富特科技拟不超5.3亿定增 去年上市募资比计划少6.2亿
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      统计(jì )数(shù )字显示,2024年海(hǎi )南货物贸易进(jìn )出口总值2776.5亿元(yuán ),同比增长20%。其中,出口首(shǒu )次突破1000亿元关(guān )口。中信证券(quàn )指出,海南自(zì )贸(mào )港对标的是全(quán )球最先进标准(zhǔn ),例如新加坡(pō )、香港、迪拜(bài )等自贸港城市(shì )。2025年底前海南(nán )将(jiāng )正式封关,因(yīn )此从现在到2025年(nián )底将进入海南(nán )自贸港封关准(zhǔn )备的加速攻关(guān )期。其表示,与(yǔ )上海临港、珠(zhū )海横琴相比,本次海南封关(guān )意义或更加重(chóng )大。一方面海(hǎi )南自贸港政策(cè )定(dìng )调高,市场(chǎng )认可度或更强(qiáng );另一方面海南(nán )自贸港较横琴(qín )合作区区域更(gèng )大、更加开放(fàng )。

      字节跳(tiào )动旗下火山引(yǐn )擎(qíng )正在封测新一(yī )代数字人平台(tái )

      数据显示(shì ),2024年我国脑机(jī )接口市场规模(mó )已达32亿元,年(nián )增(zēng )长率为18.8%,预计(jì )2025年全年,这一(yī )数字将突破38亿(yì )元,到2027年将超(chāo )过55亿元,年均(jun1 )增长率保持在(zài )20%左(zuǒ )右。民生证(zhèng )券表示,脑机(jī )接(jiē )口行业市场广(guǎng )阔,正进入高(gāo )速发展期;应(yīng )重视脑机接口(kǒu )研发进程关键(jiàn )拐点,目前标(biāo )杆(gǎn )企业技术落地(dì )预期明确,整(zhěng )体行业有望从(cóng )早期阶段逐渐(jiàn )步入高速成长(zhǎng )期。脑机接口(kǒu )有(yǒu )望率先医疗场(chǎng )景落地,后续(xù )将向大众消费(fèi )拓展,并最终(zhōng )大幅改变人类(lèi )生活方式。

      下游覆盖“人形机器人+低(dī )空(kōng )”,2027年或迎来(lái )产业化元年

      上市公司中(zhōng ),汉威科技的(de )新型脑机接口(kǒu )微纳传感器目(mù )前(qián )尚处于研究阶(jiē )段,未来将积(jī )极与客户企业(yè )探讨应用场景(jǐng )及解决方案,加快产品实际(jì )应(yīng )用进度。创新(xīn )医疗参股的博(bó )灵脑机是以脑(nǎo )机接口技术和(hé )高端医疗器械(xiè )为核心的科技(jì )型(xíng )企业,博灵(líng )脑机C端产品已(yǐ )进(jìn )入批量生产阶(jiē )段,预计将于(yú )2025年陆续实现上(shàng )市销售。爱朋(péng )医疗控股成立(lì )的深圳朋睿脑(nǎo )科(kē )学技术有限公(gōng )司,主要依托(tuō )脑机接口和柔(róu )性传感器、智(zhì )能算法等技术(shù ),从事神经系(xì )统(tǒng )疾病诊断、认(rèn )知训练、睡眠(mián )监测等领域脑(nǎo )疾病相关数字(zì )化诊疗产品及(jí )平台研发。

      近期海外大(dà )模型密集更新(xīn ),包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的海外(wài )知名大模型厂(chǎng )商纷纷更新自(zì )家的大模型,并在性能上持(chí )续(xù )提升。海外大(dà )模型的持续演(yǎn )进,正逐步带(dài )动海外AI应用进(jìn )入落地阶段,其外在体现便(biàn )是(shì )海外大模型调(diào )用量的大幅提(tí )升。而大模型(xíng )调用量的提升(shēng ),进一步催生(shēng )了对于算力基(jī )础(chǔ )设施的需求(qiú )。在训练+推理(lǐ )算(suàn )力需求同步爆(bào )发的情况下,大厂Capex将有望持(chí )续保持高增,进而带动算力(lì )基础设施产业(yè )进(jìn )入高景气周期(qī )。中信证券研(yán )报称,政策端(duān )支持有望加大(dà ),促进AI产业链(liàn )持续繁荣。多(duō )重(chóng )力量共振下,AI产业链有望持(chí )续加速,迎来(lái )新一轮投资机(jī )遇。

      上市(shì )公司中,铂科(kē )新(xīn )材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其前(qián )端供电的作用(yòng ),并具有小型(xíng )化、耐大电流(liú )的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原(yuán )材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域(yù ),技术能力可(kě )以满足先进封(fēng )装(zhuāng )需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是(shì )基于大模型底(dǐ )层(céng )架构设计的(de )算力芯片,同(tóng )时(shí )可兼容传统CNN架(jià )构,因此其能(néng )效较高,是公(gōng )司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突破。

      上(shàng )市公司中,汉(hàn )威科技的新型(xíng )脑机接口微纳(nà )传感器目前尚(shàng )处于研究阶段(duàn ),未来将积极(jí )与客户企业探讨(tǎo )应用场景及解(jiě )决方案,加快(kuài )产品实际应用(yòng )进度。创新医(yī )疗参股的博灵(líng )脑机是以脑机(jī )接口技术和高(gāo )端医疗器械为核(hé )心的科技型企(qǐ )业,博灵脑机(jī )C端产品已进入(rù )批量生产阶段(duàn ),预计将于2025年(nián )陆续实现上市销(xiāo )售。爱朋医疗(liáo )控股成立的深(shēn )圳朋睿脑科学(xué )技术有限公司(sī ),主要依托脑(nǎo )机接口和柔性传(chuán )感器、智能算(suàn )法等技术,从(cóng )事神经系统疾(jí )病诊断、认知(zhī )训练、睡眠监(jiān )测等领域脑疾(jí )病相关数字化(huà )诊疗产品及平台(tái )研发。

      大(dà )模型技术进入(rù )密集迭代期,AI应用规模商业(yè )化落地置信度(dù )增强。兴业证券(quàn )表示,AI产业催(cuī )化不断,建议(yì )持续加仓AI算力(lì )及应用。在政(zhèng )策端,工信部(bù )发布会表态,近(jìn )期会出台多个(gè )行业数字化转(zhuǎn )型方案,组织(zhī )“人工智能+软(ruǎn )件”行动,并(bìng )推动未来产品(pǐn )创新发展。在(zài )产业端,Kimi发布K2基(jī )础大模型,其(qí )在性能、成本(běn )优化及Agent工具调(diào )用等方面显著(zhe )提升;OpenAI推出了(le )ChatGPT智能体系统。同(tóng )时,WAIC2025将于7月26日(rì )在上海开幕。当前时间点,建议持续加大(dà )AI板块的配置比(bǐ )例。

  • 国内特区
  • 2026-01-12

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  数据显示(shì ),2024年我国脑机(jī )接口市场规模(mó )已达32亿元,年(nián )增(zēng )长率为18.8%,预计(jì )2025年全年,这一(yī )数字将突破38亿(yì )元,到2027年将超(chāo )过55亿元,年均(jun1 )增长率保持在(zài )20%左(zuǒ )右。民生证(zhèng )券表示,脑机(jī )接(jiē )口行业市场广(guǎng )阔,正进入高(gāo )速发展期;应(yīng )重视脑机接口(kǒu )研发进程关键(jiàn )拐点,目前标(biāo )杆(gǎn )企业技术落地(dì )预期明确,整(zhěng )体行业有望从(cóng )早期阶段逐渐(jiàn )步入高速成长(zhǎng )期。脑机接口(kǒu )有(yǒu )望率先医疗场(chǎng )景落地,后续(xù )将向大众消费(fèi )拓展,并最终(zhōng )大幅改变人类(lèi )生活方式。

  下游覆盖“人形机器人+低(dī )空(kōng )”,2027年或迎来(lái )产业化元年

  上市公司中(zhōng ),汉威科技的(de )新型脑机接口(kǒu )微纳传感器目(mù )前(qián )尚处于研究阶(jiē )段,未来将积(jī )极与客户企业(yè )探讨应用场景(jǐng )及解决方案,加快产品实际(jì )应(yīng )用进度。创新(xīn )医疗参股的博(bó )灵脑机是以脑(nǎo )机接口技术和(hé )高端医疗器械(xiè )为核心的科技(jì )型(xíng )企业,博灵(líng )脑机C端产品已(yǐ )进(jìn )入批量生产阶(jiē )段,预计将于(yú )2025年陆续实现上(shàng )市销售。爱朋(péng )医疗控股成立(lì )的深圳朋睿脑(nǎo )科(kē )学技术有限公(gōng )司,主要依托(tuō )脑机接口和柔(róu )性传感器、智(zhì )能算法等技术(shù ),从事神经系(xì )统(tǒng )疾病诊断、认(rèn )知训练、睡眠(mián )监测等领域脑(nǎo )疾病相关数字(zì )化诊疗产品及(jí )平台研发。

  近期海外大(dà )模型密集更新(xīn ),包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的海外(wài )知名大模型厂(chǎng )商纷纷更新自(zì )家的大模型,并在性能上持(chí )续(xù )提升。海外大(dà )模型的持续演(yǎn )进,正逐步带(dài )动海外AI应用进(jìn )入落地阶段,其外在体现便(biàn )是(shì )海外大模型调(diào )用量的大幅提(tí )升。而大模型(xíng )调用量的提升(shēng ),进一步催生(shēng )了对于算力基(jī )础(chǔ )设施的需求(qiú )。在训练+推理(lǐ )算(suàn )力需求同步爆(bào )发的情况下,大厂Capex将有望持(chí )续保持高增,进而带动算力(lì )基础设施产业(yè )进(jìn )入高景气周期(qī )。中信证券研(yán )报称,政策端(duān )支持有望加大(dà ),促进AI产业链(liàn )持续繁荣。多(duō )重(chóng )力量共振下,AI产业链有望持(chí )续加速,迎来(lái )新一轮投资机(jī )遇。

  上市(shì )公司中,铂科(kē )新(xīn )材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其前(qián )端供电的作用(yòng ),并具有小型(xíng )化、耐大电流(liú )的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原(yuán )材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域(yù ),技术能力可(kě )以满足先进封(fēng )装(zhuāng )需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是(shì )基于大模型底(dǐ )层(céng )架构设计的(de )算力芯片,同(tóng )时(shí )可兼容传统CNN架(jià )构,因此其能(néng )效较高,是公(gōng )司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突破。

  上(shàng )市公司中,汉(hàn )威科技的新型(xíng )脑机接口微纳(nà )传感器目前尚(shàng )处于研究阶段(duàn ),未来将积极(jí )与客户企业探讨(tǎo )应用场景及解(jiě )决方案,加快(kuài )产品实际应用(yòng )进度。创新医(yī )疗参股的博灵(líng )脑机是以脑机(jī )接口技术和高(gāo )端医疗器械为核(hé )心的科技型企(qǐ )业,博灵脑机(jī )C端产品已进入(rù )批量生产阶段(duàn ),预计将于2025年(nián )陆续实现上市销(xiāo )售。爱朋医疗(liáo )控股成立的深(shēn )圳朋睿脑科学(xué )技术有限公司(sī ),主要依托脑(nǎo )机接口和柔性传(chuán )感器、智能算(suàn )法等技术,从(cóng )事神经系统疾(jí )病诊断、认知(zhī )训练、睡眠监(jiān )测等领域脑疾(jí )病相关数字化(huà )诊疗产品及平台(tái )研发。

  大(dà )模型技术进入(rù )密集迭代期,AI应用规模商业(yè )化落地置信度(dù )增强。兴业证券(quàn )表示,AI产业催(cuī )化不断,建议(yì )持续加仓AI算力(lì )及应用。在政(zhèng )策端,工信部(bù )发布会表态,近(jìn )期会出台多个(gè )行业数字化转(zhuǎn )型方案,组织(zhī )“人工智能+软(ruǎn )件”行动,并(bìng )推动未来产品(pǐn )创新发展。在(zài )产业端,Kimi发布K2基(jī )础大模型,其(qí )在性能、成本(běn )优化及Agent工具调(diào )用等方面显著(zhe )提升;OpenAI推出了(le )ChatGPT智能体系统。同(tóng )时,WAIC2025将于7月26日(rì )在上海开幕。当前时间点,建议持续加大(dà )AI板块的配置比(bǐ )例。

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