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　　小米自(zì )主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。这是中国内地3nm芯片设计(jì )的一次突(tū )破，紧追(zhuī )国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主(zhǔ )研发设计(jì )3nm制程手机(jī )处理器芯片的企业。中原证券邹臣认为，AI大模型持续迭代升级，特别是以DeepSeek为(wéi )代表的大(dà )模型技术(shù )开源化，DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及推理极高性价比，为端侧AI应用发展(zhǎn )带来颠覆(fù )性变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量处于快速增长中，端侧AI推动AIoT加速发展，并有望助力(lì )SoC厂商持续(xù )高速成长(zhǎng )，建议关注SoC厂商投资机会。

　　RISC-V是一种基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放(fàng )指令集架(jià )构(ISA)。它的(de )特点包括精简指令集、高度可扩展、开源开放、模块化、通用性和兼容性等(děng )。RISC-V的应用(yòng )范围正在(zài )从MCU、物联网等“小芯片”向SoC、人工智能等高性能芯片拓展。国内外集成电路(lù )龙头企业(yè )均积极布(bù )局RISC-V产品和技术，推出了多款处理器、IP及相关产品，涵盖多种应用场景。研究(jiū )机构Omdia最新(xīn )研究显示(shì )，预计到2030年，RISC-V处理器将占据全球市场近四分之一的份额。该机构预测，在2024~2025年(nián )间，基于(yú )RISC-V架构的处(chù )理器出货量将以每年近50%的速度增长，到2030年出货量将达到170亿颗。

　　2025年度聚变(biàn )堆真空设(shè )备及器件(jiàn )产业发展会议于4月18日在安徽合肥举行。这是中国首个以聚变真空系统全产业(yè )链为核心(xīn )的会议。

　　OpenAl发布o3&o4-mini，豆包发布1.5·深度思考多模态模型，微信上线元宝，AI推理大时代来(lái )临，AI应用(yòng )起，AIDC产业(yè )链起！国金证券指出，当前背景下，DeepSeek催化全球大模型加速迭代，AI应用场景如(rú )端侧、智(zhì )能驾驶、机器人等有望获得更高的增长斜率，与此同时，算力基础设施将持续受益，尤其国产(chǎn )算力产业(yè )链。

　　商务部新闻发言人何咏前在商务部召开的例行新闻发布会上表示，将加快落(luò )实提振消(xiāo )费专项行动，加力扩围开展消费品以旧换新，深入实施服务消费提质惠民行(háng )动，加快(kuài )出台优化(huà )离境退税等政策措施。

　　谷歌近期在其定价页面上低调公布了新一代AI视频(pín )生成模型(xíng )Veo 2的使用费(fèi )用。该模型于去年12月首次亮相，旨在通过人工智能技术快速生成高质量的视(shì )频内容。根据官方(fāng )信息，使用Veo 2的成本为每秒50美分，换算下来，每分钟的费用为30美元(当前约218元人(rén )民币)。

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