手回集团港股跌3.93%创新低 较发行价跌去4成
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      荣耀Magic V5成(chéng )首个搭载阿里(lǐ )通义(yì )千问(wèn )和Agent生态的AI手机

      广(guǎng )发证(zhèng )券认(rèn )为,应用场景逐渐成(chéng )熟,机器(qì )狗市场有望迎来高速(sù )发展(zhǎn )期。相比双足的人形机器(qì )人,四足机器狗具备较高的有(yǒu )效载(zǎi )荷与极强的平衡能力,也(yě )更利(lì )于控制、设计(jì )和维护。鉴(jiàn )于四足机器狗的技(jì )术要求相对(duì )较低,现阶段产业(yè )链完备+生产(chǎn )成本较低,目(mù )前机(jī )器狗(gǒu )已经在部分场景实现(xiàn )初步(bù )的商(shāng )业化落地(工业巡检、军事(shì )行动(dòng )等),短时间来看(kàn ),机(jī )器狗(gǒu )会比(bǐ )人形机器人更快实现(xiàn )量产(chǎn )应用。此外,从技术上来(lái )看,两者都包括了感知、决策(cè )、运(yùn )控三大模块,技术同源,因此机器狗在技术(shù )迭代和商业(yè )化进程中也可以为(wéi )人形机器人(rén )积累宝贵的技(jì )术和(hé )应用(yòng )经验。

      上市公司(sī )中,南亚(yà )新材表示,在高速覆(fù )铜板(bǎn )领域(yù ),公司系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参(cān )数上(shàng )具有(yǒu )明显优势,是国内率(lǜ )先在(zài )各介质损耗等级高速产品(pǐn )全系(xì )列通过华为认证的内资覆(fù )铜板(bǎn )企业,特别是(shì )高端高速产(chǎn )品已在全球知名终(zhōng )端AI服务器取(qǔ )得认证,目前起量(liàng )较为明显。华正新材覆铜(tóng )板产(chǎn )品中(zhōng )的高速材料可应用于(yú )数据(jù )中心(xīn )的服务器和交换机等(děng )设备(bèi )。宝(bǎo )鼎科技表示,2024年(nián )公司(sī )电子(zǐ )铜箔(bó )产量为1.56万吨,年产能(néng )为1.7万(wàn )吨。公司电子铜箔产品具(jù )有面(miàn )密度均匀性高,抗剥离强(qiáng )度大(dà ),高温延伸率(lǜ )大及表面粗(cū )糙度低等技术优势(shì )。根据2024年度(dù )数据,约三分之二(èr )铜箔产品供(gòng )给公司下属覆(fù )铜板(bǎn )企业(yè )自用,三分之一供应(yīng )给其(qí )他覆(fù )铜板及PCB厂家。

      上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng ),厦门钨业拥有(yǒu )完整(zhěng )的钨(wū )产业(yè )链,在钨矿开采、钨(wū )冶炼(liàn )、钨粉末、钨丝材和硬质(zhì )合金(jīn )深加工领域拥有较为突出(chū )的竞(jìng )争优势。公司(sī )是国内首家(jiā )具备核聚变装置用(yòng )ITER偏滤器钨探(tàn )针组件研发和生产(chǎn )能力的企业(yè )。章源钨业主(zhǔ )要从(cóng )事钨(wū )矿山资源的开发利用(yòng )及以(yǐ )钨为(wéi )原料的仲钨酸铵(APT)、氧(yǎng )化钨(wū )、钨(wū )粉、碳化钨粉、热喷(pēn )涂粉(fěn )、硬(yìng )质合金的生产及销售(shòu )。翔(xiáng )鹭钨业通过多年的发展,形成(chéng )了从APT到硬质合金的产品体(tǐ )系。公司的主要产(chǎn )品为氧化钨(wū )(包括黄色氧化钨、蓝色氧化钨(wū )、紫色氧化钨等)、钨粉,碳化(huà )钨粉、钨合金(jīn )粉及(jí )钨硬质合金、光伏用超细(xì )钨丝(sī )等深(shēn )加工产品。

      我国(guó )首台(tái )第四(sì )代百万千瓦商用(yòng )快堆(duī )CFR1000完成(chéng )初步(bù )设计

      民生证券表(biǎo )示,当前光伏行业价格和盈利(lì )均处(chù )于底部,高层针对行业密(mì )集发(fā )声旨在把无序(xù )“价格战"式(shì )的“内卷”拉回到(dào )创新驱动、价值竞争的正轨,看好后续通(tōng )过政策与行业(yè )自律(lǜ )的协同,促进光伏过剩产(chǎn )能的(de )退出(chū ),有效改善供需格局(jú ),行(háng )业有(yǒu )望迎来触底反弹(dàn )。

      机(jī )构指(zhǐ )出,覆铜板是PCB核心原(yuán )材料(liào ),传统服务器升级+AI服务器(qì )渗透(tòu )驱动覆铜板量价齐升。覆(fù )铜板(bǎn )在PCB原材料成本(běn )中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产(chǎn )值复合增速(sù )预计为5.40%。其中,服(fú )务器/存储器(qì )领域增速预计(jì )为13.6%。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-27

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