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　　此前，阿里(lǐ )巴(bā )巴宣布未来三(sān )年将投入超过(guò )3800亿元用于建设(shè )云和AI硬件基础(chǔ )设(shè )施，总额超(chāo )过(guò )去十年总和(hé )；同时字节、腾(téng )讯等互联网大(dà )厂也纷纷加大(dà )算力投入，行(háng )业(yè )需求旺盛。国(guó )泰君安认为(wéi )，阿里巴巴大幅增加AI基础设施(shī )投资，国内CSP(云(yún )服务提供商)厂(chǎng )商将积极跟进(jìn )，有望复现“互联网+”周期(qī )中(zhōng )出现的IDC(互联(lián )网(wǎng )数据中心)投资(zī )热潮。其他CSP厂(chǎng )商也将同步增(zēng )加对AIDC(人工智能(néng )数据中心)的投(tóu )资(zī )，推动国产(chǎn )AI算(suàn )力产业链的需(xū )求改善。

　　公司方面，平(píng )高电气核心产(chǎn )品为高压、超(chāo )高(gāo )压、特高压(yā )交直流开关设备。目前已经成(chéng )功研制国际首(shǒu )台550千伏高速断(duàn )路器、国内首(shǒu )台±800千伏直流(liú )高速开关、550千(qiān )伏(fú )80千安大容量(liàng )开(kāi )关等高端装备(bèi )并实现工程应(yīng )用。科大智能(néng )是国内领先的(de )智能配电网设(shè )备(bèi )、技术、解(jiě )决(jué )方案综合供应(yīng )商，深耕电力(lì )行业二十多年(nián )，积极布局智(zhì )能电网、新型(xíng )电(diàn )网的发展，目前公司智能电气核心业务产(chǎn )品覆盖电力系(xì )统主要环节，具备智能电网(wǎng )领域整体解决(jué )方案能力、核(hé )心(xīn )设备制造能(néng )力(lì )和工程服务能(néng )力，向客户提(tí )供中低压配用(yòng )电智能设备以(yǐ )及面向新型电(diàn )力(lì )系统发展的(de )综(zōng )合解决方案。

　　近日，全(quán )球第二大内存(cún )芯片制造商SK海(hǎi )力士表示，已(yǐ )决(jué )定投资约9.4万(wàn )亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙(lóng )仁市建设当地(dì )第一家芯片工(gōng )厂。按照计划(huá )，SK海力士将于(yú )明年3月开工建(jiàn )设(shè )龙仁集群的(de )首(shǒu )座厂房，并于(yú )2027年5月竣工。

　　Canalys最新报告预(yù )计，2025年中国市(shì )场L2级及以上功(gōng )能(néng )渗透率将达(dá )62%，较2024年显著提升(shēng )，高速NOA与城市(shì )NOA分别达到10.8%和9.9%。预计2027–2028年，城(chéng )市NOA增速将反超(chāo )高(gāo )速NOA ，市场结(jié )构快速演变，将重塑SoC竞争格局(jú )。

　　据媒体(tǐ )报道，国家数(shù )据局在福建福(fú )州召开会议。会议要求，要(yào )深(shēn )刻认识数据(jù )要(yào )素作用机理和(hé )产业发展规律(lǜ )，围绕构建全(quán )国一体化数据(jù )资源开发利用(yòng )体(tǐ )系，坚持以(yǐ )市(shì )场化价值化为(wéi )导向，强化整(zhěng )合共享、开放(fàng )共用、授权运(yùn )营，推动公共(gòng )数(shù )据开发利用(yòng )政(zhèng )策加快落地，释放公共数据(jù )价值；强化设(shè )施互通、价值(zhí )共创、场景应(yīng )用，加快可信(xìn )数据空间创新(xīn )试(shì )点，打造数(shù )据(jù )规模化流通利(lì )用新模式；强(qiáng )化利益协同、主体培育、生(shēng )态集聚，大力(lì )培(péi )育开放创新(xīn )的(de )数据产业生态(tài )；强化数据登(dēng )记、资源调查(chá )、标准建设，不断夯实工作(zuò )基(jī )础，有力推(tuī )动(dòng )数据资源高水平开发利用，更好赋能经济(jì )社会高质量发(fā )展。

　　大量(liàng )订单涌入，外(wài )贸企业连夜赶(gǎn )工(gōng )应对爆单潮(cháo )

　　大量订单涌(yǒng )入，外贸企业(yè )连夜赶工应对(duì )爆单潮

　　这(zhè )类传感器重要(yào )性(xìng )正逐渐提升(shēng )，交付量正在经(jīng )历爆发式增长(zhǎng )

　　华鑫证券(quàn )毛正分析指出(chū )，随着人工智(zhì )能(néng )的兴起，对(duì )高(gāo )算力和带宽的需求推动了存(cún )储的发展。相(xiàng )较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实现高带宽(kuān )、低延迟和低(dī )功(gōng )耗，突破了传(chuán )统内存的限制(zhì )，适应AI时代的(de )新需求。目前(qián )全球市场由海(hǎi )力(lì )士、三星和(hé )美(měi )光主导，中国(guó )厂商也在积极(jí )推进HBM国产化，市场供需缺口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨(zhǎng )价周期叠加(jiā )AI驱(qū )动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计(jì )在2024年达到约70亿(yì )美金。值得一(yī )提的是，今年(nián )5月，SK海力士社(shè )长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海(hǎi )力士的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时(shí )，2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经全部(bù )预定。

　　国(guó )产(chǎn )大模型在应(yīng )用(yòng )端的能力持续(xù )提升，算力需(xū )求持续强化，据CIO预计，中国(guó )AI算力支出将从(cóng )2024年(nián )的180亿美元增(zēng )长(zhǎng )至2029年的900亿美元。甬兴证券认为，底层计算(suàn )能力不断提升(shēng )推动大模型能(néng )力持续提升，算力产业链将(jiāng )持(chí )续受益。

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