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　　智能体是人工智能(néng )(AI)领(lǐng )域中的一个重要概念，是指(zhǐ )能(néng )够自主感知环境、做出决(jué )策(cè )并执行行动的智能实体，它(tā )可以是一个程序、一个系统(tǒng )或是一个机器人。中国工程(chéng )院(yuàn )院士邬贺铨近日表示，人(rén )工(gōng )智能将从生成式大模型向(xiàng )AI Agent(人(rén )工智能体)和Agentic AI(代理式人工智能(néng ))发(fā )展，互联网将进入智能体(tǐ )时(shí )代。中航证券分析指出，智(zhì )能体能力跃迁，AI Agent商业化拐点(diǎn )临(lín )近。大模型进入智能体执(zhí )行(háng )时代，AI应用落地与政策支(zhī )持(chí )共振加速。2025年将是AI Agent能力平台(tái )化元年，国内外大模型能力(lì )从(cóng )“内容生成”跃迁至“流(liú )程(chéng )代理”，技术范式跃迁与(yǔ )商(shāng )业价值转化正同步加速。

　　国家医保局：集采中选不(bú )再(zài )简单以最低报价作为参考(kǎo )

　　华龙证券认为，人形机器(qì )人(rén )板块近期催化因素较多，指(zhǐ )数有所修复。行业趋势未(wèi )变(biàn )，已进入“技术突破→量产(chǎn )降本→场景渗透”的黄金周(zhōu )期(qī )，有望成为2025年核心投资主(zhǔ )线(xiàn )。建议围绕①高价值量的(de )零(líng )部件，包括丝杠、传感器、电(diàn )机及减速器等，尤其关注(zhù )与(yǔ )特斯拉、华为等巨头有供(gòng )应(yīng )链合作的公司；②有望场景(jǐng )落(luò )地的方向，包括家庭服务(wù )、极限作业(电力巡检、矿山(shān )等(děng ))、医疗康复、智慧物流等；③政策催化下的并购重组标(biāo )的(de )。

　　上市公司中，崇达(dá )技(jì )术在AI服务PCB领域的主要客户(hù )包(bāo )括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮(cháo )、国鑫、同泰怡等。这些(xiē )客(kè )户的PCB产品主要应用于超级计(jì )算机、服务器主板、存储设(shè )备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控股为全(quán )球(qiú )范围内少数同时具备各类(lèi )PCB产(chǎn )品研发、设计、制造、销售(shòu )与服务的专业大型厂商，拥(yōng )有(yǒu )优质多样的PCB产品线，主要(yào )产(chǎn )品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品，并广泛应用于通(tōng )讯(xùn )电子产品、消费电子及计(jì )算(suàn )机类产品以及汽车和AI服务器(qì )、光模块、高速计算机等产(chǎn )品(pǐn )。铜冠铜箔产品按应用领(lǐng )域(yù )分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜(tóng )箔(bó )，公司开发的高频高速铜箔(bó )具有极低的表面轮廓度，传(chuán )送(sòng )信号损失低，阻抗小等优(yōu )良(liáng )介电特性，能应用于5G通讯设(shè )备、高算力AI服务器、数据中(zhōng )心(xīn )、交换机等网络设备和网(wǎng )络(luò )连接器。

　　宇树科技王兴(xìng )兴称上半年全国智能机器人(rén )行(háng )业增速可达50%到100%

　　AI需求爆(bào )发(fā )，拉动PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业证券指出，海外扩产周期(qī )拉长，高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规(guī )模分别达到525、864和1192亿元，增速(sù )分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需(xū )求(qiú )增长最快，2027年有望达到600亿(yì )元(yuán )，贡献一半以上的规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始产能趋(qū )紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将扩大，缺(quē )口(kǒu )比例分别为10%和16%，因此算力(lì )PCB行(háng )业有望维持数年的高景气度(dù )。

　　上市公司中，大为股(gǔ )份(fèn )产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满(mǎn )足(zú )数据中心、车规级等多元化(huà )需求，并通过瑞芯微、晶晨(chén )半(bàn )导体等SoC平台认证，支持AI手(shǒu )机(jī )、AIPC、AI服务器等应用需求，强(qiáng )化在AI等高端领域的市场竞争(zhēng )力(lì )。太龙股份子公司博思达(dá )科(kē )技有存储芯片解决方案，产(chǎn )品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

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