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　　近(jìn )日(rì )，《海南自由贸易港跨境资产管(guǎn )理试(shì )点业(yè )务实(shí )施细则》发布，其中提到，跨境(jìng )资(zī )管(guǎn )试点实施规模管理。试点规模(mó )指境(jìng )外投(tóu )资者(zhě )购买的试点资管产品资金净流入(rù )规模(mó )，在(zài )任何时点不得超过试点总(zǒng )规模(mó )上限(xiàn )。试点总规模为中国人民银行海(hǎi )南省(shěng )分行(háng )同意(yì )各家发行机构申请的试点规模(mó )之(zhī )和(hé )。中国人民银行海南省分行在中(zhōng )国人(rén )民银(yín )行指(zhǐ )导下，根据海南自贸港经济金融(róng )发(fā )展(zhǎn )、国际收支形势、市场实际需(xū )求等(děng )，设(shè )定及(jí )动态调整跨境资管试点总规模上(shàng )限，并通(tōng )过官方网站及时公布。初(chū )始试(shì )点总(zǒng )规模(mó )上限设定为100亿元人民币。

　　兴(xìng )业证(zhèng )券指(zhǐ )出，近年来中央预算资金、专(zhuān )项(xiàng )债(zhài )资金等均向水利水电倾斜，水利(lì )水电(diàn )基建(jiàn )投资(zī )增速保持高增长，建筑企业水利(lì )水(shuǐ )电(diàn )、水生态保护等江河相关的建(jiàn )筑工(gōng )程订(dìng )单同(tóng )样保持高增长的态势，水利水电(diàn )工程(chéng )高景(jǐng )气度预期延续，关注水利(lì )水电(diàn )带来(lái )的投(tóu )资机会。

　　上市公司中，铂科(kē )新材(cái )芯片(piàn )电感可以应用于ASIC芯片，起到为(wéi )其(qí )前(qián )端供电的作用，并具有小型化、耐大(dà )电流(liú )的特(tè )性。兴森科技IC封装基板为芯片封(fēng )装(zhuāng )的(de )原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯(xīn )片等(děng )领域(yù )，技术能力可以满足先进封装需(xū )求。国科(kē )微具备提供ASIC相关服务的能(néng )力。公司(sī )AI边缘(yuán )计算芯片的研发是基于大模(mó )型底(dǐ )层架(jià )构设(shè )计的算力芯片，同时可兼容传(chuán )统(tǒng )CNN架(jià )构，因此其能效较高，是公司在(zài )大算(suàn )力NPU领(lǐng )域取(qǔ )得的阶段性突破。

　　下游覆盖(gài )“人(rén )形机器人+低空”，2027年或迎来产(chǎn )业化(huà )元年(nián )

　　字节跳动旗下火山引擎正在封测(cè )新一(yī )代数(shù )字人平台

　　电力系统面(miàn )临新(xīn )挑战(zhàn )，电(diàn )网扩容升级需求提升：全球(qiú )电力(lì )系统(tǒng )在发(fā )电侧、电网侧和用电侧均面临(lín )新(xīn )的(de )变化。发电侧，新能源发电比例(lì )逐步(bù )提升(shēng )，新(xīn )能源发电消纳压力凸显；电网侧(cè )，老(lǎo )旧电网亟需改造适应日益增长(zhǎng )的需(xū )求；用户(hù )侧，以AI、大模型、数据中心为代(dài )表的(de )战略(luè )新兴产业快速发展，新型(xíng )用电(diàn )场景(jǐng )不断(duàn )涌现，电力需求逐步加大。在此(cǐ )背景(jǐng )下，全球电力系统面临升级扩容需(xū )求(qiú )，各国纷纷加大电力投资。财信证(zhèng )券指(zhǐ )出，近年(nián )来我国电力消费弹性系数持续提(tí )升(shēng )，电力供给端的新能源渗透率不(bú )断提(tí )升，新能(néng )源发电市场化交易全面实行，电(diàn )力需(xū )求端(duān )的最大用电负荷不断提升(shēng )，峰(fēng )谷电(diàn )价差(chà )距拉大。电网设备的建设投(tóu )资强(qiáng )度有(yǒu )望增(zēng )加，国家电网及南方电网均对(duì )2025年(nián )电(diàn )网投资建设给出了高位续增的规(guī )模指(zhǐ )引，预计(jì )全年电网投资持续见好。

　　大(dà )模(mó )型(xíng )技术进入密集迭代期，AI应用规(guī )模商(shāng )业化(huà )落地(dì )置信度增强。兴业证券表示，AI产(chǎn )业催(cuī )化不(bú )断，建议持续加仓AI算力及(jí )应用(yòng )。在(zài )政策(cè )端，工信部发布会表态，近(jìn )期会(huì )出台(tái )多个(gè )行业数字化转型方案，组织“人(rén )工(gōng )智能+软件”行动，并推动未来产(chǎn )品创(chuàng )新发(fā )展。在产业端，Kimi发布K2基础大模型，其(qí )在(zài )性(xìng )能、成本优化及Agent工具调用等方(fāng )面显(xiǎn )著提(tí )升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同时，WAIC2025将于(yú )7月26日(rì )在上(shàng )海开幕。当前时间点，建(jiàn )议持(chí )续加(jiā )大AI板(bǎn )块的配置比例。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，铂(bó )科新(xīn )材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起(qǐ )到(dào )为其前端供电的作用，并具有小(xiǎo )型化(huà )、耐(nài )大电(diàn )流的特性。兴森科技IC封装基板为(wéi )芯(xīn )片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片(piàn )等领域，技术能力可以满足先进(jìn )封装(zhuāng )需求。国科微具备提供ASIC相关服(fú )务的(de )能力(lì )。公(gōng )司AI边缘计算芯片的研发是基(jī )于大(dà )模型(xíng )底层(céng )架构设计的算力芯片，同时可(kě )兼容(róng )传统CNN架构，因此其能效较高，是(shì )公司(sī )在大(dà )算力(lì )NPU领域取得的阶段性突破。

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