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　　上(shàng )市公(gōng )司中，强力新材研(yán )发(fā )的光敏性聚酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导体先进封(fēng )装领(lǐng )域，是重布线制程(chéng )(RDL)的(de )关键(jiàn )材料。公司开(kāi )发有(yǒu )多款PSPI产品，其中高温(wēn )固化PSPI用途广泛，适(shì )用(yòng )于各(gè )类封装结构；低温(wēn )固(gù )化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先进封装结构。目前(qián )公司的PSPI产品处(chù )于给(gěi )客(kè )户送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶已进(jìn )入小(xiǎo )批量量产阶段。

　　由于人力缺乏与成(chéng )本上升，全球政府正(zhèng )大力(lì )投资机器人研发项(xiàng )目(mù )。根(gēn )据TrendForce集邦咨询最(zuì )新研(yán )究，中、日、美(měi )、韩(hán )、德国长年名列工(gōng )业(yè )机器(qì )人安装量前五(wǔ )名，预(yù )期2025年将持续执行总(zǒng )计130亿美元以上的相关(guān )计划(huá )。

　　商务部(bù )表示(shì )一(yī )季度消费市场创新(xīn )动能持续释放，首发(fā )经济(jì )活力十足

　　开源(yuán )证(zhèng )券表示，光敏聚酰(xiān )亚胺(PSPI)是一种对高能辐(fú )射如(rú )紫外光、α-射线、X-射(shè )线等敏感的一类聚(jù )酰亚胺材料，具有优(yōu )异的(de )绝缘性能、耐辐射(shè )、耐高(gāo )温、高强度，且可(kě )在紫外光等高能辐射(shè )照射下自发实现图案(àn )化。PSPI在电子领域主(zhǔ )要有(yǒu )光(guāng )刻胶及电子封装两(liǎng )大作用，被广泛地应(yīng )用于(yú )集成电路和绝缘隔(gé )层(céng )、表面钝化层及离(lí )子注入掩膜等。开源(yuán )证券(quàn )进一步表示，根据(jù )QYResearch数(shù )据，全球PSPI市场规模(mó )预计2029年将达到120亿元。PSPI的生(shēng )产技术与市场主要(yào )由(yóu )美国(guó )及日本企业所(suǒ )掌控(kòng )和垄断，全球PSPI生产企(qǐ )业主要包括HDM公司、东(dōng )丽Toray、富士胶片等企(qǐ )业。国(guó )内PSPI产业呈现“进口(kǒu )依赖度高、产业规模(mó )小、且产品多集中在中(zhōng )低(dī )端领域”等特点。中国PSPI市场存在较高的(de )进口(kǒu )替代空间，在微电(diàn )子(zǐ )、芯片等产业快速(sù )发展背景下，PSPI市场需(xū )求将(jiāng )持续攀升。目前国(guó )内(nèi )PSPI行业(yè )已有多家企业(yè )布局(jú )。

　　机构指出，AI算(suàn )力拉动PCB需求，封装基(jī )板打(dǎ )开成长空间。海内(nèi )外(wài )科技巨头资本开支(zhī )维持高增，DeepSeek进一步加(jiā )快AI应(yīng )用渗透，训练、推(tuī )理(lǐ )算力需求持续扩容(róng )。PCB作为AI服务器、交换(huàn )机、光模块等设备的核(hé )心(xīn )部件将持续受益。

　　字节豆包下载量(liàng )极速(sù )飙升，发布7个月以(yǐ )来(lái )使用(yòng )量增超33倍

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　　上市公司中，可(kě )立(lì )克产品应用领域广(guǎng )泛，其中磁性元件主(zhǔ )要应(yīng )用于UPS电源。公司的(de )磁(cí )性元(yuán )件产品能间接(jiē )应用(yòng )于算力服务器、AI相关(guān )产品上。威尔高目前(qián )AC-DC电源(yuán )产品已实现批(pī )量出(chū )货(huò )，产品下游应用领(lǐng )域众多，包括工业控(kòng )制、显示、汽车电子、新(xīn )能源、通讯设备、AI智能等领域。

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