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　　据报道，近日，诺天碳化(huà )硅半导体(tǐ )设备与(yǔ )基材生产(chǎn )基地项目(mù )投产仪(yí )式举行。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元，于(yú )2024年2月签(qiān )约落户株(zhū )洲高新(xīn )区，项目(mù )主要生产碳化硅半导体设备(bèi )与基材，产品广(guǎng )泛应用于(yú )碳化硅(guī )单晶生长(zhǎng )与衬底(dǐ )制造、半导体材料石墨化纯(chún )化处理、先进陶瓷(cí )与复合(hé )材料研发(fā )、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等。

　　上市公(gōng )司中，南芯科技(jì )是电源及(jí )电池领(lǐng )域可提供端到端完整解决方(fāng )案的稀缺(quē )性标的(de )，公司收(shōu )入规模(mó )位居国内(nèi )模拟芯片设计公司前列，且(qiě )以消费类(lèi )产品为(wéi )稳定盈利(lì )基石。近年来，公司在(zài )深耕智能手机等原有竞争优(yōu )势的同时(shí )积极拓宽(kuān )产品能(néng )力边界，向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增长新动(dòng )能。公(gōng )司正在布(bù )局AI电源相(xiàng )关产品(pǐn )。公司在储能、光伏、通信(xìn )等领域推(tuī )出多款(kuǎn )充电芯片(piàn )，同时(shí )布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域，积极拓展(zhǎn )工业应用(yòng )市场。天德钰2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱动芯(xīn )片新产(chǎn )品量产，通过新技术提高产(chǎn )品竞争力(lì )。2024年相继(jì )量产了(le )手机全高(gāo )清显示(shì )触控产品、平板类显示触控(kòng )产品、穿(chuān )戴类AMOLED手(shǒu )表产品，以及下沉(chén )式显示(shì )触控产品和高分辨率穿戴类(lèi )产品。新(xīn )相微在(zài )新产品布(bù )局方面(miàn )，公司应(yīng )用于智能手机的AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触控(kòng )芯片、应用于车(chē )载显示(shì )和电视等(děng )领域的(de )时序控制芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜的微显(xiǎn )示相关产(chǎn )品等新(xīn )产品已陆(lù )续开发(fā )并将逐步导入市场。

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　　阿里云将于本月底在(zài )韩国启用(yòng )第二座(zuò )数据中心(xīn )，来满足(zú )生成式(shì )AI快速发展带来的需求增长。

　　得益(yì )于政策(cè )利好与技(jì )术突破(pò )的双轮驱(qū )动，未来3年至5年，脑机接口(kǒu )医疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来爆发期(qī )。太平(píng )洋证券分(fèn )析指出(chū )，脑机接口技术近年来从实(shí )验室研究(jiū )大步迈向(xiàng )市场应(yīng )用，展现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和(hé )非侵入式(shì )产品研(yán )发均有序(xù )推进。尽(jìn )管该技(jì )术仍处于早期发展阶段，但(dàn )研发和应(yīng )用潜力(lì )巨大；随(suí )着技术(shù )的迭代和(hé )伦理规范的健全完善，脑机(jī )接口有望(wàng )让科技(jì )之光加速(sù )照进现(xiàn )实。

　　相较于(yú )硅基半导体，以碳化硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材料(liào )端至器(qì )件端的性能优势突出，具备(bèi )高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等(děng )特点，是未来半导体行业发(fā )展的重要(yào )方向。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特(tè )性，使其(qí )在电力(lì )电子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳(tàn )化硅材(cái )料在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩(kuò )张产能，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额(é )。

　　上市公司中，南芯科(kē )技是电源(yuán )及电池领(lǐng )域可提(tí )供端到端(duān )完整解(jiě )决方案的稀缺性标的，公司(sī )收入规模(mó )位居国(guó )内模拟芯(xīn )片设计公(gōng )司前列(liè )，且以消费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来(lái )，公司在(zài )深耕智(zhì )能手机等(děng )原有竞争(zhēng )优势的同时积极拓宽产品能(néng )力边界(jiè )，向汽车(chē )、AI服务(wù )器等领域(yù )拓展，挖掘增长新动能。公司正在(zài )布局AI电源(yuán )相关产品(pǐn )。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域推出多款充电芯(xīn )片，同时(shí )布局机(jī )器人、Alpower等(děng )新兴领域(yù )，积极(jí )拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年多款显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片新产(chǎn )品量产(chǎn )，通过新(xīn )技术提高(gāo )产品竞争力。2024年相继量产了(le )手机全(quán )高清显示(shì )触控产(chǎn )品、平板(bǎn )类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下(xià )沉式显示触控产(chǎn )品和高分(fèn )辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在新产品(pǐn )布局方面(miàn )，公司(sī )应用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示(shì )和电视(shì )等领域的(de )时序控(kòng )制芯片以(yǐ )及应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已(yǐ )陆续开发(fā )并将逐(zhú )步导入市(shì )场。

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