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　　据媒体报道，我国科(kē )研团队创(chuàng )新提出长(zhǎng )距离大规(guī )模可扩展全连接量子直接通信理论架构，并成功实现四节点间300公里(lǐ )级量子直(zhí )接通信网(wǎng )络，相关(guān )研究成果发表于《科学通报》(Science Bulletin)。实验结果显示，通信后各节点间共(gòng )享量子态(tài )保真度仍(réng )保持在85%以(yǐ )上，验证了该方案在长距离通信中的可靠性。经300公里传输后到达接(jiē )受节点的(de )光子对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹(zī ))，这意味着经过编码后，理论通信速率可达每秒数比特。

　　上市(shì )公司中，诚益通已(yǐ )确立“侵(qīn )入式与非侵入式”双轨并行的战略布局，在非侵入式领域，于严肃(sù )医疗赛道(dào )率先取得(dé )突破，2024年(nián )7月三款融合脑机接口技术的神经康复设备样机成功发布且正筹备注(zhù )册申报，后续将持(chí )续升级现(xiàn )有康复设备；面向消费市场，首款C端产品样机于2025年4月推出。创新医(yī )疗参股的(de )博灵脑机(jī )是以脑机(jī )接口技术和高端医疗器械为核心的科技型企业，博灵脑机C端产品已(yǐ )进入批量(liàng )生产阶段(duàn )，预计将(jiāng )于2025年陆续实现上市销售。三博脑科与知名院校和机构展开合作，如(rú )北京脑科(kē )学与类脑(nǎo )研究所联(lián )合首都医科大学附属北京天坛医院、首都医科大学宣武医院以及公(gōng )司下属院(yuàn )区首都医(yī )科大学三(sān )博脑科医院等单位共建“脑科学与脑机接口北京市重点实验室”，该实验室(shì )已获批。

　　公司(sī )方面，新国都目前有数币受理、数币应用软件方面的软件著作权。针对数字(zì )人民币的(de )受理场景(jǐng )，公司能够提供多种场景下的数字人民币受理解决方案，例如聚合(hé )支付码牌(pái )、数币收(shōu )款码牌、POS扫描数币付款码等。公司已经取得卢森堡PI牌照、香港MSO牌照、美国MSB牌(pái )照，具备(bèi )了同时开(kāi )展海外本(běn )地收单业务和跨境支付业务的合规资质条件。优博讯配合央行数研(yán )所、建设(shè )银行、交(jiāo )通银行、农业银行等多家银行开展数字人民币相关技术的开发工作，公司长(zhǎng )期以来在(zài )与数字人(rén )民币相关(guān )的基于TEE和SE的金融安全技术、基于云端的金融风险管控、基于NFC和二维(wéi )码的金融(róng )安全支付(fù )、数字人(rén )民币硬件钱包等方面积累了丰富的技术储备，公司现有的智能移动(dòng )支付终端(duān )均支持数(shù )字人民币(bì )双离线支付，并在各地数字人民币试点应用中反馈良好。

　　公司(sī )方面，格(gé )尔软件目(mù )前与国内(nèi )多所大学就抗量子密码在数字签名、数据加密等多个方向开展研发(fā )合作，公(gōng )司已构建(jiàn )涵盖量子(zǐ )随机数生成、抗量子密码和量子密钥分发的全套产品体系，满足各(gè )行业用户(hù )的安全需(xū )求。科大(dà )国创持有国仪量子2.75%股权，公司与相关方围绕量子科技的应用开展了(le )交流与合(hé )作，积极(jí )参与了中(zhōng )电信量子云管平台等相关软件业务合作。近期，公司完成参股投资(zī )九章量子(zǐ )，持有其(qí )4.29%股权。

　　为实现以低功耗加速AI推理而设计，这类芯片产品有望快速上量

　　生成式(shì )AI爆发驱动(dòng )，该领域(yù )产业化进程继续加速

　　上市公司中，纳芯微表示，公司马达驱动(dòng )类芯片与(yǔ )集成式电(diàn )机驱动SoC芯(xīn )片在重点客户合作中取得多个项目定点， 预计2025年陆续进入规模量产(chǎn )阶段并实(shí )现快速增(zēng )长。纳思(sī )达芯片业务主要是由控股子公司极海微电子股份有限公司开展。公(gōng )司的工控(kòng )安全芯片(piàn )、消费级(jí )产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC，可实现(xiàn )数据采集(jí )、数据运(yùn )算、操作(zuò )多种传感器和执行各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技专(zhuān )注汽车电(diàn )子芯片设(shè )计超过10年(nián )，是国内最早车规级汽车芯片提供商之一，杰发科技两大产品线SoC和(hé )MCU全部通过(guò )车规认证(zhèng )并稳定量(liàng )产多代， SoC芯片出货量已达到8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。

　　2025年(nián )6月27日-29日，第三届低(dī )空(苏州)产(chǎn )业创新生态大会暨2025数字低空大会将举行。

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