阿里巴巴涨6%,美团涨近4%!国家统计局:有关部门正针对内卷制定相关措施!分析称终结内卷才有望提高科技平台的盈利表现
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      上(shàng )市公司中(zhōng ),高德红外近(jìn )日签署多个订单。7月21日,公司公告(gào )近(jìn )日签订6.85亿元完整装备系统(tǒng )总体外贸(mào )产(chǎn )品国内采购(gòu )合同和某型号(hào )光电系统订(dìng )购(gòu )合同。7月(yuè )14日,公司公告,客户签订(dìng )8.79亿(yì )元某型号(hào )完整装备系统总体产品采(cǎi )购(gòu )协议。中(zhōng )兵(bīng )红箭是中国兵器工业集团(tuán )旗下核心(xīn )资(zī )产,特种装备板块主体单(dān )位有吉林(lín )江(jiāng )机特种、南(nán )阳红阳机电、北方向东、北方滨海(hǎi )等(děng ),承担着国家大口径炮弹(dàn )、远程制(zhì )导(dǎo )火箭炮、导(dǎo )弹战斗部、智(zhì )能化弹药等(děng )军(jun1 )品的研制(zhì )生产任务,产品涵盖陆军(jun1 )、海军、空(kōng )军、陆航、火箭军等各兵(bīng )种(zhǒng )配套的弹(dàn )药(yào )。公司在这些领域达到行(háng )业领先水(shuǐ )平(píng ),部分产品为国内独家生(shēng )产,具有(yǒu )多(duō )种产品科研(yán )试验设计条件和多个重点(diǎn )型号产品(pǐn )的(de )研发和批量生产能力。天(tiān )秦装备当(dāng )前(qián )主要产品已(yǐ )被广泛应用于(yú )已列装及在(zài )研(yán )的大、中(zhōng )、小口径炮弹、常规枪械(xiè )弹(dàn )药及特种(zhǒng )新型装备等领域,与下游(yóu )客(kè )户建立了(le )良(liáng )好持久的合作关系。公司(sī )先后承担(dān )了(le )多种新型号装备防护产品(pǐn )的研制任(rèn )务(wù )。

      上市(shì )公司中,东微半导推进主(zhǔ )营产品高(gāo )压(yā )超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线(xiàn )的技术迭代(dài )和产品升级,同时持续加(jiā )大(dà )市场开拓(tuò )力度。2024年,公司逐步扩大(dà )生(shēng )产规模,产量呈不断提高的趋势,功(gōng )率半导体(tǐ )的(de )产销比达到93.81%,达到较高水(shuǐ )平。供应(yīng )端(duān ),公司与华虹半导体、粤(yuè )芯半导体(tǐ )及(jí )DBHitek等厂商继(jì )续(xù )保持稳定的合作关系。博(bó )通集成自(zì )研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩(wán )具。茂莱(lái )光(guāng )学为光刻机(jī )光学系统提供(gòng )用于匀光、中(zhōng )继照明模(mó )块的光学器件、投影物镜(jìng ),以及用于(yú )工件台位移测量系统的棱(léng )镜(jìng )组件,是(shì )光(guāng )刻机实现光线均匀性与曝(pù )光成像的(de )核(hé )心模块。

      据媒体报道(dào ),截至7月(yuè )2日(rì ),军工ETF龙(lóng )头(tóu )近1周日均成交1.49亿元。规模(mó )方面,军(jun1 )工(gōng )ETF龙头近2周规模增长3.80亿元,实现显著(zhe )增(zēng )长,新增规(guī )模位居可比基(jī )金前2。份额(é )方(fāng )面,军工(gōng )ETF龙头近2周份额增长1280.00万份,新(xīn )增份额位(wèi )居可比基金前2。资金流入(rù )方(fāng )面,拉长(zhǎng )时(shí )间看,军工ETF龙头近10个交易(yì )日内,合(hé )计(jì )“吸金”3586.22万元。

      据报(bào )道,工业(yè )母(mǔ )机是“制(zhì )器(qì )之器”“自强之基”,是(shì )关系国家(jiā )安(ān )全和发展的战略性、基础(chǔ )性产业。近(jìn )年来,我国(guó )工业母机产业(yè )取得长足进(jìn )步(bù ),产业规(guī )模连续13年位居全球第一,2024年(nián )产业营收(shōu )超过1.5万亿元。

      半导体(tǐ )产(chǎn )业是现代(dài )科(kē )技的基石。随着人工智能(néng )新一轮的(de )爆(bào )发式发展,半导体芯片已成为AI算力(lì )、智能驾驶(shǐ )等(děng )诸多产业的核心和底座,也正成为(wéi )全(quán )球各主要国家竞逐的新战(zhàn )场。国信(xìn )证(zhèng )券表示,台(tái )积电上调2025年收(shōu )入增速预期(qī ),关注半导(dǎo )体底部配置机遇。台积电(diàn )预(yù )计AI需求持(chí )续强劲,非AI需求温和复苏(sū ),并将2025年公(gōng )司(sī )整体收入增速由之前的25%左(zuǒ )右上调到(dào )30%左(zuǒ )右。半导体景气度较高,AI和国产化(huà )打(dǎ )开国内成(chéng )长(zhǎng )空间。

      近日,国资央(yāng )企助力西(xī )藏(cáng )高质量发展推进会在拉萨(sà )召开。“十(shí )四五”以来(lái ),中央企业全(quán )面贯彻新时(shí )代(dài )党的治藏(cáng )方略,不断加大援藏力度(dù ),从项目、资金、产业、人才、技术(shù )、就业等方(fāng )面(miàn )大力支持西藏工作。2021年以(yǐ )来,中央(yāng )企(qǐ )业在藏累计投资项目8833个,完成投资(zī )1457.86亿(yì )元。推进(jìn )会(huì )上,还举行了中央企业援(yuán )藏重点项(xiàng )目(mù )签约仪式。16家中央企业与(yǔ )西藏签署(shǔ )75个(gè )产业项目投(tóu )资协议,项目(mù )总投资3175亿元(yuán )。预计2027年底(dǐ )前完成投资999亿元,同时三(sān )家(jiā )中央企业(yè )与西藏方面签署相关领域(yù )援(yuán )藏协议。

      公司方面,新国都控股(gǔ )子公司上(shàng )海(hǎi )拾贰区信息技术有限公司重点布局(jú )开(kāi )展通用智(zhì )能(néng )体技术研发,发展多模态(tài )AI产品,已(yǐ )发(fā )布首款AI“数字员工”产品(pǐn ),可为国(guó )内(nèi )的企业及商(shāng )户提供高效运(yùn )营的各类解(jiě )决(jué )方案,该(gāi )产品现已初步在数字营销(xiāo )、短视频电(diàn )商、品牌代运营、MCN等行业(yè )实(shí )现商业化(huà )落(luò )地。信雅达已形成一套比(bǐ )较完整的(de )AI产(chǎn )品体系,包括智能体应用开发平台(tái )。

      上市(shì )公(gōng )司中,东微半导推进主营(yíng )产品高压(yā )超(chāo )级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的(de )技术迭代和(hé )产品升级,同(tóng )时持续加大(dà )市(shì )场开拓力(lì )度。2024年,公司逐步扩大生(shēng )产(chǎn )规模,产(chǎn )量呈不断提高的趋势,功(gōng )率(lǜ )半导体的(de )产(chǎn )销比达到93.81%,达到较高水平(píng )。供应端(duān ),公司与华虹半导体、粤芯半导体及DBHitek等(děng )厂商继续(xù )保(bǎo )持稳定的合作关系。博通(tōng )集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具(jù )。茂莱光学(xué )为光刻机光(guāng )学系统提供用于匀光、中(zhōng )继(jì )照明模块(kuài )的光学器件、投影物镜,以(yǐ )及用于工(gōng )件台位移测量系统的棱镜组(zǔ )件,是光(guāng )刻(kè )机实现光线均匀性与曝光(guāng )成像的核(hé )心(xīn )模块。

      长城证券认为,伴随OpenAI以及(jí )谷歌等海(hǎi )外(wài )巨头持续推进AI智能体进展(zhǎn ),多模态(tài )推(tuī )理能力进一步提升,随着(zhe )推理计算能(néng )力的要求进(jìn )一步提高将带来算力需求(qiú )的(de )爆发增长(zhǎng ),持续看好AI智能体及相关(guān )算(suàn )力环节投(tóu )资机会。

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  • 探花曰刨
  • 2026-01-15

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  上市(shì )公司中,东微半导推进主(zhǔ )营产品高(gāo )压(yā )超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线(xiàn )的技术迭代(dài )和产品升级,同时持续加(jiā )大(dà )市场开拓(tuò )力度。2024年,公司逐步扩大(dà )生(shēng )产规模,产量呈不断提高的趋势,功(gōng )率半导体(tǐ )的(de )产销比达到93.81%,达到较高水(shuǐ )平。供应(yīng )端(duān ),公司与华虹半导体、粤(yuè )芯半导体(tǐ )及(jí )DBHitek等厂商继(jì )续(xù )保持稳定的合作关系。博(bó )通集成自(zì )研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩(wán )具。茂莱(lái )光(guāng )学为光刻机(jī )光学系统提供(gòng )用于匀光、中(zhōng )继照明模(mó )块的光学器件、投影物镜(jìng ),以及用于(yú )工件台位移测量系统的棱(léng )镜(jìng )组件,是(shì )光(guāng )刻机实现光线均匀性与曝(pù )光成像的(de )核(hé )心模块。

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  近日,国资央(yāng )企助力西(xī )藏(cáng )高质量发展推进会在拉萨(sà )召开。“十(shí )四五”以来(lái ),中央企业全(quán )面贯彻新时(shí )代(dài )党的治藏(cáng )方略,不断加大援藏力度(dù ),从项目、资金、产业、人才、技术(shù )、就业等方(fāng )面(miàn )大力支持西藏工作。2021年以(yǐ )来,中央(yāng )企(qǐ )业在藏累计投资项目8833个,完成投资(zī )1457.86亿(yì )元。推进(jìn )会(huì )上,还举行了中央企业援(yuán )藏重点项(xiàng )目(mù )签约仪式。16家中央企业与(yǔ )西藏签署(shǔ )75个(gè )产业项目投(tóu )资协议,项目(mù )总投资3175亿元(yuán )。预计2027年底(dǐ )前完成投资999亿元,同时三(sān )家(jiā )中央企业(yè )与西藏方面签署相关领域(yù )援(yuán )藏协议。

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