美国对阿富汗、缅甸、乍得、刚果共和国、赤道几内亚、厄立特里亚、海地、伊朗、利比亚、索马里、苏丹和也门等12个国家的公民的赴美旅行禁令已经生效
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      结(jié )合之前设立(lì )数(shù )字人民币国(guó )际运营中心(xīn )的举措,西(xī )部(bù )证券金融团(tuán )队认为,跨境支付新业态(tài )或能加速成(chéng )型,进而助(zhù )力银行接入全(quán )球清算网络(luò )、分享人民(mín )币国际化红利(lì ),扩充人民(mín )币离岸业务(wù )规模,挖掘利(lì )润新增长点(diǎn )。开源证券(quàn )计(jì )算机团队认(rèn )为,内地与(yǔ )香港跨境支(zhī )付(fù )通正式上线,有利于提(tí )升两地跨境(jìng )支(zhī )付效率和服(fú )务水平,重(chóng )视跨境支付(fù )机(jī )会。

      媒(méi )体报道,近期,多家企业(yè )陆续披露了(le )其在固态电(diàn )池领域的最新(xīn )进展和量产(chǎn )时间。业界(jiè )认为,凭借高(gāo )能量密度、高安全性和(hé )快速充电能力(lì ),固态电池(chí )有望成为下(xià )一(yī )代电池的主(zhǔ )流技术路线(xiàn )之一。随着(zhe )技(jì )术研发与成本瓶颈不断(duàn )突破,固态(tài )电(diàn )池的产业化(huà )进程正在加(jiā )速,未来有(yǒu )望(wàng )在低空经济(jì )、机器人、新能源汽车等(děng )多重场景得(dé )到广泛应用(yòng )。

      三星SDI正(zhèng )在考虑将干(gàn )法电极技术(shù )应用于全固态(tài )电池

      根(gēn )据CFM闪存市场(chǎng )报道,现货旧(jiù )制程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价(jià )延(yán )续,存储厂(chǎng )商针对渠道(dào )内存条、行(háng )业(yè )内存条及LPDDR4X等产品现货价(jià )格坚定持报(bào )涨(zhǎng )态度。甬兴(xìng )证券研报称(chēng ),受益于供(gòng )应(yīng )端推动涨价(jià )、库存逐渐回归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升,产业(yè )链有望探底回(huí )升。

      得(dé )益于政策利(lì )好与技术突破(pò )的双轮驱动(dòng ),未来3年至(zhì )5年,脑机接口(kǒu )医疗产品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期(qī )。太平洋证(zhèng )券分析指出(chū ),脑机接口(kǒu )技(jì )术近年来从实验室研究(jiū )大步迈向市(shì )场(chǎng )应用,展现(xiàn )出蓬勃发展(zhǎn )态势。当下(xià ),侵入式和非(fēi )侵入式产品研发均有序推(tuī )进。尽管该(gāi )技术仍处于(yú )早期发展阶段(duàn ),但研发和(hé )应用潜力巨(jù )大;随着技术(shù )的迭代和伦(lún )理规范的健(jiàn )全完善,脑机(jī )接口有望让(ràng )科技之光加(jiā )速(sù )照进现实。

      媒体报(bào )道,近日,半(bàn )导体个股密集获连续上(shàng )调评级。据(jù )统(tǒng )计,截至6月(yuè )18日,在评级(jí )机构家数5家(jiā )及(jí )以上的个股(gǔ )中,以机构一致评级连续(xù )3个月环比提(tí )升,最新评(píng )级较3个月前提(tí )升幅度超6%为(wéi )条件进行统(tǒng )计,21股浮出水(shuǐ )面。从21只潜(qián )力股所处行(háng )业分布来看,半导体行业(yè )个股相对较(jiào )多(duō ),盛科通信(xìn )-U、清溢光电(diàn )、思瑞浦、汇(huì )顶科技机构一致评级连(lián )续3个月环比(bǐ )提(tí )升且最新一(yī )致评级较3月(yuè )前提升幅度(dù )超(chāo )6%。

      根据(jù )CFM闪存市场报道,现货旧制(zhì )程DRAM资源供应(yīng )缺货涨价延(yán )续,存储厂商(shāng )针对渠道内(nèi )存条、行业(yè )内存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格(gé )坚定持报涨(zhǎng )态度。甬兴证(zhèng )券研报称,受益于供应(yīng )端(duān )推动涨价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带(dài )动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链(liàn )有望探底回(huí )升(shēng )。

      相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点,是未来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方向。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性(xìng ),使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的(de )市场应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长,碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅(guī )衬(chèn )底企业持续投资扩张产(chǎn )能,有望持(chí )续(xù )扩大市场份额。

  • 国内特区
  • 2025-12-29

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