中商产业(yè )研究(jiū )院分析师预测,2025年中国数(shù )据要素市场规模将达到2042.9亿元。招商证券认为,AI跟(gēn )数据要(yào )素结(jié )合有望诞生数据变(biàn )现新方(fāng )式,当前国家统筹数据(jù )侧、算(suàn )力侧(cè )基础设施发展(zhǎn ),国(guó )产AI全产(chǎn )业链(liàn )面临历史性成(chéng )长机(jī )遇,继(jì )续重点关注AI应用、数据(jù )要素重(chóng )点环节等布局机会(huì )。
300公里全(quán )连接,我国量子直(zhí )接通(tōng )信领域有新突破
招商(shāng )证券研报指出,国内核聚变项(xiàng )目建设加速。3月9日(rì ),CRAFT(聚变(biàn )堆主(zhǔ )机关键系统综合研(yán )究设施(shī ))1/8真空(kōng )室及总体安装系统(tǒng )通过测(cè )试和(hé )验收。5月1日,BEST(聚变(biàn )能紧凑(còu )燃烧(shāo )等离子体装置(zhì ))项目(mù )工程总(zǒng )装启动仪式举行,较原(yuán )计划提(tí )前两个月启动。招(zhāo )商证(zhèng )券认为(wéi ),商业化进程加速(sù ),核(hé )聚变板块已进入密集催化(huà )期。后续相关催化包括国(guó )光电(diàn )气混合堆项目揭牌(pái )及潜在(zài )招标(biāo )包括BEST、CRAFT、星火一号(hào )、“中(zhōng )国环(huán )流三号”等项目密(mì )集招投(tóu )标。以托克马克为(wéi )代表(biǎo )的可控(kòng )核聚变技术正处于(yú )快速(sù )发展的(de )黄金时期,实验堆(duī )的快(kuài )速落地(dì )推动上游设备产业(yè )链的(de )快速发展,相关企业有望(wàng )受益。
硅光模块优势明显(xiǎn ),是后摩尔时代的关键技(jì )术选(xuǎn )择。根据博通的数(shù )据,硅(guī )光方(fāng )案节省30%的器件,从(cóng )而降低(dī )成本(běn )。CPO意为共封装光学(xué ),该技(jì )术特(tè )点在于将硅光(guāng )模块(kuài )和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形(xíng )式集成(chéng )在一起,以此实现(xiàn )光通(tōng )信模块(kuài )更低功耗、更小体(tǐ )积和(hé )更快的传输速率,主要用(yòng )于数据中心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下,CPO技术产业化进(jìn )程继(jì )续加速。生成式AI的(de )爆发式(shì )增长(zhǎng )正在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键(jiàn )技术(shù ),其应用场景(jǐng )从数(shù )据中心(xīn )短距互联向超算中(zhōng )心长(zhǎng )距传输(shū )延伸,是未来数据(jù )中心(xīn )、云计(jì )算、人工智能等领(lǐng )域的(de )重要支撑。有国际权威研(yán )究机构发布报告预测,CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美元增长至2030年的(de )81亿美(měi )元,年复合增长率(lǜ )达137%。这(zhè )一增(zēng )长主要受AI大模型和(hé )生成式(shì )AI的爆(bào )发驱动,AI算力集群(qún )需要高(gāo )带宽(kuān )、低延迟且节(jiē )能的(de )光互联(lián )方案,以连接数百(bǎi )万GPU。
香(xiāng )港《稳定币条例》正式(shì )成为法(fǎ )例
上市公司中(zhōng ),仕(shì )佳光子主营产品中的PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片(piàn )等系列产品属于光芯片产(chǎn )业,处于产业链上游核(hé )心位置(zhì ),技(jì )术要求高,工艺制(zhì )程复杂(zá ),存(cún )在研发周期长、投(tóu )入大、风险(xiǎn )高等特点,具(jù )有较(jiào )高的进(jìn )入壁垒,占据了产(chǎn )业链(liàn )的价值(zhí )制高点。太辰光表(biǎo )示,保偏光(guāng )纤是保偏连接器的(de )关键(jiàn )原材料,保偏光纤连接器(qì )是CPO方案的关键器件。公司可根(gēn )据客户需求研发、制造保(bǎo )偏光(guāng )纤连接器产品。罗(luó )博特科(kē )在维(wéi )护已有客户同时,在硅光(guāng )和CPO领(lǐng )域新增了如英伟达(dá )、台积(jī )电等(děng )重要客户。目(mù )前,ficonTEC已向台(tái )积电交付相关微组(zǔ )装设(shè )备,适(shì )用于台积电目前的(de )CPO封装(zhuāng )技术路(lù )线。
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