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　　上市公司中，圣邦股份为国(guó )内模拟(nǐ )集成电(diàn )路设计(jì )行业(yè )的领先(xiān )企业，拥有较(jiào )为全面的模拟和模数混合集(jí )成电路产品(pǐn )矩阵，产品全(quán )面覆盖(gài )信号(hào )链及电源管理两大领域，有(yǒu )32大类5,200余(yú )款可供(gòng )销售产(chǎn )品。公司在(zài )信号链(liàn )和电源(yuán )管理两(liǎng )大领域持续深化车规级产品(pǐn )布局，已完(wán )成多品(pǐn )类车规(guī )级模拟芯片(piàn )的研发与产业化。思瑞浦模(mó )拟芯片(piàn )产品已(yǐ )进入新(xīn )能源、工业(yè )控制、信息通(tōng )讯、汽车等众多下游应用领(lǐng )域，拥有6000多(duō )家客户(hù )。汽车(chē )电子方(fāng )面，截至2024年(nián )末，公司已有200余款车规芯片(piàn )，且2024年(nián )公司多(duō )款产品进入(rù )头部客(kè )户白名(míng )单并完(wán )成量产出货。

　　招商证券(quàn )研报指出，国内核(hé )聚变项(xiàng )目建设加速(sù )。3月9日，CRAFT(聚变堆主机关键系(xì )统综合(hé )研究设(shè )施)1/8真空(kōng )室及总体安(ān )装系统(tǒng )通过测(cè )试和验收。5月1日，BEST(聚变能紧(jǐn )凑燃烧等离(lí )子体装(zhuāng )置)项目(mù )工程总(zǒng )装启动仪式(shì )举行，较原计划提前两个月(yuè )启动。招商证(zhèng )券认为，商(shāng )业化进(jìn )程加速(sù )，核聚(jù )变板块已进入密集催化期。后续相关催(cuī )化包括(kuò )国光电(diàn )气混合堆项(xiàng )目揭牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星火一(yī )号、“中国环(huán )流三号”等(děng )项目密(mì )集招投(tóu )标。以托克马克为代表的可(kě )控核聚变技(jì )术正处(chù )于快速(sù )发展的(de )黄金时期，实验堆的快速落地推动上游(yóu )设备产(chǎn )业链的(de )快速发展，相关企(qǐ )业有望(wàng )受益。

　　上市公司中，纳芯微表(biǎo )示，公司马(mǎ )达驱动(dòng )类芯片(piàn )与集成式电(diàn )机驱动SoC芯片在重点客户合作(zuò )中取得(dé )多个项(xiàng )目定点(diǎn )， 预计2025年陆(lù )续进入(rù )规模量(liàng )产阶段并实现快速增长。纳(nà )思达芯片业(yè )务主要(yào )是由控(kòng )股子公(gōng )司极海微电(diàn )子股份有限公司开展。公司(sī )的工控(kòng )安全芯(xīn )片、消费级(jí )产品芯(xīn )片、汽(qì )车电子(zǐ )芯片及新能源芯片主要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC，可实现(xiàn )数据采(cǎi )集、数据运(yùn )算、操作多种传感器和执行(háng )各类控(kòng )制任务(wù )等功能(néng )。四维图新(xīn )旗下杰(jié )发科技(jì )专注汽车电子芯片设计超过(guò )10年，是国内(nèi )最早车(chē )规级汽(qì )车芯片(piàn )提供商之一(yī )，杰发科技两大产品线SoC和MCU全(quán )部通过(guò )车规认(rèn )证并稳定量(liàng )产多代(dài )， SoC芯片(piàn )出货量(liàng )已达到8500万套片，MCU芯片出货量(liàng )突破6000万颗。

　　3月(yuè )国内市(shì )场手机出货(huò )量2276.5万部，同比增长6.5%

　　技术(shù )突破和(hé )应用场(chǎng )景不断(duàn )涌现，行业(yè )已成为(wéi )科技与(yǔ )资本竞逐的新高地

　　三星已与英飞凌(líng )、恩智(zhì )浦达成(chéng )合作，共同研发下(xià )一代汽车芯片解决方案。此(cǐ )次合作(zuò )将基于(yú )三星的5纳米(mǐ )工艺，重点是(shì )优化内(nèi )存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯(xīn )片的安(ān )全性能与实(shí )时处理能力。三星据称正在(zài )为该领(lǐng )域开发(fā )高集成(chéng )度的SoC方案，以实现(xiàn )更优的(de )能效比。

　　上市公司中，仕佳光子主(zhǔ )营产品(pǐn )中的PLC光(guāng )分路器(qì )芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品属(shǔ )于光芯(xīn )片产业(yè )，处于产业(yè )链上游(yóu )核心位(wèi )置，技(jì )术要求高，工艺制程复杂，存在研发周(zhōu )期长、投入大(dà )、风险高等(děng )特点，具有较高的进入壁垒(lěi )，占据(jù )了产业(yè )链的价(jià )值制高点。太辰光(guāng )表示，保偏光纤是保偏连接器的关键原材料，保偏光(guāng )纤连接(jiē )器是CPO方(fāng )案的关键器(qì )件。公司可根据客户需求研(yán )发、制(zhì )造保偏(piān )光纤连接器(qì )产品。罗博特(tè )科在维(wéi )护已有客户同时，在硅光和(hé )CPO领域新增了(le )如英伟(wěi )达、台(tái )积电等重要(yào )客户。目前，ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相关(guān )微组装(zhuāng )设备，适用于台积(jī )电目前(qián )的CPO封装(zhuāng )技术路线。

　300公里全连接，我国量子直(zhí )接通信(xìn )领域有(yǒu )新突破(pò )

　　据媒体(tǐ )报道，中国信通院数据显示(shì )，3月国(guó )内市场(chǎng )手机出货量(liàng )2276.5万部，同比增(zēng )长6.5%，其(qí )中，5g手机1942.4万部，同比增长9.5%，占同期手机(jī )出货量(liàng )的85.3%。2025年(nián )1~3月，国内市(shì )场手机出货量6967万部，同比增(zēng )长3.3%，其(qí )中，5G手(shǒu )机6104.3万部(bù )，同比增长(zhǎng )8.2%，占同(tóng )期手机(jī )出货量的87.6%。

　　上海证券认为，量子计(jì )算已成(chéng )为大国(guó )科技竞(jìng )争的核心领(lǐng )域，海外科技巨头IBM、谷歌等(děng )在超导(dǎo )路线持(chí )续突破，微(wēi )软另辟(pì )拓扑蹊(qī )径，而(ér )中国在量子计算多路径探索(suǒ )中占据重要(yào )地位，我国量(liàng )子计算产业(yè )发展潜力巨大。根据ICVTA&K及光子(zǐ )盒研究(jiū )院数据(jù )，2024年全(quán )球量子产业(yè )规模为(wéi )50亿美元(yuán )，预计到2035年产业规模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游(yóu )市场规(guī )模为2527亿(yì )美元。

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