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　　上市公(gōng )司中，恒玄科(kē )技自主研发了低(dī )功耗多(duō )核(hé )异构嵌入式SoC技(jì )术、蓝(lán )牙(yá )和Wi-Fi连接技术、声学和(hé )音(yīn )频系统、可穿(chuān )戴平台(tái )智能检测和健康(kāng )监测技(jì )术和2.5DGPU等关键核心(xīn )技术，SoC主控芯片产品广(guǎng )泛应用(yòng )于智能可穿戴、智能家居等终端，并在(zài )先进制造工艺(yì )上持续迭(dié )代，创新能力(lì )突出。乐(lè )心医疗智能戒(jiè )指目前已(yǐ )送至专业三方(fāng )测试机构检测，筹备完(wán )善(shàn )后公司将积极(jí )推出上(shàng )市(shì )。除创新产品(pǐn )的持续(xù )投(tóu )入，公司根据(jù )战略聚(jù )焦，着力开发大(dà )模型在(zài )心血管疾病领域(yù )的垂直(zhí )应用，通过“智(zhì )能健康监测设备+AI+服务”的模式，为慢病患者提(tí )供专业化数字(zì )慢病管理(lǐ )整体解决方案(àn )。弘信电(diàn )子业务下游包(bāo )括智能硬(yìng )件FPC，背光模组(zǔ )、AI算力服务器研(yán )发制造(zào )，以及AI资源服务(wù )等。公(gōng )司(sī )生产的FPC产品最(zuì )终可应(yīng )用(yòng )于AI手机、AIPC、可(kě )穿戴设(shè )备蓝牙耳机以及(jí )机器人(rén )等。

　　Arm官方认(rèn )证：玄(xuán )戒O1芯片由小米自(zì )主研发

　　AI持续渗透，可穿戴设备需求释放

　　近日，Arm官网(wǎng )重新发布(bù )新闻稿，修改(gǎi )了此前“CustomSilicon”的描述，确(què )认玄戒O1由(yóu )小米自主研发(fā )。Arm在新闻稿中表(biǎo )示，小(xiǎo )米(mǐ )全新自研芯片(piàn )采用Arm架(jià )构(gòu )，标志着双方(fāng )15年合作(zuò )的(de )里程碑。

　　行业盛(shèng )会将召开，机构(gòu )称人形(xíng )机器人量产在即(jí )，十年(nián )产业大周期将爆(bào )发

　　市场研究机构Research and Market发(fā )布的报告预测，AI智能体(tǐ )的市场规模将(jiāng )从2024年的51亿(yì )美元增长到2030年(nián )的471亿美元(yuán )(约5年增长420亿美(měi )元)，2024~2030年的(de )复合年增长率(lǜ )为44.8%。开源证券表(biǎo )示，持(chí )续(xù )坚定看好2025年AI Agent产(chǎn )业崛起(qǐ )趋(qū )势，政策催化(huà )下巨头(tóu )产(chǎn )业落地加速。

　　字(zì )节系VC领投一家苏(sū )州机器(qì )人公司

　　玄戒(jiè )O1芯片由(yóu )小米旗下玄戒芯(xīn )片团队打造，采用最新(xīn )的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进(jìn )制程工艺(yì )。湘财证券电(diàn )子团队认(rèn )为，玄戒作为(wéi )国内首款(kuǎn )3nm芯片，继苹果(guǒ )A18系列、高通骁龙(lóng )8至尊版(bǎn )、联发科天玑9400系(xì )列之后(hòu )第(dì )四款量产3nm制程(chéng )的芯片(piàn )，标志着国内芯(xīn )片设计(jì )水平的重大进步(bù )，玄戒(jiè )有望推动全球智(zhì )能手机(jī )SOC格局的重塑，并(bìng )发挥“鲶鱼”效应，推(tuī )动国产半导体产业链技(jì )术的创新和进(jìn )步。

　　中信证券电子(zǐ )团队指出(chū )，eSIM是一种将传(chuán )统SIM卡的功能集成到设备(bèi )芯片中的技术，无需物(wù )理(lǐ )SIM卡即可实现通(tōng )信功能(néng )。由于实名制管(guǎn )理、安(ān )全性等问题，此(cǐ )前国内(nèi )厂商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴(dài )、平板、物联网(wǎng )等非手(shǒu )机产品。随手机(jī )等终端轻薄化趋势以及(jí )防水防尘要求提升，eSIM有(yǒu )望加速在消费(fèi )电子领域(yù )进行渗透。

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