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　　全球首个(gè )海上风(fēng )电(diàn )融合型海底(dǐ )数据中(zhōng )心(xīn )零碳新基建标杆示(shì )范(fàn )项目开建

　　广东省(shěng )人民政府办公厅发布(bù )关(guān )于印发《广东省促(cù )进(jìn )银发经济高质量发(fā )展(zhǎn )增进老年人福祉实施(shī )方案》的通知。实施(shī )方案提出要壮大市场(chǎng )规模，激(jī )发释放消费(fèi )潜力。实(shí )施方案提出引(yǐn )导社会(huì )资本壮大经营(yíng )主体。积极引入银发(fā )经济领(lǐng )域(yù )中央企业、外资企(qǐ )业(yè )、平台企业以及外(wài )地(dì )优质企业等。鼓励各(gè )地组建银发经济产业(yè )联(lián )盟和相关行业协会(huì )，加快推动短板产业(yè )补(bǔ )链、优势产业延链、核心产业强链。

　　中央处理器(CPU)作为计算(suàn )机系统的(de )运算和控制(zhì )核心，是(shì )信息处理、程(chéng )序运行(háng )的最终执行单(dān )元。兴(xìng )业证券吴吉森(sēn )指出，人(rén )工智能、云(yún )计算、物(wù )联网等新一代信息(xī )技(jì )术的发展，为CPU发展带(dài )来新的机遇，新型基(jī )础(chǔ )设施搭建、终端设(shè )备(bèi )的更新换代以及应(yīng )用(yòng )层级的创新都将对CPU提(tí )出更高的要求，推动(dòng )CPU市场持续增长。根据(jù )中商产业(yè )研究院数据(jù )显示，2023年(nián )中国CPU行业市场(chǎng )规模约(yuē )为2160.32亿元，2024年市(shì )场规模(mó )进一步增长至(zhì )2326.1亿元。

　　万联证券(quàn )夏清莹(yíng )表(biǎo )示，PC具备强大算力(lì )基(jī )础，是AI端侧部署的首(shǒu )要落地场景，随着硬(yìng )件(jiàn )基础逐步夯实、软(ruǎn )件(jiàn )及应用生态日渐完(wán )善(shàn )，AIPC有望快速渗透PC市场(chǎng )，进而加速换机周期(qī )，并带动产业链升级(jí )。随着政(zhèng )府消费补贴(tiē )延续、AI技(jì )术渗透加速及(jí )厂商策(cè )略调整，2025年市(shì )场将迎(yíng )来实质性复苏(sū )——PC出(chū )货(huò )量预计同比(bǐ )增长3%至(zhì )4100万(wàn )台，平板电脑市场(chǎng )亦(yì )将微增1%至3190万台。2025年AIPC或(huò )迎来爆发期。

　　上(shàng )市(shì )公司中，鼎龙股份(fèn )是(shì )国内领先的关键大(dà )赛(sài )道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类(lèi )创新材料的平台型公(gōng )司，致力(lì )于为下游晶(jīng )圆厂客户(hù )提供整套的一(yī )站式CMP核(hé )心材料及服务(wù )。芯源(yuán )微主要从事半(bàn )导体专(zhuān )用(yòng )设备的研发(fā )、生产(chǎn )和(hé )销售，产品主要包(bāo )括(kuò )光刻工序涂胶显影设(shè )备、单片式湿法设备(bèi )。华福证券表示，公(gōng )司(sī )作为目前国内唯一(yī )可(kě )以提供量产型前道涂(tú )胶显影机的厂商，已(yǐ )完成前道晶圆加工环(huán )节28nm及以上(shàng )工艺节点的(de )全覆盖，并可持续向更(gèng )高工艺(yì )等级迭代。公(gōng )司年报(bào )显示，涂胶显(xiǎn )影设备(bèi )是(shì )集成电路制(zhì )造过程(chéng )中(zhōng )不可或缺的关键处(chù )理(lǐ )设备，主要与光刻机(jī )(芯片生产线上最庞大(dà )、最精密复杂、难度(dù )最(zuì )大、价格最昂贵的(de )设(shè )备)配合进行作业。

　　据报道，近日深圳(zhèn )集贤科技正式发布“灵语灵珠(zhū )”(GemTalk)AI玩具创新(xīn )计(jì )划。集(jí )贤科技携手上(shàng )海博通(tōng )集成电路股份(fèn )有限公(gōng )司，并引入火(huǒ )山引擎(qíng )大(dà )模型能力，旨在以(yǐ )领(lǐng )先的AI技术赋能玩具(jù )行(háng )业，共同开创一个充(chōng )满无限可能的AI玩具新(xīn )未(wèi )来。

　　公司方面(miàn )，新国都控股子公司(sī )上(shàng )海拾贰区致力于研发(fā )通用智能体(General Purpose AI Agent)技术，开(kāi )展多模态AI技术和产品(pǐn )研究。上(shàng )海拾贰区发(fā )布(bù )的“数(shù )字员工”产品(pǐn )是一款(kuǎn )通用智能体(General Purpose AI Agent)产(chǎn )品。三(sān )维通信子公司(sī )巨网科(kē )技(jì )积极拥抱AI、虚拟人(rén )、大数据等新兴技术(shù )，加大在生成、创作、知识助手等不同类别(bié )的(de )AI应用。公司获得百(bǎi )度(dù )旗下2024年度“行业领(lǐng )军(jun1 )奖”、“数字人营销(xiāo )奖”。

　　近年来，在相关部门积极推动(dòng )下，跨境(jìng )人民币使用(yòng )规(guī )模稳步(bù )提升。据环球(qiú )银行金(jīn )融电信协会(SWIFT)数(shù )据显示(shì )，2024年8月，人民(mín )币在全(quán )球(qiú )支付中占比(bǐ )为4.69%。华(huá )西(xī )证券刘泽晶表示，随(suí )着全球跨境支付市场(chǎng )的稳健增长，跨境支(zhī )付(fù )领域将迎来更多利(lì )好(hǎo )消息；今年跨境收(shōu )付(fù )金额增速可期，跨境(jìng )支付将迎来百万亿级(jí )别市场。

　　这类产(chǎn )品或成为(wéi )AI芯片最强辅助(zhù )，行业(yè )巨头表示需求(qiú )将出现(xiàn )“爆炸式增长(zhǎng )”

　　上市公司中，盛美上(shàng )海(hǎi )表示，公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可(kě )用于TSV铜填充；全线湿(shī )法清洗设备及电镀铜(tóng )设备等均可用于HBM(高带(dài )宽(kuān )存储器)工艺，全线(xiàn )封(fēng )测设备(包括湿法设备(bèi )、涂胶、显影设备及(jí )电镀铜设备)亦可应用(yòng )于大算力芯片2.5D封装工(gōng )艺。赛腾(téng )股份海外客户(hù )HBM批量设(shè )备订单已经陆(lù )续交付(fù )，部分设备已(yǐ )完成验(yàn )收。联瑞新材(cái )表示，公(gōng )司Lowα球形氧化铝系(xì )列(liè )产品涵盖多种规格，可通过MUF等多种封装形(xíng )式应用于高性能算力(lì )等(děng )行业。从客户端反(fǎn )馈(kuì )来看，仅有公司和少(shǎo )数日本同行在供应相(xiàng )关产品。近年来，伴(bàn )随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域的快速(sù )发展，该系列(liè )产品销(xiāo )售呈较快增长(zhǎng )趋势。

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