权重股反弹底部抬高顶部上移,大盘放量中小市值股跷跷板洗盘
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      上市(shì )公司中(zhōng ),璞泰(tài )来铝塑(sù )膜业务(wù )正积极开拓固态(tài )和半固(gù )态电池(chí )市场,正在向(xiàng )下游客(kè )户送样(yàng )测试中(zhōng )。公司(sī )在新能(néng )源自动(dòng )化装备业务在稳(wěn )健经营(yíng )的基础(chǔ )上,不(bú )断取得(dé )在锂电(diàn )材料设(shè )备及固(gù )态电池工艺装备领域的突破。利元亨目前相关设备已成功导入国内头部企业首条硫化物全固(gù )态电池(chí )项目,并通过(guò )-50℃露点(diǎn )干燥环(huán )境等严(yán )苛工艺验证。曼恩斯特(tè )在固态(tài )电池领(lǐng )域已初(chū )步完成(chéng )“湿法(fǎ )+干法”工艺装(zhuāng )备的双(shuāng )线布局(jú ),其中在干法前段设备(bèi )、陶瓷(cí )化材料(liào )应用、双层涂(tú )布及自(zì )动闭环(huán )控制等(děng )方面均有较深的技术沉淀。

      固态电池行业会议将召开,前4个月行业投资额达150亿

      根据(jù )前瞻产(chǎn )业研究(jiū )院预测(cè ),中国(guó )2029年整体(tǐ )IDC业务市场规模可达2.88万亿(yì )元。国(guó )盛证券(quàn )表示,AI应用进(jìn )入爆发(fā )阶段,推理端(duān )算力需(xū )求大幅(fú )增加,数据中心作为AI基(jī )础设施(shī )底座需(xū )求有望(wàng )大幅增(zēng )加。

      在当(dāng )今数字(zì )化时代,人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求,HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭(píng )借其高(gāo )带宽、高容量(liàng )、低功(gōng )耗和小(xiǎo )尺寸等(děng )显著优势,成为高性能(néng )计算领(lǐng )域的关(guān )键存储(chǔ )技术。此前,SK海力士(shì )表示,得益于(yú )数据中(zhōng )心投资,预计今年高带(dài )宽内存(cún )(HBM)芯片需(xū )求将出(chū )现“爆(bào )炸式增(zēng )长”。华金证(zhèng )券指出,HBM突破“内存墙”,实现高带宽高容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将持续迭代,I/O口(kǒu )数量以(yǐ )及单I/O口(kǒu )速率将(jiāng )逐渐提(tí )升,HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服务器主流配置,且产品(pǐn )周期相(xiàng )对较长(zhǎng ),单颗(kē )容量及(jí )配置颗(kē )数逐步(bù )增加,市场空(kōng )间广阔,国产供应链加(jiā )速配套(tào )。

      比利时(shí )半导体(tǐ )供应商(shāng )迈来芯(xīn )(Melexis)正式公(gōng )布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的业务根基,增设本地物流中心并将实现(xiàn )完全本(běn )地化制(zhì )造。据(jù )官方介(jiè )绍,在(zài )2024年底完成严谨的筛选流(liú )程后,公司新(xīn )增一家(jiā )中国半(bàn )导体晶(jīng )圆制造(zào )合作伙(huǒ )伴,并(bìng )已在该(gāi )合作工厂启动专为中国(guó )市场定(dìng )制化研(yán )发的迈(mài )来芯产(chǎn )品生产(chǎn )进程。当前,相关产品正处于开发阶段,预计将于2026年上半年正式投产。此外,公司还扩建了其在上海的办(bàn )公室,以服务(wù )中国市(shì )场客户(hù )。

      业内首个!百度推出多(duō )模态高(gāo )度融合(hé )数字人(rén )

      国(guó )产CPU龙头(tóu )启动科(kē )创板IPO

      上市(shì )公司中(zhōng ),华勤技术凭借强大的(de )研发能(néng )力,在(zài )AIPC上有先(xiān )发优势(shì ),多款(kuǎn )AIPC量产出(chū )货。据(jù )财报披露,联想集团是公司营收规模的前五大客户。春秋电子表示,受AI大模型的行业浪潮影(yǐng )响,AI应(yīng )用进一(yī )步发展(zhǎn ),各大(dà )终端品(pǐn )牌商纷纷推出自己的AIPC产(chǎn )品。公(gōng )司与客(kè )户积极(jí )配合,在AIPC产品(pǐn )的研发(fā )和生产(chǎn )上加大(dà )投入,开发并生产适用于各类(lèi )AIPC的结构(gòu )件产品(pǐn )。公司(sī )配合联(lián )想等下(xià )游品牌(pái )客户生(shēng )产的多款AIPC已上市销售。公司与联想、三星、惠普、戴尔、华为等主要笔记本品牌客户紧密合(hé )作。

  • 直接讲解
  • 2025-12-23

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