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　　据报道，刚果金(jīn )公(gōng )布(bù )，2025年6月21日起，战略矿产市场(chǎng )监(jiān )管(guǎn )局(jú )(ARECOMS)董(dǒng )事会采取了重大监管措施，鉴于市场上库存(cún )量(liàng )持续高企，已决定将临时禁(jìn )令(lìng )的(de )期(qī )限(xiàn )自本决定生效之日起再延(yán )长(zhǎng )三(sān )个月，适用于刚(gāng )果所有源自采矿的钴出口。

　　6月(yuè )22日，跨境支付通正式上线，这(zhè )标(biāo )志(zhì )着内地与香港快速支付系统实现互联互通，今(jīn )后(hòu )两地居民可实时办理跨境汇(huì )款(kuǎn )。据(jù )了(le )解，跨境支付通是内地与香(xiāng )港金融基础设施(shī )互(hù )联互通方面的一项重要创新(xīn )举(jǔ )措(cuò )，充(chōng )分利用了内地与香港成熟(shú )的(de )快速支付系统，为(wéi )两地居民提供更便宜、更高(gāo )效(xiào )、更(gèng )方便的跨境汇款服务。

　　相(xiàng )较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端的(de )性(xìng )能(néng )优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体(tǐ )行(háng )业(yè )发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移(yí )速(sù )率和高热导率等特性，使其(qí )在(zài )电(diàn )力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数(shù )据(jù )中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅(guī )行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投(tóu )资(zī )扩张产能，有望持续扩大市(shì )场(chǎng )份(fèn )额。

　　据媒体报道，第55届巴黎国际航空航天(tiān )展(zhǎn )览(lǎn )会上，来自深圳龙岗的联合(hé )飞(fēi )机(jī )集(jí )团携其重磅新品铂影T1400纵列式无人直升机与镧影(yǐng )R6000倾(qīng )转旋翼机闪亮登场，向世界(jiè )展(zhǎn )示(shì )我(wǒ )国(guó )低空智能装备领域的技术(shù )实(shí )力与产业布局深度(dù )。种种优越的性能，让这款(kuǎn )无(wú )人(rén )机(jī )成为全场“最靓的仔”。

　　据(jù )报道，近日，诺天碳化硅半导体设备与基材生(shēng )产(chǎn )基(jī )地项目投产仪式举行。上述(shù )项(xiàng )目(mù )总(zǒng )投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项(xiàng )目(mù )主要生产碳化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基(jī )材(cái )，产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先(xiān )进(jìn )陶瓷与复合材料研发、光伏(fú )、锂(lǐ )电领域高温烧结等。

　　近日，上交所公告，上(shàng )海(hǎi )超导科技股份有限公司科创(chuàng )板(bǎn )IPO获(huò )受(shòu )理，公司计划募资12亿元。招股书显示，上海超(chāo )导(dǎo )是一家专注于高温超导材料(liào )研(yán )发(fā )、生(shēng )产和销售的高新技术企业(yè )，是全球领先的高温(wēn )超导材料生产商之一。同日(rì )，证(zhèng )监(jiān )会发布《关于在科创板设置(zhì )科(kē )创(chuàng )成长层，增强制度包容性适应性的意见》。其(qí )中(zhōng )提(tí )出，设置科创板科创成长层(céng )。

　　电极制作可采用湿法和干法工艺，目前行业多(duō )采(cǎi )用湿法涂浆方式制作电极，近(jìn )年(nián )干(gàn )法(fǎ )工艺成为行业发展趋势。东(dōng )方证券认为，设备(bèi )是规模量产的基石，有望成(chéng )为(wéi )降(jiàng )本(běn )突破口。通过拆解固态电池(chí )核(hé )心(xīn )制造工艺发现：干法工艺不仅是电池降本的有(yǒu )效(xiào )手(shǒu )段，也是天然适配全固态电(diàn )池(chí )的(de )制(zhì )片工艺；等静压的材料致密化能力或可迁移至(zhì )固(gù )态电池中，改善孔隙率与电(diàn )极(jí )/电(diàn )解(jiě )质(zhì )的界面复合问题；叠片在(zài )固(gù )态电池装配工艺中(zhōng )有望成为主流，而设备精度(dù )要(yào )求(qiú )大(dà )幅提升。全固态电池获得全(quán )产(chǎn )业(yè )链的共同关注与合力布局，方向性与趋势性明(míng )确(què )。当前工艺设备成熟度不足成(chéng )为(wéi )固(gù )态(tài )电池产业化的主要桎梏之一，掌握核心设备供(gòng )应(yīng )能力的厂商有望受益。

　　上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券(quàn )研报指出，2025年4月全球半导(dǎo )体(tǐ )销售额实现同比环(huán )比双增长；SIA总裁兼首席执行(háng )官(guān )JohnNeuffer表(biǎo )示(shì )：“4月份的全球半导体销售(shòu )额(é )在(zài )2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太地区销售(shòu )额(é )增(zēng )加的推动下，全球市场继续(xù )实(shí )现(xiàn )同(tóng )比增长。与此同时，在对人工智能、云基础设(shè )施(shī )和先进消费电子产品的需求(qiú )推(tuī )动(dòng )下(xià )，新的WSTS行业预测表明，2025年全(quán )球(qiú )市场将稳步增长。”上海证券认为，电子半导(dǎo )体(tǐ )2025年(nián )或(huò )正在迎来全面复苏，产业竞(jìng )争(zhēng )格(gé )局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公(gōng )司(sī )利(lì )润有望持续复苏。

　　媒体(tǐ )报(bào )道(dào )，近期，多家企业陆续披露了其在固态电池领域(yù )的(de )最新进展和量产时间。业界(jiè )认(rèn )为(wéi )，凭(píng )借高能量密度、高安全性(xìng )和(hé )快速充电能力，固(gù )态电池有望成为下一代电池(chí )的(de )主(zhǔ )流(liú )技(jì )术路线之一。随着技术研(yán )发(fā )与(yǔ )成本瓶颈不断突破，固态电池的产业化进程正(zhèng )在(zài )加(jiā )速，未来有望在低空经济、机(jī )器(qì )人(rén )、新能源汽车等多重场景得到广泛应用。

　　公(gōng )司方面，德明利主营业务及(jí )技(jì )术(shù )布(bù )局(jú )主要集中于通用型存储芯(xīn )片(piàn )及解决方案的研发(fā )与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品(pǐn )方向。好上好目前销售的(de )存(cún )储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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