筑博设计净利降3年扣非转亏 2019年上市中信建投保荐
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      上市公(gōng )司中,东方(fāng )电气打造了火(huǒ )电、气电、水电、风电(diàn )、核电、光伏(fú )“六电并举”和高端石(shí )化装备、节能(néng )环保、工程(chéng )与(yǔ )国际贸易、现代制造服(fú )务、电力电(diàn )子(zǐ )与控制、新(xīn )兴产业“六(liù )业协同”的(de )产(chǎn )业发展格局(jú ),是全球最(zuì )大的能源装(zhuāng )备(bèi )制造企业集(jí )团之一。中(zhōng )国核建为中(zhōng )核集团控股上(shàng )市公司,公(gōng )司全面掌握(wò )CAP1000、EPR、VVER、华龙一(yī )号等所有堆型、全部规(guī )格系列的核电(diàn )关键建造技术(shù )和快速建(jiàn )造能力。

      全力支持央(yāng )企(qǐ )控股上市公司不断加大(dà )增持回购力(lì )度(dù )

      国盛证(zhèng )券认为,对(duì )25Q1及2025全年AI服务(wù )器(qì )的乐观展望(wàng )可能来源于(yú )高端服务器(qì )机(jī )柜逐步放量(liàng ),英伟达GTC大(dà )会召开在即(jí ),硬件升级可(kě )期,目前英(yīng )伟达供应链(liàn )大部分下行风(fēng )险已经充分释放,PCB、电(diàn )源、连接、散(sàn )热等升级不断(duàn ),看好产(chǎn )业链充分受益(yì )于AI浪潮。

      算力的关键基础设施,这类产品出(chū )货(huò )量和产值均(jun1 )大幅增长

      华为中国(guó )合(hé )作伙伴大会(huì )2025即将召开

      上市公司(sī )中(zhōng ),中微公司(sī )主营产品的(de )刻蚀设备、薄膜设备是半(bàn )导体前道关(guān )键核心设备(bèi ),市场空间广(guǎng )阔,技术壁垒较高。 公(gōng )司的刻蚀设备(bèi )及薄膜设备持(chí )续获得众(zhòng )多客户的认可(kě ),针对芯片(piàn )制(zhì )造中关键工艺的高端产(chǎn )品新增付运(yùn )量(liàng )及销售额显(xiǎn )著提升。富(fù )创精密紧跟(gēn )先(xiān )进制程发展(zhǎn )趋势及客户(hù )需求,坚持(chí )自(zì )主研发,以(yǐ )“高精密多(duō )工位复杂型(xíng )面制造技术”、“高精密(mì )微孔制造技(jì )术”、“不锈(xiù )钢超高光洁度制造技术(shù )”、“特氟龙(lóng )加工技术”为(wéi )核心技术(shù )代表,主要应(yīng )用于工艺零(líng )部(bù )件中的过渡腔、传输腔(qiāng )、反应腔、匀(yún )气盘及工艺(yì )气体传送与(yǔ )流量控制等(děng )产(chǎn )品中,并应(yīng )用于刻蚀、薄膜沉积、CMP 等(děng )设备中。上(shàng )海新阳主要(yào )开发用于集(jí )成电路制造的(de )关键工艺材(cái )料,包括电(diàn )镀液及添加剂(jì )、清洗液、光刻胶、研(yán )磨液四大系列(liè )产品,处于整(zhěng )个产业链(liàn )的上游环节,随着半导体(tǐ )制(zhì )造市场的增长而增长,并对半导体(tǐ )产(chǎn )业的发展起(qǐ )着重要支撑(chēng )作用。

      市(shì )值管理将深(shēn )化国有资产(chǎn )价值重估,有(yǒu )助相关主业(yè )进一步做大(dà )做强。中金(jīn )公司表示,考(kǎo )虑到央国企在国民经济(jì )和资本市场中(zhōng )占据的重要地位,在深(shēn )化国企改革、资本市场改革(gé )的背景下,围绕央国企(qǐ )的市值管理(lǐ )相(xiàng )关制度有望继续完善,央国企在实(shí )践(jiàn )中进行市值(zhí )管理的动力(lì )也有望继续(xù )加(jiā )强。建议关(guān )注央国企市(shì )值管理主题(tí )的配置价值。

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  • 2025-12-27

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