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　　相较(jiào )于硅(guī )基(jī )半导(dǎo )体，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突(tū )出，具(jù )备高(gāo )频(pín )、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发(fā )展的(de )重要方(fāng )向。其(qí )中，碳(tàn )化硅(guī )的(de )高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性，使(shǐ )其在电(diàn )力电(diàn )子(zǐ )器件(jiàn )等应用(yòng )中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及(jí )新兴(xìng )应(yīng )用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳(tàn )化硅(guī )行(háng )业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩大(dà )市场份(fèn )额。

　　自(zì )2021年起，随着工业级无人机在农林植保、测绘地理信息、工业(yè )巡检、快递(dì )物流、应急救(jiù )援、安(ān )防监(jiān )控等多(duō )个应用领域加速渗透，其应用场景随技术的不断革新(xīn )而日(rì )益丰富(fù )，全球(qiú )及中国(guó )民用(yòng )无(wú )人机(jī )产业已从“消费级主导”迈向“工业级驱动”的新阶(jiē )段。市(shì )场分(fèn )析认为(wéi )，在低(dī )空经(jīng )济(jì )政策(cè )红利持(chí )续释放、空域管理改革深化国家战略政策的强力驱动(dòng )下，无人机(jī )行业迎(yíng )来规模(mó )化、智(zhì )能化(huà )发展的(de )关键窗口期。随着各地低空经济基础设施逐步启动建(jiàn )设，以及应(yīng )急、林(lín )业、智(zhì )慧政(zhèng )务(wù )、城(chéng )市物流等新兴场景的示范项目，低空经济相关项目有(yǒu )望加速(sù )落地(dì )执行，行业需(xū )求有(yǒu )望(wàng )从试(shì )点验证(zhèng )转向多点爆发。

　　全球首例！我国介入式脑机接口(kǒu )成功实现人(rén )体患肢(zhī )运动功(gōng )能修(xiū )复(fù )

　　这类半(bàn )导体材料性能优势突出，是未来行业发展的重要方向(xiàng )

　　产能释(shì )放叠加(jiā )规模化(huà )效应(yīng )，这类(lèi )材料应用场景不断拓展

　　阿里云将于本月底在韩国(guó )启用第(dì )二座(zuò )数据中(zhōng )心，来(lái )满足(zú )生(shēng )成式(shì )AI快速发(fā )展带来的需求增长。

　　该国宣布将这一金属出口临(lín )时禁令再延(yán )长三个(gè )月

　　市调(diào )机(jī )构集(jí )邦科技(jì )表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延(yán )续到今年第(dì )3季度，随着DDR4价(jià )格上(shàng )涨(zhǎng )，将(jiāng )加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货(huò )均价自(zì )2.73美元(yuán )，攀高(gāo )至4.28美元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也达5成以(yǐ )上。

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