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　　生成(chéng )式AI爆发(fā )驱动，该领域(yù )产业化(huà )进程继(jì )续加速

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　　这(zhè )类技术(shù )正从实(shí )验室快(kuài )速走向商业化应用

　　模拟芯片是用于处理模拟信号的芯片，在(zài )电子设(shè )备管理(lǐ )领域具(jù )备电能(néng )变换、分配、检测以及信号的放大、转换等功能。模拟芯片市场(chǎng )作为半(bàn )导体行(háng )业的重(chóng )要组成(chéng )部分，市场规模增长主要得益于消费电子、汽车电子、工业控制等领域(yù )的长期(qī )需求支(zhī )撑，以(yǐ )及人工(gōng )智能(AI)、高性能计算、新能源汽车等新兴领域的推动。中信证券研(yán )报表示(shì )，经历(lì )近6个季(jì )度的调(diào )整，结(jié )合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据，以及企业自身公(gōng )开表述(shù )等，中(zhōng )信证券(quàn )判断本(běn )轮全球(qiú )模拟芯片库存周期已基本触底。

　　光大证券指出，在域控制器(qì )时代，高算力(lì )、高性(xìng )能、高(gāo )集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯(xīn )片也是(shì )前视一(yī )体机的(de )核心零(líng )部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中高算力(lì )芯片需(xū )求持续(xù )提升。另外从(cóng )智能驾(jià )驶的技术层面来看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到(dào )车位”智驾功(gōng )能成为(wéi )各大车(chē )企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提(tí )出更高(gāo )要求。在比亚(yà )迪、吉(jí )利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望(wàng )先行受(shòu )益，“芯片预(yù )埋”趋(qū )势为行(háng )业带来较高成长确定性。

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