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　　根据CFM闪(shǎn )存(cún )市(shì )场报道，现货旧制程DRAM资源供应(yīng )缺货涨(zhǎng )价(jià )延(yán )续，存储厂商针对渠道内存条(tiáo )、行业内(nèi )存(cún )条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报(bào )涨(zhǎng )态度。甬(yǒng )兴证券研报称，受益于供应(yīng )端(duān )推(tuī )动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求(qiú )上升，产业链有望探底回升。

　　6月(yuè )22日(rì )，跨境支付通正式上线，这标志着内地(dì )与(yǔ )香(xiāng )港快速支付系统实现互联互通(tōng )，今后(hòu )两(liǎng )地(dì )居民可实时办理跨境汇款。据(jù )了解，跨(kuà )境(jìng )支付通是内地与香港金融基础(chǔ )设(shè )施互联(lián )互(hù )通方面的一项重要创新举措(cuò )，充(chōng )分利用了内地与香港成熟的快速支付(fù )系(xì )统(tǒng )，为两地居民提供更便宜、更高效、更(gèng )方(fāng )便(biàn )的跨境汇款服务。

　　媒体报道，近(jìn )日(rì )，半导体个股密集获连续上调评(píng )级。据(jù )统(tǒng )计(jì )，截至6月18日，在评级机构家数(shù )5家及以上(shàng )的(de )个股中，以机构一致评级连续(xù )3个(gè )月环比(bǐ )提(tí )升，最新评级较3个月前提升(shēng )幅(fú )度(dù )超6%为条件进行统计，21股浮出水面。从(cóng )21只(zhī )潜(qián )力(lì )股所处行业分布来看，半导体行业(yè )个(gè )股(gǔ )相(xiàng )对较多，盛科通信-U、清溢光电、思瑞(ruì )浦(pǔ )、汇顶科技机构一致评级连续3个(gè )月环比(bǐ )提(tí )升(shēng )且最新一致评级较3月前提升幅(fú )度超6%。

　　得益于政策利好与技术突破的(de )双(shuāng )轮驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机接口医疗(liáo )产(chǎn )品(pǐn )有望迎来爆发期。太平洋证券分析指(zhǐ )出(chū )，脑(nǎo )机接口技术近年来从实验室研究大(dà )步(bù )迈(mài )向(xiàng )市场应用，展现出蓬勃发展态势。当(dāng )下(xià )，侵入式和非侵入式产品研发均(jun1 )有序推(tuī )进(jìn )。尽管该技术仍处于早期发展阶(jiē )段，但研(yán )发(fā )和应用潜力巨大；随着技术的(de )迭(dié )代和伦(lún )理(lǐ )规范的健全完善，脑机接口(kǒu )有(yǒu )望(wàng )让科技之光加速照进现实。

　　AI算力(lì )需(xū )求(qiú )拉(lā )动下该细分领域有望加速发展

　　近(jìn )期(qī )，科创板连续受理3家公司，支持鼓励鼓(gǔ )励(lì )“硬科技”企业。高温超导材料(liào )正是当(dāng )前(qián )新(xīn )材料产业的前沿方向，而基于(yú )超导磁体(tǐ )的(de )磁约束聚变技术最具工程化潜(qián )力(lì )。上半(bàn )年(nián )来，我国可控核聚变领域进(jìn )展(zhǎn )不(bú )断。华泰证券发布研报称，可控核聚(jù )变(biàn )正(zhèng )从(cóng )短期主题投资变成长期产业投资，预(yù )计(jì )未(wèi )来几年全球每年有约2~3个核聚变装置建(jiàn )设(shè )投(tóu )产，行业加速从0到1，产业链招(zhāo )标和订(dìng )单(dān )有(yǒu )望迎来持续催化。

　　智能算(suàn )力规模的(de )快(kuài )速增长直接催生了对高效散热(rè )技(jì )术的迫(pò )切(qiē )需求。国泰海通证券表示，AI算(suàn )力(lì )需求快速增长，数据中心液冷有望加(jiā )速(sù )发(fā )展(zhǎn )。随着AI应用快速发展，算力密度提(tí )升(shēng )，算(suàn )力设备、数据中心机柜对散热需求大(dà )幅(fú )增(zēng )长，液冷技术加速导入。国信(xìn )证券认(rèn )为(wéi )，AI时代，算力芯片功率持续提升(shēng )，设备功(gōng )率(lǜ )密度触及传统风冷降温方式极(jí )限(xiàn )，液冷(lěng )技(jì )术应用大势所趋。当前阶段，液(yè )冷应用主要采用冷板式技术；浸没式(shì )方(fāng )案(àn )是(shì )长期发展方向。同时，国内PUE考核趋(qū )严(yán )，运(yùn )营商液冷白皮书规划有望进一步加速(sù )国(guó )内(nèi )液冷应用。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在(zài )材(cái )料端至器件端的性能优势突出(chū )，具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半导体行业发展的(de )重(chóng )要(yào )方(fāng )向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导(dǎo )率等特性，使其在电力电子器(qì )件等应(yīng )用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料在(zài )功(gōng )率半导体器件、射频半导体器(qì )件(jiàn )及新兴(xìng )应(yīng )用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等(děng )行(háng )业的增长，碳化硅行业将随之快速(sù )增(zēng )长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng )，有望持续扩大市场份额。

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