此前,阿(ā )里巴巴(bā )宣(xuān )布未来三年将投入超过(guò )3800亿元用于(yú )建设云和(hé )AI硬件基础设施,总额超(chāo )过(guò )去十年总(zǒng )和;同时(shí )字节、腾讯等互联网大(dà )厂(chǎng )也纷纷(fēn )加(jiā )大算力投入,行业需求(qiú )旺盛。国(guó )泰君安认(rèn )为,阿里巴巴大幅增加AI基(jī )础设施投(tóu )资,国内(nèi )CSP(云服务提供商)厂商将积(jī )极(jí )跟进,有(yǒu )望复现“互联网+”周期(qī )中出现的(de )IDC(互联网数(shù )据(jù )中心)投资热潮。其他CSP厂(chǎng )商也将同(tóng )步增加对(duì )AIDC(人工智能数据中心)的投(tóu )资(zī ),推动国(guó )产AI算力产(chǎn )业链的需求改善。
“政策支(zhī )持(chí )+需求逐渐释放”该行业(yè )景气度有(yǒu )望提升
产能已全部售罄,AI浪潮(cháo )下该半导(dǎo )体细分领(lǐng )域供需缺口持续扩大
近年来,随着MR、XR等硬件的革新极(jí )大地丰富(fù )了3D内容的(de )落(luò )地场景,AI生成3D技术的演(yǎn )进将不断(duàn )提高创作(zuò )者的生产效率,3D内容和(hé )市(shì )场需求均(jun1 )呈现爆炸(zhà )式增长。常见的应用领(lǐng )域(yù )包括游(yóu )戏(xì )开发(3D素材)、电影和动画(huà )制作、建(jiàn )筑设计、产品设计(包括电商领域商(shāng )品图展示(shì ))、虚拟现(xiàn )实、医学科研、教育教(jiāo )学(xué )等。辰(chén )宇(yǔ )咨询预计2023年全球3D模型平(píng )台市场销(xiāo )售额达到(dào )106亿(yì )元,预计2030年将达到224亿元(yuán ),2024-30年CAGR为11.2%。国金证券(quàn )指出,从核心市场看,中(zhōng )国游戏和(hé )动画用3D建(jiàn )模市场占据全球约10.37%的市(shì )场(chǎng )份额。预(yù )计3D视觉内容市场规模已(yǐ )达到百亿(yì )级,目前(qián )随着算力、光学显示等基(jī )础设施的(de )持续迭代(dài )、升级,以及苹果、高(gāo )通(tōng )、三星(xīng )、Meta等全球互联网巨头的入(rù )局,MR已进(jìn )入强硬件(jiàn )周(zhōu )期,内容及应用有望随(suí )之繁荣,有望催化(huà )2D素材转3D模型的需求爆发(fā )。
马斯(sī )克称人形(xíng )机器人数量最终将达到(dào )数(shù )百亿
据媒体报道,工信部发(fā )布2025年汽车(chē )标准化工(gōng )作要点,加快汽车芯片标(biāo )准制修订(dìng )。加快汽(qì )车芯片环境及可靠性通(tōng )用(yòng )规范、信(xìn )息安全、一致性检验等(děng )标准制定(dìng ),完善汽(qì )车(chē )芯片基础评价方法。推(tuī )动安全芯(xīn )片、电动(dòng )汽车用功率驱动芯片等(děng )标(biāo )准发布实(shí )施,完成(chéng )智能座舱计算芯片、卫(wèi )星(xīng )定位芯(xīn )片(piàn )、红外热成像芯片、底(dǐ )盘控制芯(xīn )片等标准(zhǔn )审查报批,加快推进控制(zhì )芯片、传(chuán )感芯片、通信芯片、存储芯片等(děng )产(chǎn )品标准(zhǔn )研(yán )制,满足汽车芯片产品(pǐn )选型匹配(pèi )应用需求(qiú )。
上市公司中,华贸(mào )物流2024年以(yǐ )来已新设(shè )运营哈萨克斯坦、巴西(xī )、智利、哥(gē )伦比亚、尼日利亚等海外网点,有(yǒu )效保障(zhàng )客(kè )户属地服务需求,并持(chí )续提升产(chǎn )品稳定性(xìng )和覆盖面,海运总部统筹(chóu )型合约运(yùn )力合作模(mó )式持续推进,空运巩固(gù )欧(ōu )洲线、美(měi )洲线等优势核心运力。上海雅仕(shì )主要从事(shì )供应链物流和供应链执行(háng )贸易业务(wù ),供应链(liàn )物流业务主要分为多式(shì )联(lián )运和第三(sān )方物流服务两大类。
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稳赢时光网网友:英科医疗控股股东刘方毅解除850,000股质押,质押风险可控(21 16:48)
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股海冷水坑网友: 在2024蔚来创新科技日上,蔚来汽车董事长李斌宣布,全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片,神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管,芯片和底层软件均已实现自主设计。