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　　工信部发文(wén )称加(jiā )快汽车芯片(piàn )标准制修订

　　三(sān )体星座(zuò )能够(gòu )实现整轨卫星互联(lián )，并搭(dā )载了(le )80亿参数的天基模型，可对(duì )L0-L4级卫(wèi )星数据进行在轨处理(lǐ )。据(jù )我国航天飞行力学、火箭(jiàn )弹道(dào )设计专(zhuān )家余(yú )梦伦计算，要实现(xiàn )空间太(tài )阳能(néng )发电与地面太阳能发电的(de )成本(běn )持平，运用火箭的运(yùn )输费(fèi )用至(zhì )少要降至每公斤1千元(yuán )人民(mín )币，所以算(suàn )力上星进一步(bù )推动(dòng )国内商(shāng )业航(háng )天产业发展。

　　据ITC数据(jù )，2018-24年(nián )转口贸易市场贸易增长迅(xùn )速，中国出口转口贸易国(guó )与转(zhuǎn )口贸易国出口美国增速较(jiào )为相(xiàng )近且较(jiào )为快(kuài )速，转口国贸易需(xū )求提升(shēng )。银(yín )河证券罗江南认为，宏观(guān )角度(dù )来看，当前我国本土(tǔ )制造(zào )业供(gòng )过于求的背景下，对(duì )外出(chū )口仍是关键(jiàn )布局方向，跨(kuà )境电(diàn )商作为(wéi )外贸(mào )新业态发展提速，看好跨(kuà )境物(wù )流作为跨境电商的重要环(huán )节，年内有望获益于跨境(jìng )电商(shāng )景气向上的行情。

　　SEMI预(yù )计2024年(nián )全球半(bàn )导体(tǐ )设备市场规模将同(tóng )比+3.4%，达(dá )到1090亿(yì )美元，其中中国占比32%。中(zhōng )信证(zhèng )券认为，2024/25年全球半导体设(shè )备市(shì )场规模持续提升，其(qí )中中(zhōng )国大陆市场(chǎng )领先全球，国(guó )内半(bàn )导体制(zhì )造产(chǎn )能尚存在较大缺口(kǒu )，设备(bèi )国产(chǎn )化率还有较大的提升空间(jiān )。受(shòu )益于下游需求提升及(jí )国产(chǎn )化率的快速增长，看好国(guó )内设(shè )备、零部件(jiàn )和材料企业在关键(jiàn )领域的(de )新品(pǐn )布局和先进产能带来的订(dìng )单增(zēng )量，预计未来2~3年国内设备(bèi )公司(sī )的订单将快速提升。

　　东吴证券认(rèn )为，中国已经(jīng )逐步(bù )实现算(suàn )力降(jiàng )本、模型平权，数(shù )据有望(wàng )成为(wéi )中国AI产业弯道超车的主要(yào )抓手(shǒu )。DeepSeek有望破除公共数据(jù )放开(kāi )障碍，推动数据要素市场(chǎng )化，建议关注数(shù )据基础设施、数据(jù )标注、数据(jù )运营相关标的，以及拥有(yǒu )独特(tè )高质量数据集的公司。

　　据(jù )媒体报道，工信部发(fā )布2025年(nián )汽车标准化(huà )工作要点，加(jiā )快汽(qì )车芯片(piàn )标准(zhǔn )制修订。加快汽车(chē )芯片环(huán )境及(jí )可靠性通用规范、信息安(ān )全、一致性检验等标准制(zhì )定，完善汽车芯片基础评价方(fāng )法。推动安全芯(xīn )片、电动汽车用功(gōng )率驱动(dòng )芯片(piàn )等标准发布实施，完成智(zhì )能座(zuò )舱计算芯片、卫星定位芯(xīn )片、红外热成像芯片、底(dǐ )盘控(kòng )制芯片等标准审查报批，加快(kuài )推进控(kòng )制芯(xīn )片、传感芯片、通(tōng )信芯片(piàn )、存(cún )储芯片等产品标准研制，满足(zú )汽车芯片产品选型匹(pǐ )配应(yīng )用需求。

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