上市公司中,汉威科技(jì )参股(gǔ )子公(gōng )司苏(sū )州能(néng )斯达(dá )为人(rén )形机(jī )器人领域的应用提供完整的智能感知解决方案。五洲(zhōu )新春(chūn )将具(jù )身智(zhì )能机(jī )器人(rén )行星(xīng )滚柱(zhù )丝杆列为重点研发产品,已陆续开发出灵巧手微型丝杠、线性(xìng )执行(háng )器行(háng )星滚(gǔn )柱丝(sī )杠等(děng )新产(chǎn )品。
公司方面,星网锐捷实际控制人福建省国资委,子公司锐捷网络通(tōng )过发(fā )挥在(zài )产品(pǐn )研发(fā )创新(xīn )上的(de )优势(shì ),推出了应用CPO技术的数据中心交换机,参与编写了COBO的(de )CPO交换(huàn )机设(shè )计白(bái )皮书(shū ),自(zì )研的(de )400G和800G LPO光(guāng )模块已实现小批量供货。博创科技已向多家国内外互联网(wǎng )客户(hù )批量(liàng )供货(huò )25G至400G速(sù )率的(de )中短(duǎn )距光(guāng )模块、有源光缆(AOC)和高速铜缆(DAC、ACC、AEC),基于硅光子技术的400G-DR4硅光模块已实现量产出(chū )货,目前(qián )正在(zài )积极(jí )开发(fā )下一(yī )代数(shù )据中心用硅光模块。公司子公司长芯盛自研的应用于(yú )有源(yuán )光缆(lǎn )(AOC)的多(duō )通道(dào )光电(diàn )收发(fā )芯片(piàn )占据全球领先市场份额。
上市公司中,可立克产品应(yīng )用领(lǐng )域广(guǎng )泛,其中(zhōng )磁性(xìng )元件(jiàn )主要(yào )应用于UPS电源。公司的磁性元件产品能间接应用于算力服务器、AI相关产品上。威尔(ěr )高目(mù )前AC-DC电(diàn )源产(chǎn )品已(yǐ )实现(xiàn )批量(liàng )出货,产品下游应用领域众多,包括工业控制、显示(shì )、汽(qì )车电(diàn )子、新能(néng )源、通讯(xùn )设备(bèi )、AI智能等领域。
中信证券也同样表示,豆包大模型表(biǎo )现超(chāo )预期(qī ),体(tǐ )现字(zì )节跳(tiào )动在(zài )AI的投(tóu )入形成正反馈,国内AI产业追赶海外的效果开始体现,国内龙头公司有望加速(sù )在AI领(lǐng )域的(de )投入(rù )。参(cān )考海(hǎi )外,北美(měi )互联网龙头已连续多个季度加大AI投入,Meta的资本开支占(zhàn )收比(bǐ )超20%,而国(guó )内互(hù )联网(wǎng )龙头(tóu )资本开支占比均远低于10%,中美科技巨头AI投入强度差距较大,预(yù )计国(guó )内巨(jù )头资(zī )本开(kāi )支有(yǒu )一定(dìng )的提(tí )升空间。看好国内AI投入加大对AIDC、高速交换机、光模块、AEC、液冷等领域的拉动(dòng )。
机(jī )构研(yán )报表(biǎo )示,短期(qī )投资驱动,推进混合堆商业化。近年来海外可控核聚变发(fā )展提(tí )速,商业(yè )化聚(jù )变项(xiàng )目倒(dǎo )逼国内产业加速推进。短期实验堆投资推动相关公司业绩增长(zhǎng ),混(hún )合堆(duī )在材(cái )料及(jí )工程(chéng )要求(qiú )、燃(rán )料成本上占据优势,商业化后可作为长期过渡方案,建议围绕聚变产业链关(guān )键材(cái )料及(jí )装置(zhì )环节(jiē )布局(jú )。
国金证券指出,AI仍然是当前PCB确定性最强的需求。从海外(wài )资本(běn )开支(zhī )预期(qī )可看(kàn )到云(yún )计算(suàn )厂商正在争相在AI基础设施布局,根据预期,2025年META、谷歌、微软、亚马(mǎ )逊资(zī )本开(kāi )支分(fèn )别同(tóng )比增(zēng )加60%、43%、45%、20%,AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层,交换机提升至38~46层,部分产品还会引入HDI工(gōng )艺,行业(yè )附加(jiā )值有(yǒu )望增(zēng )长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响,但考虑到各大(dà )厂商(shāng )仍在(zài )加快(kuài )布局(jú )、AI硬(yìng )件产(chǎn )品仍在升级,AI相关需求在当前的确定性仍然最高。
上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng ),强(qiáng )力新(xīn )材研(yán )发的(de )光敏(mǐn )性聚(jù )酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域,是重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有(yǒu )多款(kuǎn )PSPI产品(pǐn ),其(qí )中高(gāo )温固(gù )化PSPI用(yòng )途广泛,适用于各类封装结构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等(děng )先进(jìn )封装(zhuāng )结构(gòu )。目(mù )前公(gōng )司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶已进(jìn )入小(xiǎo )批量(liàng )量产(chǎn )阶段(duàn )。
从(cóng )微软(ruǎn )公司(sī )到高通公司,科技公司正掀起一场新型电脑的营销热潮,他们将其命名为“AI PC”,承诺(nuò )其笔(bǐ )记本(běn )电脑(nǎo )和台(tái )式机将内置人工智能功能。国泰君安舒迪认为,伴随着更(gèng )高规(guī )格的(de )本地(dì )模型(xíng )部署(shǔ )需求(qiú )爆发,AIPC出货量有望快速增长,同时带动整体PC产业向中高端(duān )升级(jí )。AIPC时(shí )代,终端(duān )厂商(shāng )话语(yǔ )权加(jiā )强,核心零部件量价齐升。
芯片等产业快速发展背景下,该细分市场需求或(huò )将持(chí )续攀(pān )升
上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng ),汉威科技参股子公司苏州能斯达为人形机器人领域的应(yīng )用提(tí )供完(wán )整的(de )智能(néng )感知(zhī )解决(jué )方案。五洲新春将具身智能机器人行星滚柱丝杆列为重点(diǎn )研发(fā )产品(pǐn ),已(yǐ )陆续(xù )开发(fā )出灵(líng )巧手(shǒu )微型(xíng )丝杠、线性执行器行星滚柱丝杠等新产品。
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中信证券也同样表示,豆包大模型表(biǎo )现超(chāo )预期(qī ),体(tǐ )现字(zì )节跳(tiào )动在(zài )AI的投(tóu )入形成正反馈,国内AI产业追赶海外的效果开始体现,国内龙头公司有望加速(sù )在AI领(lǐng )域的(de )投入(rù )。参(cān )考海(hǎi )外,北美(měi )互联网龙头已连续多个季度加大AI投入,Meta的资本开支占(zhàn )收比(bǐ )超20%,而国(guó )内互(hù )联网(wǎng )龙头(tóu )资本开支占比均远低于10%,中美科技巨头AI投入强度差距较大,预(yù )计国(guó )内巨(jù )头资(zī )本开(kāi )支有(yǒu )一定(dìng )的提(tí )升空间。看好国内AI投入加大对AIDC、高速交换机、光模块、AEC、液冷等领域的拉动(dòng )。
机(jī )构研(yán )报表(biǎo )示,短期(qī )投资驱动,推进混合堆商业化。近年来海外可控核聚变发(fā )展提(tí )速,商业(yè )化聚(jù )变项(xiàng )目倒(dǎo )逼国内产业加速推进。短期实验堆投资推动相关公司业绩增长(zhǎng ),混(hún )合堆(duī )在材(cái )料及(jí )工程(chéng )要求(qiú )、燃(rán )料成本上占据优势,商业化后可作为长期过渡方案,建议围绕聚变产业链关(guān )键材(cái )料及(jí )装置(zhì )环节(jiē )布局(jú )。
国金证券指出,AI仍然是当前PCB确定性最强的需求。从海外(wài )资本(běn )开支(zhī )预期(qī )可看(kàn )到云(yún )计算(suàn )厂商正在争相在AI基础设施布局,根据预期,2025年META、谷歌、微软、亚马(mǎ )逊资(zī )本开(kāi )支分(fèn )别同(tóng )比增(zēng )加60%、43%、45%、20%,AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层,交换机提升至38~46层,部分产品还会引入HDI工(gōng )艺,行业(yè )附加(jiā )值有(yǒu )望增(zēng )长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响,但考虑到各大(dà )厂商(shāng )仍在(zài )加快(kuài )布局(jú )、AI硬(yìng )件产(chǎn )品仍在升级,AI相关需求在当前的确定性仍然最高。
上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng ),强(qiáng )力新(xīn )材研(yán )发的(de )光敏(mǐn )性聚(jù )酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域,是重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有(yǒu )多款(kuǎn )PSPI产品(pǐn ),其(qí )中高(gāo )温固(gù )化PSPI用(yòng )途广泛,适用于各类封装结构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等(děng )先进(jìn )封装(zhuāng )结构(gòu )。目(mù )前公(gōng )司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶已进(jìn )入小(xiǎo )批量(liàng )量产(chǎn )阶段(duàn )。
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芯片等产业快速发展背景下,该细分市场需求或(huò )将持(chí )续攀(pān )升
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稳赢网网友:吗?想来对于大多数投资者来说,那是老虎机,是吞噬投资者资金的老虎
股海冷水坑网友: 据了解,6月26日荣耀终端股份有限公司获深圳证监局上市辅导备案,中信证券担任辅导机构。若成功上市,荣耀有望成为A股首家AI终端生态企业,重塑资本市场AI板块格局。目前,荣耀向AI转型的"阿尔法战略"正加速落地,新一代AI折叠屏旗舰手机荣耀MagicV5定档7月2日发布。荣耀持续加码AI基础研发,构建开放生态体系,已拓展至机器人等前沿领域。随着上市进程推进,其AI生态协同效应与战略纵深布局,将重塑消费电子与人工智能产业竞合关系。