人士签署(shǔ )了合(hé )作备忘(wàng )录。

  硅光模块优势明显,是后摩(mó )尔时(shí )代的关键技(jì )术选择。根据博通的数据(jù ),硅光(guāng )方案(àn )节省30%的器件(jiàn ),从(cóng )而降低成本。CPO意(yì )为共(gòng )封装光学,该技术特点(diǎn )在于(yú )将硅光模块和CMOS芯(xīn )片用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装(zhuāng ))的形式(shì )集成在一起,以此实现光(guāng )通信模块更(gèng )低功(gōng )耗、更小体积和更快的传输速率(lǜ ),主(zhǔ )要用于(yú )数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技(jì )术产业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式增(zēng )长正(zhèng )在重塑全球(qiú )算力(lì )格局。CPO作为解决(jué )AI集群(qún )通信瓶颈的(de )关键技术,其应(yīng )用场景从数据中(zhōng )心短(duǎn )距互联向超(chāo )算中(zhōng )心长距(jù )传输延伸,是未来数据中(zhōng )心、云计算(suàn )、人(rén )工智能等领域的重要支撑。有国(guó )际权(quán )威研究(jiū )机构(gòu )发布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元(yuán )增长至2030年的(de )81亿美元,年复合增长率达(dá )137%。这一(yī )增长(zhǎng )主要受AI大模(mó )型和(hé )生成式AI的爆发驱(qū )动,AI算力集群需(xū )要高带宽、低延(yán )迟且节能的光互联方(fāng )案,以连接(jiē )数百(bǎi )万GPU。

  据媒体报道,我国科研(yán )团队创新提(tí )出长(zhǎng )距离大规模可扩展全连接量子直(zhí )接通(tōng )信理论架构(gòu ),并成功实现四节点间300公里级量(liàng )子直(zhí )接通信网络(luò ),相关研究成果发表于《科学通报》(Science Bulletin)。实验结果(guǒ )显示(shì ),通信后各节点(diǎn )间共(gòng )享量子态保(bǎo )真度仍保持(chí )在85%以(yǐ )上,验证了该方案在(zài )长距离通信(xìn )中的(de )可靠性。经300公里传输后到达接受(shòu )节点的光子(zǐ )对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹),这意味着经过编码后(hòu ),理(lǐ )论通信速率(lǜ )可达每秒数比特。

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