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　　公(gōng )司方(fāng )面，纳芯微是中(zhōng )国车(chē )用模(mó )拟芯片最大供应商，已实现车规隔(gé )离产品全覆盖，公司(sī )车规级芯片已在(zài )大量(liàng )主流(liú )整车厂商/汽(qì )车一(yī )级供应商实现批量装车。东土科技参股(gǔ )的神经元公司第(dì )二代(dài )车规(guī )级芯片已完(wán )成流(liú )片，国内多个主(zhǔ )流车(chē )企已进行测试。

　　从产品上看，小鹏(péng )汇天“陆地航母(mǔ )”分(fèn )为可(kě )自动分离结(jié )合的(de )陆行(háng )体与飞行体两部分；整车采用三轴(zhóu )六轮设计，具备(bèi )较好(hǎo )的承(chéng )载能力和越(yuè )野能(néng )力。目前，该款(kuǎn )产品(pǐn )已进入试验试制阶段，中国民航局已于(yú )今年3月正式受理(lǐ )该产(chǎn )品的(de )合格证(TC)申请(qǐng )。该(gāi )产品(pǐn )有望在2025年获(huò )得型(xíng )号合格证，并于2026年实现量产交付，今年(nián )第四季度将正式(shì )启动(dòng )预售(shòu )。市场分析(xī )指出(chū )，从(cóng )技术角度来说，飞行汽车并没有很(hěn )大的难点，目前(qián )中国(guó )的技(jì )术已经和世(shì )界其(qí )他国(guó )家齐头并进(jìn )，甚(shèn )至在航程等关键指标上，加上中国的供(gòng )应链和制造能力(lì )，更(gèng )具优(yōu )势。中国民(mín )用航(háng )空局(jú )发布的数据(jù )显示(shì )，到2025年，中国低空经济的市场规模(mó )预计(jì )将达到1.5万亿元，到2035年(nián )更是(shì )有望达到3.5万(wàn )亿元(yuán )。甬(yǒng )兴证券认为，未来低空经济规模增(zēng )长和低空空域改(gǎi )革落(luò )地，有望带动产(chǎn )业链(liàn )需求(qiú )释放。

　　公司(sī )方面，富瀚微相关视觉芯片产品广泛应(yīng )用于智慧车行领(lǐng )域，公司(sī )车载芯片销(xiāo )售额(é )约占(zhàn )总销售额的10%。裕(yù )太微作为专注于高速有线通信芯片(piàn )的Fabless企(qǐ )业，已形成主流(liú )车载(zǎi )百兆(zhào )/千兆PHY芯片的(de )全面(miàn )布局(jú )，正逐步构建主流车载以太网PHY+SW的完(wán )整生态体系。

　　山(shān )西证(zhèng )券分析指出(chū )，国(guó )内机(jī )器人产业趋(qū )势持(chí )续强化，科技厂商、车企等加快布局的(de )同时各类展会活(huó )动密(mì )集开(kāi )展。人形机(jī )器人(rén )作为(wéi )AI落地物理世界的(de )重要载体，其后续应用场景想象空(kōng )间极(jí )大。行业2025年进入(rù )量产(chǎn )元年(nián )，随着数据(jù )积累(lèi )、大模型迭代以及硬件成本下降人形机(jī )器人大规模走向(xiàng )工业(yè )以及(jí )家用场景值(zhí )得期(qī )待。

　　工信部(bù )发文(wén )称加快汽车芯片标准制修订

　　华鑫证(zhèng )券毛正分析指出(chū )，随(suí )着人(rén )工智能的兴(xìng )起，对高(gāo )算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂直堆(duī )叠DDR芯(xīn )片与(yǔ )GPU封装实现高(gāo )带宽(kuān )、低延迟和低功耗，突破了传统内存的(de )限制，适应AI时代(dài )的新(xīn )需求(qiú )。目前全球(qiú )市场(chǎng )由海(hǎi )力士、三星(xīng )和美(měi )光主导，中国厂商也在积极推进HBM国产化(huà )，市场供需缺口(kǒu )仍持(chí )续扩(kuò )大，DRAM涨价周(zhōu )期叠(dié )加AI驱(qū )动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到(dào )约70亿(yì )美金。值得一提(tí )的是(shì )，今(jīn )年5月，SK海力(lì )士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几(jǐ )乎已(yǐ )经全部预定(dìng )。

　　MR等(děng )硬件革新极(jí )大地(dì )丰富了落地场景，这个市场需求呈现爆(bào )炸式增长

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