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　　4月销售额实现同比环比双(shuāng )增长(zhǎng )，该细分行业2025年或正迎来(lái )全面(miàn )复苏(sū )

　　行业媒体报道，三星(xīng )SDI正在(zài )天安工厂建设的试验(yàn )生产(chǎn )线“DryEV”上启动基于干法电(diàn )极的(de )电池(chí )验证工作，公司此前(qián )已完(wán )成实(shí )验室性能测试。三星(xīng )SDI正在(zài )考虑将干法电(diàn )极技术应用(yòng )于全(quán )固态电池，计(jì )划将其作为(wéi )降低(dī )制造成本、提(tí )升设备效率和量产速度的(de )竞争(zhēng )手段。

　　自2021年起，随着(zhe )工业(yè )级无(wú )人机在农林植保、测(cè )绘地(dì )理信(xìn )息、工业巡检、快递(dì )物流(liú )、应(yīng )急救援、安防监控等(děng )多个(gè )应用(yòng )领域加速渗透，其应(yīng )用场(chǎng )景随(suí )技术的不断革新而日(rì )益丰(fēng )富，全球及中(zhōng )国民用无人(rén )机产(chǎn )业已从“消费(fèi )级主导”迈(mài )向“工业级驱动”的新阶段。市场分析认为(wéi )，在(zài )低空经济政策红利持续释(shì )放、空域(yù )管理改革深化国家战(zhàn )略政(zhèng )策的(de )强力驱动下，无人机(jī )行业(yè )迎来(lái )规模化、智能化发展(zhǎn )的关(guān )键窗(chuāng )口期。随着各地低空(kōng )经济(jì )基础(chǔ )设施逐步启动建设，以及(jí )应急、林业、智慧政务、城市(shì )物流等新兴场(chǎng )景的示范项(xiàng )目，低空经济相关(guān )项目有望加速落地执行，行业(yè )需求有望从试点验证转向(xiàng )多点(diǎn )爆发(fā )。

　　根据CFM闪存市场(chǎng )报道(dào )，现(xiàn )货旧制程DRAM资源供应缺(quē )货涨(zhǎng )价延(yán )续，存储厂商针对渠(qú )道内(nèi )存条(tiáo )、行业内存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现(xiàn )货价(jià )格坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证券研报称，受益于供应(yīng )端推(tuī )动涨价、库存(cún )逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升，产业链有望探底回升。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导(dǎo )体在材料端至器件端(duān )的性(xìng )能优(yōu )势突出，具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高(gāo )温等(děng )特点(diǎn )，是未来半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和(hé )漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作用。碳化(huà )硅材(cái )料在功率半导体器件(jiàn )、射(shè )频半(bàn )导体器件及新兴应用(yòng )领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场应用潜力(lì )。光(guāng )大证(zhèng )券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速(sù )增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持(chí )续投资扩张产能，有望持续扩(kuò )大市场份额。

　　公司方(fāng )面，德明利主营业务及技术布(bù )局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型存储芯片(piàn )及解(jiě )决方(fāng )案的研发与产业化，包括(kuò )但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好(hǎo )上好(hǎo )目前销售的存储芯片(piàn )主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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