飞荣达实控人方及高管等1个月减持套现1503万元
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      上市(shì )公司中(zhōng ),赢合(hé )科技已经研(yán )发并推(tuī )出了全(quán )新的固态干法电极生(shēng )产设备(bèi ),这些设备已经成(chéng )功发货(huò )并部署(shǔ )到客户的现(xiàn )场。科力远配合下游生产合(hé )作商开(kāi )展干发(fā )电极的技术开发,目前干(gàn )法电极(jí )的开发工作已(yǐ )完成阶(jiē )段性的(de )成功,将配(pèi )合下游(yóu )生产合(hé )作商推进下一步的(de )实验工作。宏工科技与深圳(zhèn )清研电(diàn )子科技(jì )有限公司达(dá )成战略(luè )合作,对“干法电极”前段(duàn )工序技(jì )术进行产业化、规(guī )模化攻(gōng )关,专(zhuān )注于核心部(bù )件的生产工艺和成(台)套设备(bèi )的协同(tóng )研发,共同推进干法电极(jí )前段工(gōng )序的研(yán )发与市场应用(yòng )。固态(tài )电池被(bèi )视为最具潜(qián )力的下(xià )一代锂(lǐ )电池技术,2024年公司(sī )与多家客户签订了数千万元(yuán )的产线(xiàn )及设备(bèi )订单。

      据报道(dào ),曾经(jīng )的“航天专属”,现(xiàn )在变成(chéng )了“民品神器”,碳纤维(wéi )材料应(yīng )用场景不断(duàn )拓展,也给更多行业带来了(le )新机遇(yù )。一台(tái )电动垂直升降飞行(háng )器,机(jī )身材料(liào )超70%用的是碳纤(xiān )维复合(hé )材料,航程可以增(zēng )加15%到20%。预计到(dào )2030年,电动垂直起降(jiàng )飞行器领域对碳纤维的需求(qiú )将增至(zhì )1.17万吨,形成超百亿(yì )级的新(xīn )兴市场(chǎng )。

      电极制作可采(cǎi )用湿法(fǎ )和干法工艺,目前(qián )行业多(duō )采用湿(shī )法涂浆方式(shì )制作电极,近年干法工艺成(chéng )为行业(yè )发展趋(qū )势。东方证券认为(wéi ),设备(bèi )是规模(mó )量产的基石,有望成(chéng )为降本(běn )突破口。通(tōng )过拆解(jiě )固态电(diàn )池核心制造工艺发(fā )现:干法工艺不仅是电池降(jiàng )本的有(yǒu )效手段(duàn ),也是天然(rán )适配全(quán )固态电(diàn )池的制片工艺;等静(jìng )压的材(cái )料致密化能力或可(kě )迁移至(zhì )固态电(diàn )池中,改善(shàn )孔隙率与电极/电解质的界面(miàn )复合问(wèn )题;叠(dié )片在固态电池装配(pèi )工艺中(zhōng )有望成(chéng )为主流,而设(shè )备精度(dù )要求大(dà )幅提升。全(quán )固态电(diàn )池获得(dé )全产业链的共同关(guān )注与合力布局,方向性与趋(qū )势性明(míng )确。当(dāng )前工艺设备(bèi )成熟度(dù )不足成(chéng )为固态电池产业化的(de )主要桎(zhì )梏之一,掌握核心(xīn )设备供(gòng )应能力(lì )的厂商有望(wàng )受益。

      结合之前设立数(shù )字人民(mín )币国际(jì )运营中心的举措,西部证(zhèng )券金融(róng )团队认为,跨(kuà )境支付(fù )新业态(tài )或能加速成(chéng )型,进(jìn )而助力(lì )银行接入全球清算(suàn )网络、分享人民币国际化红(hóng )利,扩(kuò )充人民(mín )币离岸业务(wù )规模,挖掘利(lì )润新增长点。开源证(zhèng )券计算(suàn )机团队认为,内地(dì )与香港(gǎng )跨境支(zhī )付通正式上(shàng )线,有利于提升两地跨境支(zhī )付效率(lǜ )和服务(wù )水平,重视跨境支(zhī )付机会(huì )。

      上市公司中,赢合科(kē )技已经(jīng )研发并推出(chū )了全新(xīn )的固态(tài )干法电极生产设备(bèi ),这些设备已经成功发货并(bìng )部署到(dào )客户的(de )现场。科力(lì )远配合(hé )下游生(shēng )产合作商开展干发电(diàn )极的技(jì )术开发,目前干法(fǎ )电极的(de )开发工(gōng )作已完成阶(jiē )段性的成功,将配合下游生(shēng )产合作(zuò )商推进(jìn )下一步的实验工作(zuò )。宏工(gōng )科技与(yǔ )深圳清研电子科技有(yǒu )限公司(sī )达成战略合(hé )作,对(duì )“干法(fǎ )电极”前段工序技(jì )术进行产业化、规模化攻关(guān ),专注(zhù )于核心(xīn )部件的生产(chǎn )工艺和(hé )成(台)套(tào )设备的协同研发,共(gòng )同推进(jìn )干法电极前段工序(xù )的研发(fā )与市场(chǎng )应用。固态(tài )电池被视为最具潜力的下一(yī )代锂电(diàn )池技术(shù ),2024年公司与多家客(kè )户签订(dìng )了数千(qiān )万元的产线及设备订(dìng )单。

      近期,科(kē )创板连(lián )续受理(lǐ )3家公司,支持鼓励(lì )鼓励“硬科技”企业。高温(wēn )超导材(cái )料正是(shì )当前新材料(liào )产业的(de )前沿方(fāng )向,而基于超导磁体(tǐ )的磁约(yuē )束聚变技术最具工(gōng )程化潜(qián )力。上(shàng )半年来,我(wǒ )国可控核聚变领域进展不断(duàn )。华泰(tài )证券发(fā )布研报称,可控核(hé )聚变正(zhèng )从短期(qī )主题投资变成长期产(chǎn )业投资(zī ),预计未来(lái )几年全(quán )球每年(nián )有约2~3个核聚变装置(zhì )建设投产,行业加速从0到1,产业链(liàn )招标和(hé )订单有望迎(yíng )来持续(xù )催化。

      跨境支付通正式(shì )上线,全国首笔业务落地(dì )深圳

      相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和氮化镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材料端至器(qì )件端的(de )性能优(yōu )势突出,具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温(wēn )等特点,是未来半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度、高电子饱和(hé )漂移速(sù )率和高热导率等特(tè )性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随之(zhī )快速增(zēng )长。国(guó )内碳化硅衬底企业持(chí )续投资(zī )扩张产能,有望持(chí )续扩大(dà )市场份(fèn )额。

      机(jī )构称三星减少DDR4供应,DDR4可能供(gòng )不应求(qiú )到第3季(jì )度

      公司方面,德明利(lì )主营业(yè )务及技术布局主要集(jí )中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解(jiě )决方案(àn )的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好(hǎo )上好目(mù )前销售的存(cún )储芯片(piàn )主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  • VR视角
  • 2026-01-09

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  公司方面,德明利(lì )主营业(yè )务及技术布局主要集(jí )中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解(jiě )决方案(àn )的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好(hǎo )上好目(mù )前销售的存(cún )储芯片(piàn )主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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