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　　上市(shì )公司中(zhōng )，吉林(lín )化纤表示，公司的碳纤维(wéi )工(gōng )艺适(shì )合做树(shù )脂基的复合材料，具有多(duō )规(guī )格产(chǎn )品，可(kě )以应用到多领域。公司的碳(tàn )纤维(wéi )在(zài )无人(rén )机和汽车轻量化方面均进行(háng )积极(jí )拓(tuò )展和合作，已经取得一定(dìng )的效果(guǒ )。中复(fù )神鹰表(biǎo )示，依托神鹰西宁2.5万吨碳(tàn )纤维项(xiàng )目的全(quán )面投产，在连续两期工程(chéng )的技术(shù )锤炼和(hé )制造经(jīng )验加持下，目前已经具备(bèi )成(chéng )熟掌(zhǎng )握万吨(dūn )碳纤维制造技术能力，是(shì )国(guó )内唯(wéi )一一家(jiā )成熟掌握干喷湿纺万吨碳纤(xiān )维产(chǎn )业(yè )化技(jì )术的企业。中简科技生产的(de )碳纤(xiān )维(wéi )材料目前主要用于航空航天领域(yù )，无人(rén )机是其(qí )中应用方向之一。

　　上(shàng )海超导(dǎo )科创板(bǎn )IPO获受理，拟募资12亿元

　　据报道(dào )，近日(rì )，诺天(tiān )碳化硅半导体设备与基材(cái )生(shēng )产基(jī )地项目(mù )投产仪式举行。上述项目(mù )总(zǒng )投资(zī )约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约落户株洲高新(xīn )区，项(xiàng )目主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备与(yǔ )基材(cái )，产品广泛应用于碳化硅单晶生长(zhǎng )与衬底(dǐ )制造、半导体材料石墨化纯化处(chù )理、先(xiān )进陶瓷(cí )与复合材料研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温(wēn )烧结等(děng )。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年4月(yuè )全球半(bàn )导体销售额实现同比环比(bǐ )双(shuāng )增长(zhǎng )；SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全(quán )球(qiú )半导(dǎo )体销售额在2025年首次出现环比(bǐ )增长(zhǎng )，在美(měi )洲和亚太地区销售额增加的(de )推动下(xià )，全球(qiú )市场继续实现同比增长。与此同(tóng )时，在(zài )对人工智能、云基础设施(shī )和先进(jìn )消费电(diàn )子产品(pǐn )的需求推动下，新的WSTS行业(yè )预(yù )测表(biǎo )明，2025年(nián )全球市场将稳步增长。”上(shàng )海证(zhèng )券认为(wéi )，电子半导体2025年或正在迎来(lái )全面(miàn )复(fù )苏，产业竞争格局有望加速出清(qīng )修复(fù )，产业(yè )盈利周期和相关公司利润有(yǒu )望持续(xù )复苏。

　　自2021年起，随着工业级(jí )无人机(jī )在农林(lín )植保、测绘地理信息、工(gōng )业巡检(jiǎn )、快递(dì )物流、应急救援、安防监控等多(duō )个(gè )应用(yòng )领域加(jiā )速渗透，其应用场景随技(jì )术(shù )的不(bú )断革新(xīn )而日益丰富，全球及中国民(mín )用无(wú )人(rén )机产(chǎn )业已从“消费级主导”迈向(xiàng )“工(gōng )业(yè )级驱(qū )动”的新阶段。市场分析认(rèn )为，在(zài )低空经(jīng )济政策红利持续释放、空(kōng )域管理(lǐ )改革深(shēn )化国家战略政策的强力驱(qū )动下，无人机(jī )行业迎(yíng )来规模化、智能化发展的(de )关(guān )键窗(chuāng )口期。随着各地低空经济基础设(shè )施(shī )逐步(bù )启动建(jiàn )设，以及应急、林业、智慧(huì )政务(wù )、城市(shì )物流等新兴场景的示范项目(mù )，低(dī )空(kōng )经济(jì )相关项目有望加速落地执行(háng )，行业(yè )需求有(yǒu )望从试点验证转向多点爆(bào )发。

　　据报(bào )道，近日，诺天碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基(jī )材生产(chǎn )基地项目投产仪式举行。上(shàng )述项(xiàng )目总投(tóu )资约1.5亿元，于2024年2月签约落(luò )户(hù )株洲(zhōu )高新区(qū )，项目主要生产碳化硅半导(dǎo )体设(shè )备(bèi )与基(jī )材，产品广泛应用于碳化硅(guī )单晶(jīng )生(shēng )长与(yǔ )衬底制造、半导体材料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶瓷与复合材料研发(fā )、光伏(fú )、锂电(diàn )领域高温烧结等。

　　自(zì )2021年起，随着工(gōng )业级无(wú )人机在农林植保、测绘地(dì )理(lǐ )信息(xī )、工业(yè )巡检、快递物流、应急救(jiù )援(yuán )、安(ān )防监控(kòng )等多个应用领域加速渗透，其应(yīng )用场景(jǐng )随技术的不断革新而日益丰(fēng )富，全(quán )球及(jí )中国民用无人机产业已从“消费级(jí )主导”迈向“工业级驱动”的新(xīn )阶段。市场分(fèn )析认为，在低空经济政策(cè )红利持(chí )续释放(fàng )、空域管理改革深化国家战略政(zhèng )策的强(qiáng )力驱动(dòng )下，无人机行业迎来规模(mó )化(huà )、智(zhì )能化发(fā )展的关键窗口期。随着各地(dì )低空(kōng )经济基(jī )础设施逐步启动建设，以及(jí )应急(jí )、林业(yè )、智慧政务、城市物流等新(xīn )兴场景(jǐng )的示范项目，低空经济相关项目(mù )有望加(jiā )速落地(dì )执行，行业需求有望从试(shì )点验证(zhèng )转向多(duō )点爆发。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半(bàn )导(dǎo )体在(zài )材料端(duān )至器件端的性能优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温(wēn )等(děng )特点(diǎn )，是未来半导体行业发展的(de )重要方(fāng )向。其中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速(sù )率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性，使其在电力电子器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅(guī )材(cái )料在(zài )功率半(bàn )导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新(xīn )兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证(zhèng )券指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增长，碳化硅行业将随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资(zī )扩张产(chǎn )能，有(yǒu )望持续扩大市场份额。

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