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　　“十四五”收官在(zài )即，主要发(fā )展目标(biāo )均(jun1 )得到较好(hǎo )完成。2023年以来，水(shuǐ )利、公路(lù )水路、铁路等公共(gòng )基础设施(shī )的固定资产投资保(bǎo )持(chí )增长，为(wéi )我国经济(jì )的稳增长(zhǎng )提供了重要的支撑(chēng )。太平洋(yáng )证券王亮认为，三(sān )峡水运新(xīn )通(tōng )道、浙(zhè )赣粤运河等(děng )大项目建设均有同(tóng )程度的进(jìn )展，有望拉动民爆(bào )行业需求(qiú )。未来行业将由少(shǎo )数几家在技(jì )术、资(zī )本(běn )、服务网(wǎng )络和一体化能力上(shàng )具备绝对(duì )优势的全国性或区(qū )域性龙头(tóu )主导，其发展速度(dù )和(hé )盈利能力(lì )有望持续(xù )超越行业(yè )平均水平。

　　机(jī )构指出，今年以来，国家电(diàn )网工程加(jiā )快(kuài )建设，1-5月中国电网(wǎng )总投资2040亿元，同比(bǐ )增19.8%。主网(wǎng )招标需求强劲，2025年(nián )1-3批招标金(jīn )额高达540.64亿元，同比(bǐ )增长24.8%。同时(shí )，特高(gāo )压(yā )近期2条直(zhí )流线路获核准，年(nián )内项目接(jiē )连投运，第3次设备(bèi )招标公告(gào )已经发布，核准与(yǔ )建(jiàn )设节奏提(tí )速。

　　据报道，“2025国际低空经济博(bó )览会”将(jiāng )于7月23日至26日举办。

　　下游(yóu )覆(fù )盖“人(rén )形机器人+低(dī )空”，2027年或迎来产(chǎn )业化元年(nián )

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　　上市公司中，铂科新材(cái )芯片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前端供电(diàn )的(de )作用，并(bìng )具有小型(xíng )化、耐大(dà )电流的特性。兴森(sēn )科技IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的(de )原材料，主(zhǔ )要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等(děng )领域，技(jì )术能力可(kě )以满足先进封装需(xū )求。国科(kē )微具备提供ASIC相关服(fú )务的能力。公司AI边(biān )缘(yuán )计算芯片(piàn )的研发是基于大模(mó )型底层架(jià )构设计的算力芯片(piàn )，同时可(kě )兼容传统CNN架构，因(yīn )此(cǐ )其能效较(jiào )高，是公(gōng )司在大算(suàn )力NPU领域取得的阶段(duàn )性突破。

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