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　　根据(jù )CFM闪存市场(chǎng )报道，现货旧制(zhì )程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续(xù )，存储厂(chǎng )商针对渠道内存(cún )条、行业(yè )内存条及(jí )LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚定持报(bào )涨态度。甬兴证券(quàn )研报称(chēng )，受益于供应端推(tuī )动涨价(jià )、库存逐(zhú )渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升，产业链有(yǒu )望探底(dǐ )回升。

　　相较于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材(cái )料端至器(qì )件端的性能优势(shì )突出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点，是未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁带(dài )宽度、高(gāo )击穿电场(chǎng )强度、高电子饱(bǎo )和漂移速(sù )率和高热(rè )导率等(děng )特性，使其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新兴应用领域具(jù )有广阔的(de )市场应用(yòng )潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业将随(suí )之快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化硅衬底企业(yè )持续投资(zī )扩张产能(néng )，有望(wàng )持续扩大市场份额(é )。

　　自(zì )2021年起，随着工业(yè )级无人机(jī )在农林植(zhí )保、测(cè )绘地理信(xìn )息、工业(yè )巡检、快递物流(liú )、应急救(jiù )援、安防监控等(děng )多个应用(yòng )领域加速(sù )渗透，其应用场景随技术(shù )的不断革(gé )新而日益(yì )丰富，全球及中国民用无(wú )人机产(chǎn )业已从“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业(yè )级驱动”的新阶段(duàn )。市场(chǎng )分析认为，在低空(kōng )经济政策(cè )红利持续释放、空域管理(lǐ )改革深化(huà )国家战(zhàn )略政策的(de )强力驱动(dòng )下，无人机行业(yè )迎来规模(mó )化、智能化发展(zhǎn )的关键窗(chuāng )口期。随(suí )着各地(dì )低空经济基础设施(shī )逐步启动(dòng )建设，以(yǐ )及应急(jí )、林业、智慧政务(wù )、城市(shì )物流等新(xīn )兴场景的(de )示范项目，低空(kōng )经济相关(guān )项目有望(wàng )加速落(luò )地执行，行业需求(qiú )有望从试点验证转向多点(diǎn )爆发。

　　公司方(fāng )面，荣(róng )泰健康与(yǔ )神经科技(jì )领域创新先锋傲(ào )意科技共(gòng )建了“脑机交互(hù )联合实验(yàn )室”，共(gòng )同推进(jìn )脑机融合技术和仿(fǎng )生机械手(shǒu )在智能健(jiàn )康领域(yù )的应用。际华集团(tuán )控股股(gǔ )东新兴际(jì )华集团曾(céng )与天津大学签约(yuē )战略合作(zuò )协议，双(shuāng )方将充(chōng )紧密围绕国家发展(zhǎn )战略目标，以医工结合领(lǐng )域为主体(tǐ )，以脑机(jī )接口、人机交互(hù )为重点，以传感检测、先(xiān )进材料、可穿戴设备等为(wéi )抓手，推(tuī )动脑机接(jiē )口技术(shù )在新一代人工耳蜗(wō )设备、先(xiān )进声音信(xìn )号处理(lǐ )技术、智能增强现(xiàn )实眼镜(jìng )等视听觉(jiào )领域的应(yīng )用，共建脑机智(zhì )能听觉中(zhōng )心，深入(rù )合作攻(gōng )关核心技术、核心(xīn )器件及系统装备。

　　智(zhì )能算力规(guī )模的快速(sù )增长直(zhí )接催生了(le )对高效散(sàn )热技术的迫切需(xū )求。国泰(tài )海通证券表示，AI算力需求(qiú )快速增长(zhǎng )，数据(jù )中心液冷有望加速(sù )发展。随(suí )着AI应用快速发展(zhǎn )，算力密度提升，算力设(shè )备、数据(jù )中心机柜(guì )对散热需求大幅(fú )增长，液(yè )冷技术加速导入(rù )。国信证券认为，AI时代，算力芯片功率持续(xù )提升，设(shè )备功率密(mì )度触及(jí )传统风冷降温方式(shì )极限，液冷技术(shù )应用大势(shì )所趋。当前阶段(duàn )，液冷应(yīng )用主要采(cǎi )用冷板(bǎn )式技术；浸没式方(fāng )案是长期(qī )发展方向。同时(shí )，国内PUE考核趋严，运营商(shāng )液冷白皮(pí )书规划有(yǒu )望进一步加速国(guó )内液冷应(yīng )用。

　　机构称(chēng )三星减少DDR4供应，DDR4可(kě )能供不应求到第3季度

　　据媒体报(bào )道，近日(rì )，全球(qiú )首例介入式脑机接(jiē )口辅助人体患肢(zhī )运动功能(néng )修复试验在我国(guó )完成，成(chéng )功帮助一(yī )名偏瘫(tān )患者实现运动功能(néng )修复。该(gāi )研究由南开大学(xué )段峰教授团队牵头(tóu )，联合(hé )福建三博(bó )脑科医院(yuàn )教授林志雄、福(fú )建省第二(èr )人民医院教授吴(wú )成翰，在三博脑科(kē )医院福(fú )建院区完成试验。据悉，自(zì )受试者大(dà )脑血管(guǎn )内导入介入式脑机(jī )接口设备以来，术后未出(chū )现感染、血栓形(xíng )成等情况(kuàng )，系统运(yùn )行稳定(dìng )，实现了脑电信号(hào )的精准采(cǎi )集与交互控制。

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