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　　碳纤维及其复合(hé )材料(liào )，凭借优越(yuè )的性(xìng )能已在航空航天(tiān )、汽车、新能源(yuán )开发、休闲用品(pǐn )等领域得到广泛(fàn )的应(yīng )用。技(jì )术突(tū )破，让曾经(jīng )每吨(dūn )20万元(yuán )左右的(de )T300级碳(tàn )纤维(wéi )，如今价格(gé )仅6万元左右，降(jiàng )幅达70%。产能释放(fàng )与规模化效应，让碳(tàn )纤维从航天(tiān )材料(liào )等高端领域“飞(fēi )入”民用领域。用得起、用得上(shàng )碳纤维的行业越(yuè )来越(yuè )多。数据显(xiǎn )示，2024年，我国碳纤维(wéi )市场规模约171.4亿元(yuán )，产量同比增长(zhǎng )8.16%，出口同比增幅(fú )达119.9%，在全球(qiú )市场(chǎng )的竞(jìng )争力显(xiǎn )著提(tí )升。

　　国(guó )轩高(gāo )科：金石全固态(tài )电池PACK系统已开启(qǐ )装车路测

　　产(chǎn )能释放叠加规模(mó )化效(xiào )应，这类材(cái )料应(yīng )用场景不断拓展(zhǎn )

　　得益于政策(cè )利好与技术突破(pò )的双轮驱动，未(wèi )来3年(nián )至5年，脑机(jī )接口(kǒu )医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太平(píng )洋证券分析指出(chū )，脑机接口技术(shù )近年(nián )来从实(shí )验室(shì )研究(jiū )大步迈(mài )向市(shì )场应(yīng )用，展(zhǎn )现出(chū )蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和(hé )非侵入式产品研(yán )发均有序推进。尽管(guǎn )该技术仍处(chù )于早(zǎo )期发展阶段，但(dàn )研发和应用潜力(lì )巨大；随着技术(shù )的迭代和伦理规(guī )范的健全完善，脑机(jī )接口有望让科技(jì )之光加速照进现(xiàn )实。

　　智能算(suàn )力规模的快速增(zēng )长直接催生了对(duì )高效(xiào )散热技(jì )术的迫切(qiē )需求。国泰(tài )海通(tōng )证券表示，AI算力需求快速增(zēng )长，数据中心液(yè )冷有望加速发展(zhǎn )。随着AI应用快速(sù )发展(zhǎn )，算力密度提升(shēng )，算力设备、数(shù )据中心机柜对散(sàn )热需求大幅增长(zhǎng )，液冷技术加速(sù )导入(rù )。国信证券认为(wéi )，AI时代，算力芯(xīn )片功率持续提升(shēng )，设备功率密度(dù )触及传统风冷降(jiàng )温方(fāng )式极限(xiàn )，液冷技(jì )术应用(yòng )大势(shì )所趋(qū )。当前阶段(duàn )，液冷应用主要(yào )采用冷板式技术(shù )；浸没式方案是(shì )长期发展方向。同时(shí )，国内PUE考核趋严(yán )，运营商液冷白(bái )皮书规划有望进(jìn )一步加速国内液(yè )冷应用。

　　碳(tàn )纤维(wéi )及其复合材料，凭借优越的性能(néng )已在航空航天、汽车、新能源开(kāi )发、休闲用品等(děng )领域(yù )得到广(guǎng )泛的应用(yòng )。技术(shù )突破(pò )，让(ràng )曾经每吨20万(wàn )元左右的T300级碳纤(xiān )维，如今价格仅(jǐn )6万元左右，降幅(fú )达70%。产能释放与(yǔ )规模(mó )化效应，让碳纤(xiān )维从航天材料等(děng )高端领域“飞入(rù )”民用领域。用(yòng )得起、用得上碳(tàn )纤维(wéi )的行业越来越多(duō )。数据显示，2024年(nián )，我国碳纤维市(shì )场规模约171.4亿元，产量同比增长8.16%，出口(kǒu )同比增(zēng )幅达119.9%，在(zài )全球市(shì )场的(de )竞争(zhēng )力显著提升(shēng )。

　　上海证券(quàn )研报指出，2025年4月(yuè )全球半导体销售(shòu )额实现同比环比(bǐ )双增(zēng )长；SIA总裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导(dǎo )体销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长(zhǎng )，在(zài )美洲和亚太地区(qū )销售额增加的推(tuī )动下，全球市场(chǎng )继续实现同比增(zēng )长。与此同时，在对(duì )人工智(zhì )能、云基(jī )础设施(shī )和先(xiān )进消(xiāo )费电子产品(pǐn )的需(xū )求推动下，新的WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年全球市场(chǎng )将稳步增长。”上海(hǎi )证券认为，电子(zǐ )半导体2025年或正在(zài )迎来全面复苏，产业竞争格局有(yǒu )望加速出清修复(fù )，产(chǎn )业盈利周期和相(xiàng )关公司利润有望(wàng )持续复苏。

　　得益于政策利好(hǎo )与技术突破的双(shuāng )轮驱(qū )动，未(wèi )来3年至5年(nián )，脑机(jī )接口(kǒu )医疗(liáo )产品有望迎(yíng )来爆(bào )发期。太平(píng )洋证券分析指出(chū )，脑机接口技术(shù )近年来从实验室(shì )研究(jiū )大步迈向市场应(yīng )用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下(xià )，侵入式和非侵(qīn )入式产品研发均(jun1 )有序(xù )推进。尽管该技(jì )术仍处于早期发(fā )展阶段，但研发(fā )和应用潜力巨大(dà )；随着技术的迭(dié )代和(hé )伦理规(guī )范的健全(quán )完善，脑机(jī )接口(kǒu )有望让科技(jì )之光(guāng )加速照进现(xiàn )实。

　　上海证(zhèng )券研报指出，2025年(nián )4月全球半导体销(xiāo )售额(é )实现同比环比双(shuāng )增长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半(bàn )导体销售额在2025年(nián )首次(cì )出现环比增长，在美洲和亚太地(dì )区销售额增加的(de )推动下，全球市(shì )场继续实现同比(bǐ )增长(zhǎng )。与此(cǐ )同时，在(zài )对人工(gōng )智能(néng )、云(yún )基础设施和(hé )先进(jìn )消费电子产(chǎn )品的需求推动下(xià )，新的WSTS行业预测(cè )表明，2025年全球市(shì )场将(jiāng )稳步增长。”上(shàng )海证券认为，电(diàn )子半导体2025年或正(zhèng )在迎来全面复苏(sū )，产业竞争格局(jú )有望(wàng )加速出清修复，产业盈利周期和(hé )相关公司利润有(yǒu )望持续复苏。

　　上海证券研报(bào )指出(chū )，2025年4月(yuè )全球半导(dǎo )体销售(shòu )额实(shí )现同(tóng )比环比双增(zēng )长；SIA总裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导(dǎo )体销售额在2025年首(shǒu )次出(chū )现环比增长，在(zài )美洲和亚太地区(qū )销售额增加的推(tuī )动下，全球市场(chǎng )继续实现同比增(zēng )长。与此同时，在对(duì )人工智能、云基(jī )础设施和先进消(xiāo )费电子产品的需(xū )求推动下，新的(de )WSTS行业(yè )预测表(biǎo )明，2025年全(quán )球市场(chǎng )将稳(wěn )步增(zēng )长。”上海(hǎi )证券(quàn )认为，电子(zǐ )半导体2025年或正在(zài )迎来全面复苏，产业竞争格局有(yǒu )望加(jiā )速出清修复，产(chǎn )业盈利周期和相(xiàng )关公司利润有望(wàng )持续复苏。

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