技源集团上市第二个交易日跌5.1%
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      西南证券分析表(biǎo )示(shì ),国家战略聚焦低(dī )空(kōng )经济新赛道,地方(fāng )加(jiā )速政策配套与资源(yuán )倾(qīng )斜,低空物流、低空旅游(yóu )等应用场景先行,头(tóu )部厂商订单加速落(luò )地(dì ),产业链规模化发(fā )展(zhǎn )态势渐显。根据赛迪(dí )智库数据,2023年中国低空(kōng )经(jīng )济规模达5059.5亿元(增速(sù )33.8%),预计2026年突破万亿,复(fù )合增长率约30%。

      高(gāo )科技时代名副其实的“命(mìng )脉(mò )”材料,这类产(chǎn )品(pǐn )新增需求快速攀升(shēng )

      金沙江上游巴塘(táng )水(shuǐ )电站全容量投产发电

      据中国招标投标公(gōng )共(gòng )服务平台7月18日发布(bù )的(de )《机器人设备采购(gòu )项(xiàng )目中标公示》显示,优必选科技中标觅亿(上(shàng )海(hǎi ))汽车科技有限公司(sī )9051.15万(wàn )元机器人设备采购(gòu )项(xiàng )目,这是目前全球(qiú )人(rén )形机器人企业中标金额(é )最(zuì )大(dà )的采购订单。此(cǐ )外(wài ),7月18日,中国证监(jiān )会(huì )官网显示,宇树科(kē )技(jì )已开启上市辅导,由中信(xìn )证券担任辅导机构(gòu )。

      上市公司中,铂(bó )科新材芯片电感可(kě )以(yǐ )应用于ASIC芯片,起到为(wéi )其前端供电的作用,并(bìng )具(jù )有小型化、耐大电(diàn )流(liú )的特性。兴森科技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封装(zhuāng )的(de )原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù ),技术能力可以满足(zú )先(xiān )进封装需求。国科(kē )微(wēi )具备提供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算芯(xīn )片(piàn )的研发是基于大模(mó )型(xíng )底层架构设计的算(suàn )力(lì )芯片,同时可兼容传(chuán )统CNN架构,因此其能效较(jiào )高(gāo ),是公司在大算力(lì )NPU领(lǐng )域取得的阶段性突(tū )破(pò )。

      伴随着AIAgent技术(shù )的(de )发展,2025年以来AI推理景气(qì )度(dù )持续提升。如:谷(gǔ )歌(gē )AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至(zhì )480万亿,同比增长50倍(bèi )。随着训练和推理的需求(qiú )增(zēng )加和分化,传统通(tōng )用(yòng )芯片已逐渐无法满(mǎn )足(zú )云端训练与推理的(de )高(gāo )能效比需求,为降低(dī )成本、提高算力芯片对(duì )特(tè )定需求的匹配度,各(gè )家云厂商都在加速(sù )推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片(piàn )项目,力图在英伟达解(jiě )决(jué )方案之外实现多元(yuán )化(huà )发展。中信证券指(zhǐ )出(chū ),ASIC是AI市场的第二增(zēng )长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品(pǐn )研发速度正在加快(kuài )(如(rú ):由早期的两年迭(dié )代(dài )一代产品,转换成(chéng )现(xiàn )在的一年迭代一代产品),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企(qǐ )业(yè )持续降低AI成本、缩(suō )短(duǎn )研发时间,进而拉(lā )动(dòng )行业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会(huì )上(shàng )透露:2023年ASIC市场规模(mó )约(yuē )为66亿美元,预计2028年(nián )达(dá )到554亿美元,对应2023-2028年(nián )CAGR为(wéi )53%。

  • 强力的爱
  • 2026-01-15

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