港股持续拉升!恒生科技指数涨超3%,快手涨超6%,腾讯音乐领涨成分股
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      6月22日,跨境支付通正式上(shàng )线,这(zhè )标志着(zhe )内地与(yǔ )香港快(kuài )速支付(fù )系统实(shí )现互联互通,今后两地居民可实时办理跨境汇款。据了解(jiě ),跨境(jìng )支付通(tōng )是内地(dì )与香港(gǎng )金融基(jī )础设施互联互通方面的一项重要创新举措,充分利(lì )用了内(nèi )地与香(xiāng )港成熟(shú )的快速(sù )支付系(xì )统,为(wéi )两地居(jū )民提供更便宜、更高效、更方便的跨境汇款服务。

      上(shàng )市公司(sī )中,小(xiǎo )商品城(chéng )拟设立(lì )香港子(zǐ )公司计划对外投资设立全资子公司迅驰东方,作为(wéi )香港TCSP牌(pái )照的申(shēn )请主体(tǐ ),同时(shí )作为公(gōng )司离岸(àn )全资子公司,有望借助香港的金融生态优势,提升(shēng )“义支(zhī )付”(yiwupay)的(de )跨境金(jīn )融服务(wù )能力。拉卡拉(lā )在积极(jí )布局新兴市场跨境支付业务,为“走出去”企业提(tí )供更加(jiā )便利的(de )跨境资(zī )金结算(suàn )等金融(róng )服务,一季度公司的跨境商户规模和跨境支付交易金额同(tóng )比分别(bié )增长76%/85%。

      上(shàng )市公司(sī )中,南(nán )芯科技(jì )是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀(xī )缺性标(biāo )的,公(gōng )司收入(rù )规模位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设计(jì )公司前列,且以消费类产品为稳定盈利基石。近年(nián )来,公(gōng )司在深(shēn )耕智能(néng )手机等(děng )原有竞(jìng )争优势(shì )的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务器等(děng )领域拓(tuò )展,挖(wā )掘增长(zhǎng )新动能(néng )。公司(sī )正在布(bù )局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域(yù )推出多(duō )款充电(diàn )芯片,同时布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显示驱(qū )动芯片(piàn )新产品(pǐn )量产,通过新(xīn )技术提(tí )高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类(lèi )显示触(chù )控产品(pǐn )、穿戴(dài )类AMOLED手表(biǎo )产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新相微(wēi )在新产(chǎn )品布局(jú )方面,公司应(yīng )用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电(diàn )视等领(lǐng )域的时(shí )序控制(zhì )芯片以(yǐ )及应用(yòng )于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步导(dǎo )入市场(chǎng )。

      上海证(zhèng )券研报(bào )指出,2025年4月全(quán )球半导体销售额实现同比环比双增长;SIA总裁兼首席(xí )执行官(guān )JohnNeuffer表示:“4月份(fèn )的全球(qiú )半导体(tǐ )销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长,在美洲和亚太地区销售额增加的(de )推动下(xià ),全球(qiú )市场继(jì )续实现(xiàn )同比增(zēng )长。与(yǔ )此同时,在对人工智能、云基础设施和先进消费电(diàn )子产品(pǐn )的需求(qiú )推动下(xià ),新的(de )WSTS行业预(yù )测表明(míng ),2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为,电子(zǐ )半导体(tǐ )2025年或正(zhèng )在迎来(lái )全面复(fù )苏,产(chǎn )业竞争格局有(yǒu )望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利润有(yǒu )望持续(xù )复苏。

      公(gōng )司方面(miàn ),德明(míng )利主营(yíng )业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决(jué )方案的(de )研发与(yǔ )产业化(huà ),包括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      行业媒(méi )体报道(dào ),三星(xīng )SDI正在天(tiān )安工厂(chǎng )建设的(de )试验生产线“DryEV”上启动基于干法电极的电池验证工(gōng )作,公(gōng )司此前(qián )已完成(chéng )实验室(shì )性能测(cè )试。三(sān )星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池,计划将其(qí )作为降(jiàng )低制造(zào )成本、提升设(shè )备效率和量产(chǎn )速度的竞争手段。

      6月22日,跨境支付通正式上线(xiàn ),这标(biāo )志着内(nèi )地与香(xiāng )港快速(sù )支付系(xì )统实现(xiàn )互联互通,今后两地居民可实时办理跨境汇款。据(jù )了解,跨境支(zhī )付通是(shì )内地与(yǔ )香港金(jīn )融基础(chǔ )设施互联互通方面的一项重要创新举措,充分利用了内地(dì )与香港(gǎng )成熟的(de )快速支(zhī )付系统(tǒng ),为两地居民(mín )提供更便宜、更高效、更方便的跨境汇款服务。

      相较(jiào )于硅基(jī )半导体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优(yōu )势突出(chū ),具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器(qì )件及新(xīn )兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

      得益(yì )于政策(cè )利好与(yǔ )技术突(tū )破的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品有(yǒu )望迎来(lái )爆发期(qī )。太平(píng )洋证券(quàn )分析指(zhǐ )出,脑(nǎo )机接口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用,展现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态(tài )势。当(dāng )下,侵(qīn )入式和非侵入(rù )式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发(fā )展阶段(duàn ),但研(yán )发和应(yīng )用潜力(lì )巨大;随着技(jì )术的迭代和伦理规范的健全完善,脑机接口有望让(ràng )科技之(zhī )光加速(sù )照进现(xiàn )实。

      上市(shì )公司中(zhōng ),中洲特材是核电公司的上游供应商,生产的阀门、焊材(cái )等产品(pǐn )已为中(zhōng )核、中(zhōng )广核、国核等核电设(shè )施配套。国光电气在互动易表示超导材料作为磁约(yuē )束可控(kòng )核聚变(biàn )装置的(de )一项关(guān )键材料(liào ),其进(jìn )步将有力的推动磁约束可控核聚变工程化进度。公(gōng )司所研(yán )制的偏(piān )滤器、第一壁(bì )等产品(pǐn )是可控(kòng )核聚变装置的核心零部件。

  • 探花曰刨
  • 2025-12-21

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  上(shàng )市公司(sī )中,小(xiǎo )商品城(chéng )拟设立(lì )香港子(zǐ )公司计划对外投资设立全资子公司迅驰东方,作为(wéi )香港TCSP牌(pái )照的申(shēn )请主体(tǐ ),同时(shí )作为公(gōng )司离岸(àn )全资子公司,有望借助香港的金融生态优势,提升(shēng )“义支(zhī )付”(yiwupay)的(de )跨境金(jīn )融服务(wù )能力。拉卡拉(lā )在积极(jí )布局新兴市场跨境支付业务,为“走出去”企业提(tí )供更加(jiā )便利的(de )跨境资(zī )金结算(suàn )等金融(róng )服务,一季度公司的跨境商户规模和跨境支付交易金额同(tóng )比分别(bié )增长76%/85%。

  上(shàng )市公司(sī )中,南(nán )芯科技(jì )是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀(xī )缺性标(biāo )的,公(gōng )司收入(rù )规模位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设计(jì )公司前列,且以消费类产品为稳定盈利基石。近年(nián )来,公(gōng )司在深(shēn )耕智能(néng )手机等(děng )原有竞(jìng )争优势(shì )的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务器等(děng )领域拓(tuò )展,挖(wā )掘增长(zhǎng )新动能(néng )。公司(sī )正在布(bù )局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域(yù )推出多(duō )款充电(diàn )芯片,同时布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显示驱(qū )动芯片(piàn )新产品(pǐn )量产,通过新(xīn )技术提(tí )高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类(lèi )显示触(chù )控产品(pǐn )、穿戴(dài )类AMOLED手表(biǎo )产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新相微(wēi )在新产(chǎn )品布局(jú )方面,公司应(yīng )用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电(diàn )视等领(lǐng )域的时(shí )序控制(zhì )芯片以(yǐ )及应用(yòng )于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步导(dǎo )入市场(chǎng )。

  上海证(zhèng )券研报(bào )指出,2025年4月全(quán )球半导体销售额实现同比环比双增长;SIA总裁兼首席(xí )执行官(guān )JohnNeuffer表示:“4月份(fèn )的全球(qiú )半导体(tǐ )销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长,在美洲和亚太地区销售额增加的(de )推动下(xià ),全球(qiú )市场继(jì )续实现(xiàn )同比增(zēng )长。与(yǔ )此同时,在对人工智能、云基础设施和先进消费电(diàn )子产品(pǐn )的需求(qiú )推动下(xià ),新的(de )WSTS行业预(yù )测表明(míng ),2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为,电子(zǐ )半导体(tǐ )2025年或正(zhèng )在迎来(lái )全面复(fù )苏,产(chǎn )业竞争格局有(yǒu )望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利润有(yǒu )望持续(xù )复苏。

  公(gōng )司方面(miàn ),德明(míng )利主营(yíng )业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决(jué )方案的(de )研发与(yǔ )产业化(huà ),包括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  行业媒(méi )体报道(dào ),三星(xīng )SDI正在天(tiān )安工厂(chǎng )建设的(de )试验生产线“DryEV”上启动基于干法电极的电池验证工(gōng )作,公(gōng )司此前(qián )已完成(chéng )实验室(shì )性能测(cè )试。三(sān )星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池,计划将其(qí )作为降(jiàng )低制造(zào )成本、提升设(shè )备效率和量产(chǎn )速度的竞争手段。

  6月22日,跨境支付通正式上线(xiàn ),这标(biāo )志着内(nèi )地与香(xiāng )港快速(sù )支付系(xì )统实现(xiàn )互联互通,今后两地居民可实时办理跨境汇款。据(jù )了解,跨境支(zhī )付通是(shì )内地与(yǔ )香港金(jīn )融基础(chǔ )设施互联互通方面的一项重要创新举措,充分利用了内地(dì )与香港(gǎng )成熟的(de )快速支(zhī )付系统(tǒng ),为两地居民(mín )提供更便宜、更高效、更方便的跨境汇款服务。

  相较(jiào )于硅基(jī )半导体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优(yōu )势突出(chū ),具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器(qì )件及新(xīn )兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

  得益(yì )于政策(cè )利好与(yǔ )技术突(tū )破的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品有(yǒu )望迎来(lái )爆发期(qī )。太平(píng )洋证券(quàn )分析指(zhǐ )出,脑(nǎo )机接口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用,展现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态(tài )势。当(dāng )下,侵(qīn )入式和非侵入(rù )式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发(fā )展阶段(duàn ),但研(yán )发和应(yīng )用潜力(lì )巨大;随着技(jì )术的迭代和伦理规范的健全完善,脑机接口有望让(ràng )科技之(zhī )光加速(sù )照进现(xiàn )实。

  上市(shì )公司中(zhōng ),中洲特材是核电公司的上游供应商,生产的阀门、焊材(cái )等产品(pǐn )已为中(zhōng )核、中(zhōng )广核、国核等核电设(shè )施配套。国光电气在互动易表示超导材料作为磁约(yuē )束可控(kòng )核聚变(biàn )装置的(de )一项关(guān )键材料(liào ),其进(jìn )步将有力的推动磁约束可控核聚变工程化进度。公(gōng )司所研(yán )制的偏(piān )滤器、第一壁(bì )等产品(pǐn )是可控(kòng )核聚变装置的核心零部件。

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