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　　智(zhì )驾成为各大(dà )车企(qǐ )竞争焦点，这类(lèi )核心硬件需求持(chí )续提升

　　上市(shì )公司(sī )中，久盛电(diàn )气有(yǒu )产品应用到(dào )核电领域。核聚(jù )变领域，公司与(yǔ )有关科研所有合(hé )作，有少量产品(pǐn )被应用。合锻智(zhì )能核聚变业务主(zhǔ )要致(zhì )力于解决聚(jù )变堆(duī )复杂部件的(de )研发(fā )制造，已经参与(yǔ )了聚变堆、真空(kōng )室、偏滤器等核(hé )心部(bù )件的制造预(yù )研工(gōng )作。中洲特(tè )材2022年(nián )年报指出，研发(fā )项目包括“核电(diàn )反应堆X-750锻件”，项目(mù )目的是核聚(jù )变反应堆用X 750材质(zhì )φ2000mm，单重2.5T环件。该产品对O、N、H含(hán )量，化学成分均(jun1 )匀性、组织均匀(yún )性要求极高。

　　硅(guī )光模块优势(shì )明显(xiǎn )，是后摩尔(ěr )时代(dài )的关键技术选择(zé )。根据博通的数(shù )据，硅光方案节(jiē )省30%的(de )器件，从而(ér )降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共封(fēng )装光学，该技术(shù )特点在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起(qǐ )，以此实现光通(tōng )信模块更低功耗(hào )、更小体积和更(gèng )快的传输速率，主要用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术(shù )产业化进程继续(xù )加速。生成式AI的(de )爆发式增长正在(zài )重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集(jí )群通(tōng )信瓶颈的关键技(jì )术，其应用场景(jǐng )从数据中心短距(jù )互联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延伸，是未来数据中心(xīn )、云计算、人工(gōng )智能等领域的重(chóng )要支撑。有国际(jì )权威研究机构发(fā )布报(bào )告预测，CPO市(shì )场将(jiāng )从2024年的4600万美(měi )元增(zēng )长至2030年的81亿美元(yuán )，年复合增长率(lǜ )达137%。这一增长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式(shì )AI的爆发驱动(dòng )，AI算(suàn )力集群需要高带(dài )宽、低延迟且节(jiē )能的光互联方案(àn )，以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

　　智驾成为(wéi )各大车企竞争焦(jiāo )点，这类核心硬(yìng )件需求持续提升(shēng )

　　三星已与英(yīng )飞凌、恩智浦达(dá )成合(hé )作，共同研(yán )发下(xià )一代汽车芯(xīn )片解(jiě )决方案。此次合(hé )作将基于三星的(de )5纳米工艺，重点(diǎn )是优(yōu )化内存与处(chù )理器(qì )的协同设计(jì )”，并致力于“增强(qiáng )芯片的安全性能(néng )与实时处理能力(lì )。三(sān )星据称正在(zài )为该领域开发高(gāo )集成度的SoC方案，以实现更优的能(néng )效比。

　　上市(shì )公司中，纳芯微(wēi )表示，公司马达(dá )驱动(dòng )类芯片与集(jí )成式(shì )电机驱动SoC芯(xīn )片在(zài )重点客户合作中(zhōng )取得多个项目定(dìng )点， 预计2025年陆续(xù )进入(rù )规模量产阶(jiē )段并(bìng )实现快速增(zēng )长。纳思达芯片业务(wù )主要是由控股子(zǐ )公司极海微电子(zǐ )股份(fèn )有限公司开(kāi )展。公司的工控(kòng )安全芯片、消费(fèi )级产品芯片、汽(qì )车电子芯片及新(xīn )能源芯片主要为(wéi )通用 MCU 和专用SoC，可(kě )实现(xiàn )数据采集、数据(jù )运算、操作(zuò )多种(zhǒng )传感器和执行各(gè )类控制任务等功(gōng )能。四维图新旗(qí )下杰(jié )发科技专注(zhù )汽车(chē )电子芯片设(shè )计超(chāo )过10年，是国内最(zuì )早车规级汽车芯(xīn )片提供商之一，杰发(fā )科技两大产(chǎn )品线(xiàn )SoC和MCU全部通过(guò )车规认证并稳定(dìng )量产多代， SoC芯片(piàn )出货量已达到8500万(wàn )套片，MCU芯片出货(huò )量突破6000万颗。

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