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　　4月销售额实现同比环比双增长，该(gāi )细分行业2025年或(huò )正迎来全面复(fù )苏

　　市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应求情况(kuàng )可能延续到今(jīn )年第3季度，随(suí )着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货(huò )价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美元(yuán )，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至(zhì )9.5美元，涨幅也(yě )达5成以上。

　　上市公司中，吉林化纤表示，公司的碳纤维工艺适合做(zuò )树脂基的复合(hé )材料，具有多(duō )规格产品，可(kě )以应用到多领域。公司的碳纤维在无人机和汽车轻量化方(fāng )面均进行积极(jí )拓展和合作，已经取得一定(dìng )的效果。中复神鹰表示，依托神鹰西宁2.5万吨碳纤维项目的(de )全面投产，在(zài )连续两期工程(chéng )的技术锤炼和制造经验加持下，目前已经具备成熟掌握万(wàn )吨碳纤维制造(zào )技术能力，是(shì )国内唯一一家(jiā )成熟掌握干喷湿纺万吨碳纤维产业化技术的企业。中简科(kē )技生产的碳纤(xiān )维材料目前主(zhǔ )要用于航空航(háng )天领域，无人机是其中应用方向之一。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿(chuān )电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器(qì )件等应用中发(fā )挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的(de )市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行业将随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　该国宣布将这(zhè )一金属出口临(lín )时禁令再延长三个月

　　媒体报道，近日，半导体个股密(mì )集获连续上调(diào )评级。据统计(jì )，截至6月18日，在评级机构家数5家及以上的个股中，以机构一致评级连续(xù )3个月环比提升(shēng )，最新评级较(jiào )3个月前提升幅度超6%为条件进行统计，21股浮出水面。从21只潜力股所处行业(yè )分布来看，半(bàn )导体行业个股(gǔ )相对较多，盛科通信-U、清溢光电、思瑞浦、汇顶科技机构(gòu )一致评级连续(xù )3个月环比提升(shēng )且最新一致评(píng )级较3月前提升幅度超6%。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半(bàn )导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温(wēn )等特点，是未(wèi )来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电(diàn )场强度、高电(diàn )子饱和漂移速(sù )率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥(huī )着至关重要的(de )作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光大证券指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅衬底(dǐ )企业持续投资(zī )扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　公司方面，德明(míng )利主营业务及(jí )技术布局主要(yào )集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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