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　　上市公(gōng )司(sī )中，好(hǎo )上好年(nián )报(bào )显示北京玄戒、上海玄戒均是其主(zhǔ )要客户。德邦科(kē )技智能终(zhōng )端封装(zhuāng )材(cái )料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果(guǒ )公(gōng )司、华(huá )为公司、小米科(kē )技等智能(néng )终端领域的全球龙头企业，光敏树(shù )脂(zhī )材料已(yǐ )批量应(yīng )用(yòng )于小米(mǐ )15最新屏幕(mù )工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。

　　从微软公(gōng )司到高(gāo )通(tōng )公司，科技公(gōng )司(sī )正掀起一场新型电脑的营销热潮，他们将其(qí )命名为(wéi )“AI PC”，承(chéng )诺其笔(bǐ )记(jì )本电脑和台式机将内置人工智能功能。国(guó )泰(tài )君安舒(shū )迪认为，伴随着(zhe )更高规格(gé )的本地模型部署需求爆发，AIPC出货量(liàng )有(yǒu )望快速(sù )增长，同(tóng )时带动(dòng )整体PC产业(yè )向中高端升级。AIPC时代，终端厂商话(huà )语权加强(qiáng )，核心(xīn )零(líng )部件量(liàng )价齐升(shēng )。

　　多个基于DeepSeek大模型细分产品发布(bù )

　　商务(wù )部新闻(wén )发言人何(hé )咏前在(zài )商(shāng )务部召(zhào )开的例行新闻发布会上表示，将加(jiā )快(kuài )落实提(tí )振消费专(zhuān )项行动(dòng )，加力扩(kuò )围开展消费品以旧换新，深入实施(shī )服(fú )务消费(fèi )提质惠(huì )民(mín )行动，加快出台(tái )优化离境退税等政策措施。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，汉威(wēi )科(kē )技参股(gǔ )子公司(sī )苏(sū )州能斯达为人形机器人领域的应用(yòng )提供完整(zhěng )的智能(néng )感知解决(jué )方案。五洲新春(chūn )将具身智能机器人行星滚柱丝杆列(liè )为(wéi )重点研(yán )发产品，已陆续(xù )开发出灵(líng )巧手微型丝杠、线性执行器行星滚(gǔn )柱丝杠等(děng )新产品(pǐn )。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，英维克已为包括阿里巴巴、腾讯(xùn )、字节跳(tiào )动等在(zài )内的大型(xíng )互联网(wǎng )公(gōng )司自建或租用的数据中心提供了大(dà )量高效节(jiē )能的机(jī )房温控系(xì )统。华(huá )塑科技向(xiàng )字节跳动自建及租赁的数据中心提(tí )供(gòng )BMS产品及(jí )服务。

　　上市(shì )公司中，东方钽业参股公司西材院曾参与“国际热核(hé )聚变实(shí )验(yàn )堆项目(mù )”(ITER项目)，并为该项目供应增强热负荷第一壁(bì )材料的铍(pí )瓦产品(pǐn )，为全球(qiú )首件最(zuì )大(dà )的“人造太阳”核心部件中国制造(zào )积极贡献(xiàn )力量，为ITER计划提(tí )供了重(chóng )要的“中(zhōng )国智慧”和“中国方案”。西部黄(huáng )金(jīn )2023年，公(gōng )司完成对(duì )恒盛铍(pí )业100%股权的(de )收购，恒盛铍业经营范围包括，铍(pí )及铍合金(jīn )产品的(de )加(jiā )工、销(xiāo )售，矿产(chǎn )品收购、加工、销售，采矿选矿设(shè )备的加工(gōng )，采选(xuǎn )矿工艺设(shè )计技术(shù )咨(zī )询，对外贸易。

　　RISC-V是一种基于精(jīng )简指令集(jí )计算(RISC)原(yuán )理建立的(de )开放指(zhǐ )令集架构(gòu )(ISA)。它的特点包括精简指令集、高度(dù )可(kě )扩展、开源开放(fàng )、模块(kuài )化、通用(yòng )性和兼容性等。RISC-V的应用范围正在从(cóng )MCU、物联网(wǎng )等“小(xiǎo )芯(xīn )片”向(xiàng )SoC、人工智(zhì )能等高性能芯片拓展。国内外集成(chéng )电路龙头(tóu )企业均(jun1 )积极布局(jú )RISC-V产品和(hé )技(jì )术，推出了多款处理器、IP及相关产(chǎn )品，涵盖(gài )多种应(yīng )用场景。研究机(jī )构Omdia最新研(yán )究显示，预计到2030年，RISC-V处理器将占据(jù )全(quán )球市场(chǎng )近四分之(zhī )一的份(fèn )额。该机(jī )构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理(lǐ )器出货量(liàng )将以每(měi )年(nián )近50%的速(sù )度增长，到2030年出货量将达到170亿颗。

　　小米(mǐ )自主研发(fā )设计的(de )手机SoC芯片(piàn )玄戒O1，采(cǎi )用第二代3nm工艺制程。这是中国内地3nm芯片设计(jì )的一次(cì )突破，紧(jǐn )追国际(jì )先进水平(píng )。小米将成为继苹果、高通、联发(fā )科(kē )后，全(quán )球第四家(jiā )发布自(zì )主研发设(shè )计3nm制程手机处理器芯片的企业。中(zhōng )原证券邹(zōu )臣认为(wéi )，AI大模型(xíng )持续迭代(dài )升级，特别是以DeepSeek为代表的大模型技(jì )术开源化(huà )，DeepSeek通过(guò )技术创新(xīn )实现大(dà )模(mó )型训练及推理极高性价比，为端侧AI应用发展(zhǎn )带来颠(diān )覆性变革(gé )。AI耳机(jī )、AI眼镜等(děng )产品出货量处于快速增长中，端侧(cè )AI推(tuī )动AIoT加速(sù )发展，并(bìng )有望助(zhù )力SoC厂商持(chí )续高速成长，建议关注SoC厂商投资机(jī )会。

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