人民币对美元中间价报7.1865 调升21个基点
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      商(shāng )务部(bù ):全力为外贸(mào )企业(yè )纾困解难(nán ),提(tí )供更多支持

      据媒体报道,我国科研团队创新提出(chū )长距(jù )离大规模(mó )可扩(kuò )展全(quán )连接量子(zǐ )直接(jiē )通信理论(lùn )架构(gòu ),并成功实现四节点间300公里级量子直接(jiē )通信(xìn )网络,相(xiàng )关研(yán )究成果发表于(yú )《科(kē )学通报》(Science Bulletin)。实(shí )验结果显示,通信后各节点间共享量子(zǐ )态保真度仍保(bǎo )持在(zài )85%以上,验证了(le )该方(fāng )案在长距(jù )离通(tōng )信中的可靠性(xìng )。经300公里传输后到达接受节点的光子对(duì )数仍(réng )达300~400Hz(赫兹),这意(yì )味着(zhe )经过编码(mǎ )后,理论通信(xìn )速率(lǜ )可达每秒数比特。

      据媒体报道,印(yìn )尼军(jun1 )方当地时(shí )间6月(yuè )5日消息,印尼(ní )政府(fǔ )正就采购(gòu )中国(guó )制造的歼-10战斗机进行可行性评估。印尼(ní )国防部副部长(zhǎng )道凡(fán )托(Taufanto)表示,此举(jǔ )旨在(zài )提升印尼(ní )空军(jun1 )的现代化作战(zhàn )能力,同时兼顾国防预算的性价比。道(dào )凡托(tuō )指出,中(zhōng )国歼(jiān )-10战斗(dòu )机在印巴(bā )冲突(tū )中的表现(xiàn )是印(yìn )尼考虑该机型的重要因素之一。此外,相较(jiào )于西方同(tóng )类战(zhàn )机,歼-10的价格(gé )更具(jù )竞争力,且技(jì )术配置符合印尼对“高性价比先进装备(bèi )”的需求。道(dào )凡托(tuō )透露,目(mù )前,印尼(ní )正重点审(shěn )查歼(jiān )-10与现有国防系(xì )统的兼容性、售后维护支持以及具体采(cǎi )购条(tiáo )款。采购(gòu )范围(wéi )可能(néng )不限于战(zhàn )斗机(jī ),还包括(kuò )中国(guó )制造的舰艇、护卫舰及其他武器装备。

      近日,记(jì )者从(cóng )首都医科大学(xué )附属(shǔ )北京天坛(tán )医院(yuàn )了解到,该院脑机接口临床与转化病房(fáng )日前揭牌成立(lì )。“这是国内(nèi )第一(yī )个将(jiāng )脑机接口(kǒu )技术(shù )应用于临床的(de )病房。实体病房的建立,标志着脑机接(jiē )口临(lín )床转化体(tǐ )系正(zhèng )式进(jìn )入‘标准(zhǔn )化、平台化、规范(fàn )化、可复制’的发展阶段。”病房主任(rèn )、北京天坛医(yī )院神(shén )经外科学中心(xīn )常务(wù )副主任曹(cáo )勇介(jiè )绍。

      3月国内市场手机出货量2276.5万部,同比增长6.5%

      媒体(tǐ )报道,近(jìn )日南(nán )方科(kē )技大学深(shēn )港微(wēi )电子学院呼唤(huàn )助理教授课题组在应用于物联网、可穿(chuān )戴系(xì )统、下一(yī )代生(shēng )物医(yī )疗等多个(gè )关键(jiàn )领域的模(mó )拟与(yǔ )混合信号集成电路设计取得多项重要成(chéng )果。

      上市(shì )公司(sī )中,仕佳光子(zǐ )主营(yíng )产品中的(de )PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯片(piàn )产业(yè ),处于产(chǎn )业链(liàn )上游(yóu )核心位置(zhì ),技(jì )术要求高,工(gōng )艺制程复杂,存在研发周期长、投入大(dà )、风(fēng )险高等特(tè )点,具有较高的进(jìn )入壁(bì )垒,占据(jù )了产(chǎn )业链的价值制高点。太辰光表示,保偏(piān )光纤是保偏连(lián )接器(qì )的关键原材料(liào ),保(bǎo )偏光纤连(lián )接器(qì )是CPO方案的关键器件。公司可根据客户需求研发、制造(zào )保偏(piān )光纤连接(jiē )器产(chǎn )品。罗博特科(kē )在维(wéi )护已有客户同(tóng )时,在硅光和CPO领域新增了如英伟达、台(tái )积电(diàn )等重要客(kè )户。目前,ficonTEC已向台(tái )积电(diàn )交付相关(guān )微组(zǔ )装设备,适用于台积电目前的CPO封装技术(shù )路线。

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  • 2026-01-17

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  3月国内市场手机出货量2276.5万部,同比增长6.5%

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