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　　上市(shì )公司中(zhōng )，天岳先进碳化硅衬底可广泛(fàn )应用于(yú )电动汽(qì )车、AI数(shù )据中心(xīn )、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网、家电及先进通信基(jī )站等领(lǐng )域。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供(gòng )应商，公司的(de )产品亦(yì )在国际(jì )上获得广泛认可。芯联集成8英(yīng )寸碳化(huà )硅产线(xiàn )顺利推(tuī )进中，相关产(chǎn )品已陆(lù )续通过(guò )相关验(yàn )证，预计下半年开始量产。英(yīng )诺激光(guāng )依托固(gù )体及超(chāo )快激光(guāng )器优势(shì )，主要(yào )布局消(xiāo )费电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行业。在半导体领域提供的主要产品为碳化硅(guī )退火制(zhì )程的激(jī )光器，客户以(yǐ )国外知名半导体装备公司为主(zhǔ )。

　　4月销售(shòu )额实现(xiàn )同比环(huán )比双增(zēng )长，该(gāi )细分行(háng )业2025年或(huò )正迎来全面复苏

　　上市公司(sī )中，南(nán )芯科技(jì )是电源(yuán )及电池(chí )领域可(kě )提供端(duān )到端完(wán )整解决(jué )方案的稀缺性标的，公司收入(rù )规模位(wèi )居国内模拟芯片设计公司前列，且以消费类产品(pǐn )为稳定(dìng )盈利基(jī )石。近(jìn )年来，公司在深耕智能手机等原有竞(jìng )争优势(shì )的同时(shí )积极拓(tuò )宽产品(pǐn )能力边(biān )界，向(xiàng )汽车、AI服务器(qì )等领域拓展，挖掘增长新动能(néng )。公司(sī )正在布(bù )局AI电源(yuán )相关产(chǎn )品。公(gōng )司在储(chǔ )能、光(guāng )伏、通(tōng )信等领域推出多款充电芯片，同时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应用市场(chǎng )。天德(dé )钰2024年多(duō )款显示(shì )驱动芯(xīn )片新产品量产，通过新技术提(tí )高产品(pǐn )竞争力(lì )。2024年相(xiàng )继量产(chǎn )了手机(jī )全高清(qīng )显示触(chù )控产品(pǐn )、平板类显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表(biǎo )产品，以及下(xià )沉式显(xiǎn )示触控(kòng )产品和(hé )高分辨(biàn )率穿戴(dài )类产品。新相微在新产品布局(jú )方面，公司应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片(piàn )、应用(yòng )于车载(zǎi )显示和(hé )电视等(děng )领域的时序控制芯片以及应用(yòng )于AR眼镜(jìng )的微显(xiǎn )示相关(guān )产品等(děng )新产品(pǐn )已陆续(xù )开发并(bìng )将逐步(bù )导入市场。

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　　这类半(bàn )导体材(cái )料性能(néng )优势突出，是未来行业发展的(de )重要方(fāng )向

　　智能算(suàn )力规模(mó )的快速(sù )增长直(zhí )接催生(shēng )了对高(gāo )效散热技术的迫切需求。国泰(tài )海通证(zhèng )券表示，AI算力需求快速增长，数据中心液冷有望加速发(fā )展。随(suí )着AI应用(yòng )快速发(fā )展，算力密度提升，算力设备(bèi )、数据(jù )中心机(jī )柜对散(sàn )热需求(qiú )大幅增(zēng )长，液(yè )冷技术(shù )加速导(dǎo )入。国信证券认为，AI时代，算(suàn )力芯片(piàn )功率持(chí )续提升(shēng )，设备(bèi )功率密(mì )度触及(jí )传统风(fēng )冷降温(wēn )方式极限，液冷技术应用大势(shì )所趋。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；浸没式方案(àn )是长期(qī )发展方(fāng )向。同(tóng )时，国内PUE考核趋严，运营商液(yè )冷白皮(pí )书规划(huá )有望进(jìn )一步加(jiā )速国内(nèi )液冷应(yīng )用。

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