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　　据媒体报道(dào )，随(suí )着技术突破(pò )和应用场景不断(duàn )涌现(xiàn )，商业航天(tiān )已成(chéng )为科技与资本竞(jìng )逐的新高地(dì )。目前，多地正通过(guò )政策和产业(yè )基金等方(fāng )式吸引、扶(fú )持商(shāng )业航天(tiān )企业的发(fā )展。

　　第(dì )三届(jiè )低空(苏州)产业创(chuàng )新生态大会(huì )暨2025数(shù )字低空大会将举(jǔ )行

　　硅光(guāng )模块(kuài )优势明显，是后(hòu )摩尔(ěr )时代的关键(jiàn )技术选择。根据(jù )博通(tōng )的数据，硅(guī )光方案节省30%的器(qì )件，从而降低成(chéng )本。CPO意为共封装光学(xué )，该技术特(tè )点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集(jí )成在(zài )一起，以此实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低(dī )功耗、更小体积(jī )和更快的传(chuán )输速(sù )率，主要用于数(shù )据中(zhōng )心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术产业化(huà )进程继续加速。生成(chéng )式AI的爆发式(shì )增长正在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键技术(shù )，其应用场景从数据(jù )中心短距互(hù )联向超算(suàn )中心长距传(chuán )输延(yán )伸，是未来数据(jù )中心、云计(jì )算、人工智能等领域(yù )的重要支撑(chēng )。有(yǒu )国际权威研究机(jī )构发(fā )布报告预测(cè )，CPO市场将从2024年的(de )4600万美(měi )元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复(fù )合增(zēng )长率达137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型(xíng )和生成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集群(qún )需要高带宽(kuān )、低延迟且节能的光(guāng )互联方案，以连接数(shù )百万GPU。

　　模拟(nǐ )芯片是用于处理(lǐ )模拟信号的(de )芯片(piàn )，在电子设备管(guǎn )理领域具备(bèi )电能(néng )变换、分配、检(jiǎn )测以(yǐ )及信号的放(fàng )大、转换等功能(néng )。模(mó )拟芯片市场(chǎng )作为半导体行业(yè )的重(chóng )要组成部分(fèn )，市场规模增长主要(yào )得益于消费(fèi )电子、汽车电子、工(gōng )业控制等领(lǐng )域的长期需求支撑，以及人工智(zhì )能(AI)、高性(xìng )能计算、新(xīn )能源(yuán )汽车等新兴领域(yù )的推动。中(zhōng )信证(zhèng )券研报表示，经(jīng )历近6个季度(dù )的调(diào )整，结合欧美7家(jiā )主要(yào )模拟芯片企(qǐ )业一季报数据，以及(jí )企业自身公(gōng )开表述等，中信(xìn )证券(quàn )判断本轮全(quán )球模拟芯片库存周期(qī )已基本触底(dǐ )。

　　山西证券表示(shì )，人形机器(qì )人作为AI落地物理世界(jiè )的重要载体(tǐ )，其后续(xù )应用场景想(xiǎng )象空(kōng )间极大，国内政(zhèng )策支持力度(dù )不断(duàn )提升，2024年以来各(gè )地产业基金(jīn )加速(sù )落地，市场参与(yǔ )主体(tǐ )从初创型企(qǐ )业，汽车整车厂(chǎng )到各(gè )领域龙头公(gōng )司，可以预见产(chǎn )业发(fā )展将明显提(tí )速。行业2025年进入量产(chǎn )元年，随着(zhe )数据积累、大模型迭(dié )代以及硬件(jiàn )成本下降人形机器人(rén )大规模走向(xiàng )工业以及(jí )家用场景值(zhí )得期(qī )待。

　　又一低(dī )轨卫星发射(shè )成功(gōng )，机构称我国商(shāng )业航天已经(jīng )完成(chéng )“从0到1”的阶段(duàn )

　　印尼考虑采(cǎi )购中国歼-10战斗机(jī )，机(jī )构称中国军(jun1 )贸开启新周期

　　上(shàng )市公司中，圣邦股份为国内模拟(nǐ )集成电路设(shè )计行业的领先企业，拥有较为全(quán )面的模拟和模数混合(hé )集成电路产(chǎn )品矩阵，产品全面覆(fù )盖信(xìn )号链及电源管理(lǐ )两大领域，有32大(dà )类5,200余款可供销售(shòu )产品。公司(sī )在信(xìn )号链和电源管理(lǐ )两大(dà )领域持续深(shēn )化车规级产品布(bù )局，已完成多品(pǐn )类车规级模拟芯(xīn )片的(de )研发与产业(yè )化。思瑞浦模拟芯片(piàn )产品已进入(rù )新能源、工业控制、信息通讯、汽车等众(zhòng )多下游应用(yòng )领域，拥有(yǒu )6000多家客户(hù )。汽车电子(zǐ )方面(miàn )，截至2024年末，公(gōng )司已有200余款(kuǎn )车规(guī )芯片，且2024年公司(sī )多款产品进(jìn )入头(tóu )部客户白名单并(bìng )完成(chéng )量产出货。

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