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　　机(jī )构指出，覆铜板是(shì )PCB核心原材料，传统服务器(qì )升级(jí )+AI服务(wù )器渗透驱动覆铜板(bǎn )量价(jià )齐升。覆铜板在PCB原材料成(chéng )本中(zhōng )占比(bǐ )约30%。Prismark预计2024年至2028年全(quán )球PCB产(chǎn )值复合(hé )增速预计为5.40%。其中(zhōng )，服(fú )务器(qì )/存储器领域增速预(yù )计为(wéi )13.6%。

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　　上市公司中，南亚新材(cái )表示(shì )，在(zài )高速(sù )覆铜板领域，公司(sī )系列产品在 Dk/Df 参数上具有明(míng )显优(yōu )势，是国内率先在各介(jiè )质损(sǔn )耗等级高速产品全系列通(tōng )过华(huá )为认(rèn )证的内资覆铜板企(qǐ )业，特别是(shì )高端高速产品已在(zài )全球(qiú )知名(míng )终端AI服务器取得认(rèn )证，目前起(qǐ )量较为明显。华正(zhèng )新材(cái )覆铜(tóng )板产品中的高速材(cái )料可应用于数据中心的服(fú )务器(qì )和交(jiāo )换机(jī )等设备。宝鼎科技(jì )表示，2024年公司电子铜箔产(chǎn )量为(wéi )1.56万吨(dūn )，年产能为1.7万吨。公司(sī )电子铜箔产品具有面密度(dù )均匀(yún )性高(gāo )，抗剥离强度大，高温(wēn )延伸率大及表面粗糙度低(dī )等技(jì )术优(yōu )势。根据2024年度数据(jù )，约(yuē )三分之(zhī )二铜箔产品供给公(gōng )司下(xià )属覆(fù )铜板企业自用，三(sān )分之一供应给其他覆铜板(bǎn )及PCB厂(chǎng )家。

　　华创证券分析指出(chū )，未来3年漂浮式主要任务(wù )仍处(chù )于从(cóng )样机试验到规模化商用(yòng )的技术攻关和成本下降的(de )质变(biàn )阶段(duàn )；2026年起，漂浮式装(zhuāng )机规(guī )模将正式进入量变阶段。预计(jì )2026-2030年，全球漂浮式新增装(zhuāng )机由(yóu )2GW增长至(zhì )12.2GW，复合年均增长率(lǜ )为57.3%；我国(guó )浮式新增装机将由(yóu )0.6GW增长至6.2GW，复合年均增长率为79.5%，成为(wéi )浮式(shì )市场的主导力量。

　　今年以来，海内外科(kē )技巨(jù )头加(jiā )码布局AI编程。民生证券(quàn )吕伟认为，AI编程目前已经(jīng )成为(wéi )AI最先(xiān )落地的核心应用之(zhī )一，国内外多个科技巨头推出(chū )AI编程(chéng )相关(guān )产品，AI或将率先颠(diān )覆他(tā )的“创(chuàng )造者”——AI编程。IDE作为(wéi )AI编程(chéng )的核心入口和底座(zuò )，未来有望进一步加速发展，建议(yì )重点(diǎn )关注国内领军企业(yè )。

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