A股稳赢要闻龙虎榜丨昂利康4连板,换手率29.07%,六机构净买入1.7亿,游资“上塘路”位列卖三席位,净卖出3027万
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      上市公司中,海陆重工(gōng )在民用核能领域累积了丰富的(de )制造和管理经验,并完成多(duō )个项目的国际、国内首件(台(tái ))制造任务,设备供应堆型包(bāo )括(kuò )但不限于二代+堆型、三代堆(duī )型(华龙一号、国和一号、AP1000、VVER、EPR)、四代堆型(高温气冷堆、钠冷快堆、钍基熔盐堆)以及热(rè )核聚变堆(ITER)等国内外主要核电(diàn )机型。英杰电气为国内科研(yán )院所的核聚变重点项目,提供(gòng )磁场电源、加热电源、控制(zhì )系统电源以及辅助系统电源(yuán )等在内的全方位关键电源配(pèi )套(tào )服务,且已持续多年,目前(qián )产品已成功应用于多个国家(jiā )级核聚变项目,与安徽、河(hé )北、上海、四川、陕西等地的(de )核聚变项目均有商务合作。西部超导主要从事超导产品(pǐn )、高端钛合金材料和高性能高(gāo )温合金材料及应用的研发、生产和销售。公司是目前国(guó )际上唯一的铸锭、棒材、超(chāo )导(dǎo )线材生产及超导磁体制造全(quán )流程企业;是我国高端钛合(hé )金棒丝材主要研发生产基地(dì );也是我国高性能高温合金材(cái )料重点研发生产企业之一。

      据媒体报道,截至7月2日(rì ),军工ETF龙头近1周日均成交1.49亿元(yuán )。规模方面,军工ETF龙头近2周(zhōu )规模增长3.80亿元,实现显著增(zēng )长,新增规模位居可比基金(jīn )前(qián )2。份额方面,军工ETF龙头近2周(zhōu )份额增长1280.00万份,新增份额位(wèi )居可比基金前2。资金流入方(fāng )面,拉长时间看,军工ETF龙头近(jìn )10个交易日内,合计“吸金”3586.22万元。

      焦煤近期供给出(chū )现了实质性收缩

      近日,工(gōng )信部在新闻发布会上表示,十大重点行业稳增长工作方(fāng )案即将出台,虽然并未提及(jí )煤(méi )炭,但是煤炭中双焦板块由(yóu )于亏损比例相对较大叠加流(liú )动性改善预期。长江证券煤(méi )炭团队指出,“反内卷”措施(shī )具备时代意义,若后续接力(lì )联储降息或国内刺激带来的(de )需求侧改善,则煤价改善的持(chí )续性和幅度更加可期。估值(zhí )优势排序上焦炭>焦煤>动力煤(méi ),由此可见,双焦权益弹性(xìng )更(gèng )大。

      开源证券发布研报(bào )称,麦肯锡预测,全球脑机(jī )接口医疗应用市场规模有望(wàng )在2030年达到400亿美元,脑机接口有(yǒu )望取代传统应用带来市场增(zēng )长。2025年3月脑机接口技术首次(cì )被国家医保局设立为独立收费(fèi )项目,侵入式脑机接口置入(rù )费/侵入式脑机接口取出费/非(fēi )侵入式脑机接口适配费价格(gé )分别为6552/3139/966元/次,随后湖北省医保(bǎo )局发布全国首个脑机接口医(yī )疗服务价格,填补脑机接口(kǒu )医疗服务的价格空白,有望加(jiā )快落地脑机接口落地运用。看好政策和技术共振下脑机(jī )接口投资机会。

      半导体产(chǎn )业是现代科技的基石。随着(zhe )人工智能新一轮的爆发式发(fā )展,半导体芯片已成为AI算力(lì )、智能驾驶等诸多产业的核心(xīn )和底座,也正成为全球各主(zhǔ )要国家竞逐的新战场。国信(xìn )证券表示,台积电上调2025年收入(rù )增速预期,关注半导体底部(bù )配置机遇。台积电预计AI需求(qiú )持续强劲,非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体收入增速由(yóu )之前的25%左右上调到30%左右。半(bàn )导体景气度较高,AI和国产化(huà )打开国内成长空间。

      上市(shì )公司中,南亚新材表示,在(zài )高速覆铜板领域,公司系列(liè )产品在 Dk/Df 参数上具有明显优势,是国内率先在各介质损耗等(děng )级高速产品全系列通过华为(wéi )认证的内资覆铜板企业,特别(bié )是高端高速产品已在全球知(zhī )名终端AI服务器取得认证,目(mù )前起量较为明显。华正新材(cái )覆铜板产品中的高速材料可应(yīng )用于数据中心的服务器和交(jiāo )换机等设备。宝鼎科技表示(shì ),2024年公司电子铜箔产量为1.56万吨(dūn ),年产能为1.7万吨。公司电子(zǐ )铜箔产品具有面密度均匀性(xìng )高,抗剥离强度大,高温延伸(shēn )率大及表面粗糙度低等技术(shù )优势。根据2024年度数据,约三(sān )分之二铜箔产品供给公司下(xià )属覆铜板企业自用,三分之一(yī )供应给其他覆铜板及PCB厂家。

  • 强力的爱
  • 2025-12-24

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