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　　目前，持续三(sān )个季度的下(xià )游客户(hù )消化库存进程基本(běn )结束，下游需求(qiú )出现实(shí )质(zhì )性增长。结合相(xiàng )关独立(lì )第三方的市(shì )场信息(xī )来看，半导体存储(chǔ )市场自(zì )2025年3月底开始逐步回(huí )暖。天风证券半导(dǎo )体团队(duì )认为，今(jīn )年第三、第四季(jì )度存储大(dà )板块涨(zhǎng )价态势或持续，并(bìng )且AI服务器、PC、手机(jī )等带动(dòng )存储容量快速升级(jí )，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产(chǎn )品渗透率持续提升(shēng )，有望(wàng )进一步拉(lā )高板块(kuài )收(shōu )入体量。

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　　中信证券(quàn )电子团(tuán )队指出，eSIM是一种(zhǒng )将(jiāng )传统SIM卡的功能集(jí )成到设备芯片中的(de )技术，无需物理SIM卡即可实(shí )现通信(xìn )功能。由于实名制(zhì )管理、安全性等问(wèn )题，此(cǐ )前国内厂(chǎng )商仅将eSIM应(yīng )用于可穿戴、平(píng )板、物(wù )联网等非手机产品(pǐn )。随手机等终端轻(qīng )薄化趋(qū )势以及防水防尘要(yào )求提升，eSIM有望加速(sù )在消费(fèi )电子领域进行渗透(tòu )。

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