恒玄科技实控人等拟减持 2020年上市超募27.6亿
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      机构(gòu )称(chēng )政策加速推进下固态电池正进(jìn )入(rù )从0到1阶段

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      相较于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料(liào )端(duān )至器件端的性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点,是(shì )未来半导体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等(děng )特性,使其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的(de )增长,碳化硅行业将随之快速(sù )增(zēng )长。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企业持续投(tóu )资扩张产能,有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

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  • 2025-12-26

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